1 月 24 日，華為在北京舉辦 5G 發布會暨 2019 世界移動大會預溝通會，發布了全球首款 5G 基站核心芯片——華為天罡，致力打造極簡5G，助推全球5G大規模快速部署。

目前，華為已經獲得 30 個 5G 商用合同，25,000 多個 5G 基站已發往世界各地。

華為秉承“把復雜留給自己，把簡單留給客戶”的理念，積極投入、持續創新。華為可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端 5G 自研芯片，支持“全制式、全頻譜（C Band 3.5G、2.6G）”網絡，并將最好的 5G 無線技術和微波技術帶給客戶。

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示：“華為長期致力于基礎科技和技術投入，率先突破 5G 規模商用的關鍵技術；以全面領先的 5G 端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動 5G 大規模商業應用和生態成熟。”

全球首款 5G 基站核心芯片

華為發布全球首款 5G 基站核心芯片——華為天罡，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源 PA（功放）和無源陣子；極強算力，實現 2.5 倍運算能力的提升，搭載最新的算法及 Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業界最高 64 路通道；極寬頻譜，支持 200M 運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時，該芯片為 AAU 帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超 50%，重量減輕 23%，功耗節省達 21%，安裝時間比標準的 4G 基站，節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

極簡 5G，助推全球 5G 快速規模部署

2018 年，華為奏響 5G 規模部署的序章，率先發布全系列商用產品、率先全球規模外場驗證，率先開始全球規模商用。截至 2018 年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，推動了 5G 進入規模商用快車道。

2019 年 1 月 9 日，華為“5G 刀片式基站”借創新性采用統一模塊化設計等技術突破，獲得 2018 年度國家科學技術進步獎一等獎；該基站實現所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使 5G 基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。

華為 5G 產品線總裁楊超斌表示：“華為全系列全場景極簡 5G 解決方案，在兌現 5G 極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使 5G 部署比 4G 更簡單。”

引入 AI，打造自動駕駛網絡

本次會上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有 AI 大腦的數據中心交換機，其性能業界最高，可實現以太網零丟包，端到端時延降至 10 微秒以下；其最大功耗只有 8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過當前主流的 25 臺雙路CPU服務器的計算能力。

面向未來，華為提出“自動駕駛網絡”的目標，積極引入全棧全場景AI技術，打造 SoftCOM AI解決方案，幫助運營商在能源效率、網絡性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現價值的全面倍增。

此外，本次會上，華為常務董事、消費者業務 CEO 余承東還發布了全球最快 5G 多模終端芯片 Balong 5000 和商用終端 5G CPE Pro。