電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,三星電子公布了其第三季度財(cái)報(bào),顯示該公司芯片季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)3.86萬(wàn)億韓元,遠(yuǎn)低于上一季度的6.45萬(wàn)億韓元,環(huán)比爆降近40%。顯然,這一輪業(yè)績(jī)的爆降與三星此前
發(fā)表于 11-04 00:06
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深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線(xiàn),收購(gòu)適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線(xiàn),收購(gòu)三星指紋排線(xiàn),全國(guó)高價(jià)回收三星指紋排線(xiàn),專(zhuān)業(yè)求購(gòu)指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士,更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠(chǎng)的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
對(duì)于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國(guó)業(yè)務(wù),三星下場(chǎng)辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號(hào)發(fā)文辟謠稱(chēng)““三星晶圓代工暫停與中國(guó)部分公司新項(xiàng)目合作”的說(shuō)法屬誤傳,
發(fā)表于 04-10 18:55
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近日,三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics)宣布成功推出全球首款專(zhuān)為自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)設(shè)計(jì)的1005尺寸超小型高容量多層陶瓷電容器(MLCC)。
發(fā)表于 02-10 17:37
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據(jù)外媒SAMMY FANS報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年推出四款折疊屏手機(jī),在折疊屏領(lǐng)域再展宏圖。 此次新品中,三星會(huì)照例更新Flip和Fold產(chǎn)品線(xiàn),推出Galaxy Z Flip 7和
發(fā)表于 01-22 17:01
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據(jù)外媒報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年推出一系列創(chuàng)新的折疊屏手機(jī),其中最為引人注目的是其首款“三折疊”機(jī)型——Galaxy Z Tri-Fold。
發(fā)表于 01-22 15:40
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采用諾基亞的視頻技術(shù),并為此向諾基亞支付相應(yīng)的特許權(quán)使用費(fèi)。這一舉措不僅彰顯了諾基亞在視頻技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和創(chuàng)新實(shí)力,也體現(xiàn)了三星對(duì)諾基亞技術(shù)的高度認(rèn)可。 值得注意的是,此次達(dá)成的專(zhuān)利許可協(xié)議與諾基亞和
發(fā)表于 01-17 09:50
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三星電子近期在韓國(guó)市場(chǎng)推出了一項(xiàng)創(chuàng)新的AI訂閱俱樂(lè)部計(jì)劃,該計(jì)劃旨在為消費(fèi)者提供一個(gè)全新的方式來(lái)體驗(yàn)和享受三星的高端家電及AI技術(shù),而無(wú)需承擔(dān)高昂的一次性購(gòu)買(mǎi)成本。 這項(xiàng)計(jì)劃并非針對(duì)智能手機(jī)和平
發(fā)表于 12-13 15:42
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領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士公司最近也取得了不小的突破。據(jù)悉,SK海力士已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。這一消息無(wú)疑加劇了HBM市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。 然而,對(duì)于三星電子來(lái)說(shuō),向英偉達(dá)供應(yīng)HBM不僅是一個(gè)重要的商業(yè)機(jī)會(huì),更是展示其技術(shù)實(shí)力和
發(fā)表于 11-04 10:39
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10月14日,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星電子已正式向2023年款的智能電視推送了One UI更新。
此次One UI更新建立在Tizen 8.0操作系統(tǒng)之上,為三星智能電視引入了一
發(fā)表于 10-15 17:11
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三星宣布,Bixby語(yǔ)音助手即將全面進(jìn)駐BESPOKE AI系列家電,用戶(hù)可通過(guò)自然語(yǔ)言對(duì)家電進(jìn)行語(yǔ)音控制。Bixby作為三星智能手機(jī)、手表、平板及電視的核心功能,如今將拓展至更多家電領(lǐng)域。
發(fā)表于 08-26 17:20
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如今,市場(chǎng)越來(lái)越大,電容的品牌居多,諸多的品牌為了能夠呈現(xiàn)出更為清晰明了的內(nèi)容,因此會(huì)有相關(guān)的規(guī)格書(shū)介紹。三星電容作為電容行業(yè)的佼佼者,自然是備受關(guān)注的焦點(diǎn),并吸引了各個(gè)廠(chǎng)家的關(guān)注,尤其是對(duì)于選購(gòu)
發(fā)表于 07-24 15:07
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宣布了一項(xiàng)重要合作成果——向AMD供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能FCBGA(倒裝芯片球柵陣列)基板。這一舉措不僅彰顯了三星電機(jī)在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的深厚實(shí)力,也標(biāo)志著AMD在構(gòu)建未來(lái)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施方面邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
發(fā)表于 07-22 15:47
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近日,據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內(nèi)存(HBM)的3D封裝服務(wù)。這一重大舉措是三星在2024年三星代工論壇上正式宣布的,同時(shí)也得到了業(yè)內(nèi)消息人士的證
發(fā)表于 06-19 14:35
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評(píng)論