一、行業(yè)近兩年的IPO情況

中國是全球PCB產量第一的國家，并且連續(xù)十二年牢牢占據(jù)第一的位置。在PCB領域全球有2800多家企業(yè)，中國約有1500多家。PCB行業(yè)在2017年迎來了“扎堆上市潮”，包括深南電路、奧士康、廣東駿亞、傳藝科技、世運電路、景旺電子、華正新材、崇達技術等。隨著鵬鼎控股成功登陸深交所，滬深兩市上市的PCB相關企業(yè)已達到30多家，新一輪PCB資本大戰(zhàn)也拉開了序幕。

2017-2018年PCB公司IPO情況簡介（單位：億元）

二、上市企業(yè)財務狀況

選取PCB領域的六家代表公司（市值100億以上）做個對比，具體包括鵬鼎控股、深南電路、景旺電子、勝宏科技、崇達技術和依頓電子。

2018年7月，PCB市占率為全球第一富士康集團控股的鵬鼎控股（***名稱為臻鼎科技）成功過會，財務數(shù)據(jù)如下：2015年至2017年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為170.93億元、171.38億元和239.22億元；實現(xiàn)凈利潤分別為15.26億元、10.04億元及19.10億元。公司2015年、2016年及2017年綜合毛利率分別為19.59%、16.61%和17.97%。

中國內資企業(yè)市占率排名第一的深南電路，財務數(shù)據(jù)如下：2015-2017年度，營業(yè)收入為：35.19億元、45.99億元、56.87億元；歸屬于母公司股東的凈利潤為：1.62億元、2.74億元、4.48億元；經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額為5.73億元、8.02億元、8.96億元；銷售毛利率為：20.65%、20.53%、22.40% 。

PCB上市公司財務數(shù)據(jù)

三、未來發(fā)展趨勢

目前上市的PCB公司目前有兩個重點研究發(fā)展方向：

（1）特定細分領域：專注于發(fā)展柔性電路板FPC和HDI，應用于智能手機、汽車電子等消費電子產品。

移動手機對PCB（FPC）的需求非常旺盛：2017年發(fā)布的新款蘋果手機有20多塊柔性電路板FPC；華為、小米OPPO等國產手機廠商為了滿足手機輕薄和多功能化也趨勢性提升高端機中FPC用量， FPC 整體產業(yè)鏈將在消費電子需求拉動下加速成長。中國汽車電子產品市場與汽車產業(yè)同樣保持著高速增長的態(tài)勢，中國汽車電子市場發(fā)展迅速，為汽車電子產品提供了應用市場，可望帶來更大的增長空間。代表公司：景旺電子（FPC）、伊頓電子（主要應用于消費電子和汽車電子）。

（2）通信領域：專注于發(fā)展IC封裝基板，應用于集成電路的封裝。隨著未來5G通信的推廣應用，高頻PCB的需求市場潛力巨大。代表公司：深南電路。

隨著中國政府對于環(huán)保日益重視，政府加強對制造企業(yè)的排放監(jiān)督，頒布一系列的環(huán)保法案。政府的環(huán)保政策對 4 層以下的低端 PCB 產品投資進行了限制，這使得HDI 等高端產品獲得了更充足的資本投入與更廣闊的市場空間。在企業(yè)規(guī)模與行業(yè)集中度上，中國的 PCB 企業(yè)規(guī)模將進一步擴大，淘汰一部分落后的中小企業(yè)，將大多數(shù)產能集中到龍頭企業(yè)上。