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使用LED技術(shù)解決改造產(chǎn)品開發(fā)問題

電子設(shè)計 ? 來源:郭婷 ? 作者:電子設(shè)計 ? 2019-03-13 08:21 ? 次閱讀
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改裝燈的設(shè)計者面臨著幾個照明挑戰(zhàn),這些挑戰(zhàn)集中在尺寸,發(fā)光效率(流明/瓦),散熱問題和成本要求上。因此,LED元件制造商不斷開發(fā)新的封裝類型和技術(shù),以提供更好的光提取和更高的轉(zhuǎn)換效率,這也有助于降低成本。

LED照明設(shè)備制造商的背光增長減少,推動了照明市場的增長機會根據(jù)市場研究公司IHS的數(shù)據(jù),預(yù)計2013年出貨的186億盞燈中只有2.8%或5.2億盞燈使用LED技術(shù)。因此,供應(yīng)商有很大的動力來解決改造產(chǎn)品開發(fā)問題。總體而言,IHS預(yù)計LED照明需求將在未來五年內(nèi)帶動25億美元的收入增長。特別是在消費改造燈市場,其中一個障礙一直是燈具的成本,Paul Scheidt表示, Cree Inc.的產(chǎn)品營銷經(jīng)理該公司的信息是低成本LED,而不犧牲質(zhì)量作為實現(xiàn)成本目標的一種方式。 “你需要一盞看起來和表現(xiàn)得像正在更換的產(chǎn)品的燈,”Scheidt說。 “你不能指望人們降低他們的照明體驗,并為此付出更多。”“這是一個挑戰(zhàn),”Scheidt補充道。 “從技術(shù)上講,如何在不犧牲整個系統(tǒng)中燈泡的外觀或性能的情況下繼續(xù)降低系統(tǒng)成本?”

市場上的一些大型廠商,包括Cree和Philips Lumileds,已經(jīng)制造出來了在開發(fā)針對包括MR16和PAR樣式的改型燈的LED方面取得了一些進展。許多設(shè)計,包括Cree和飛利浦的一些設(shè)計,都集中在更小的封裝,更好的熒光粉和新方法的組合上,以實現(xiàn)更低的成本和更高的性能。例如,Cree指出他們的SC3技術(shù)平臺提供性能和成本。 LED技術(shù)平臺采用碳化硅LED改善光提取,新型熒光粉可提高轉(zhuǎn)換效率,新型封裝可提供更好的光提取和低熱阻。技術(shù)開發(fā)背后的關(guān)鍵驅(qū)動因素最初是在兩年前推出的,它將以前任何一種LED的流明加倍。推出旨在提供相同性能和高可靠性的燈,但價格低得多。

Scheidt解釋說,SC3技術(shù)是關(guān)于優(yōu)化三大系統(tǒng):LED芯片,LED封裝和熒光粉,以及對新產(chǎn)品和現(xiàn)有產(chǎn)品的改進。 “這真的說明了在不犧牲質(zhì)量的情況下降低光成本的主要挑戰(zhàn),”Scheidt說。 “為了減少收入并減少收入非常容易,但以較低的價格獲得相同或更好的性能是游戲的名稱。”

在過去兩年中,Cree采用了許多首次引入XLamp XT-E產(chǎn)品的創(chuàng)新,并將其應(yīng)用于其他產(chǎn)品,包括XLamp XP-G LED,它常用于制造PAR(定向)和MR16型燈。該公司采用SC2第二代技術(shù)將該部件的性能提升了約15%,每瓦特流明更高。

Cree最新的使用增強型SC3技術(shù)的產(chǎn)品之一是XLamp XP-G2 LED,它提供了與現(xiàn)有系列相比,亮度提高7%,提供高光輸出和高效率。更高的性能還使得在照明設(shè)計中使用更少的LED以降低總成本。 Cree表示,這意味著更少的光學元件,更小的印刷電路板(PCB)和更少的處理。

XP-G2 LED在350 mA,85°C或每瓦155流明時可提供高達142流明/瓦的功率。 350 mA,25°C,暖白色(3,000K)。該系列產(chǎn)品可用于各種應(yīng)用,包括PAR替換燈和手電筒,以及街道和區(qū)域照明。

Cree報告稱它具有6000小時的LM-80長期測試數(shù)據(jù)用于XP-G2 LED 。它提供的TM-21報告L85壽命大于36,000小時,即使在最大電流為1,500 mA時,四年后光損失也會降低15%。該公司現(xiàn)在為XP-G2的前身XLamp XP-G LED提供超過12,000小時的LM-80數(shù)據(jù)。它提供TM-21報告的L95壽命大于70,000小時,或8年,表明XLamp XP封裝的長期可靠性。

另一個Cree的PAR型燈的重大創(chuàng)新是其CXA系列的擴展具有高密度(HD)版本的板上芯片(COB)LED陣列,旨在取代定向應(yīng)用中的陶瓷金屬鹵化物。據(jù)稱,HD LED陣列系列與之前的陣列相比,聚光燈的系統(tǒng)強度增加了一倍。第一款高清陣列CXA1520 LED(圖1)提供與39 W陶瓷金屬鹵化物(CMH)相同的強度和光質(zhì)量,功率降低50%。這意味著它可以從非常小的光源提供大量光線,從而降低系統(tǒng)成本。

圖1:CXA1520高密度(HD)LED陣列提供相同的強度和光質(zhì)量為39 W陶瓷金屬鹵化物(CMH),功率降低50%(Cree提供)。

“這不僅僅是關(guān)于流明,而是能夠在很小的空間內(nèi)打包流明,所以你可以很好地控制光線。這是一個挑戰(zhàn),“Cree的Scheidt說2013年的新平臺是Cree的XLamp XQ LED占位面積(圖2),這是一個非常小的1.6 x 1.6 mm方形封裝。它有兩種款式:XQ-D和XQ-E。 XQ-D采用方形頂部,因此非常適用于改裝燈,以幫助將光線散開,從而創(chuàng)造出更加全方位的光線模式。 XQ-E提供傳統(tǒng)的圓形圓頂。它更像是一個定向LED,采用相同的小尺寸封裝,更容易將更多LED封裝到一個小型改裝燈中。

使用LED技術(shù)解決改造產(chǎn)品開發(fā)問題

圖2:Cree XQ LED功能突破性的發(fā)光模式,將更多的光線引導到側(cè)面,使照明設(shè)計師能夠?qū)崿F(xiàn)全方位設(shè)計(Cree提供)。

Philips Lumileds還致力于縮小封裝尺寸,同時提高性能。一個很好的例子是該公司的LUXEON T LED系列,它采用小型封裝,熱阻低至每瓦3°C,同時在整個相關(guān)色溫(CCT)范圍內(nèi)保持高顯色性(CRI)2,700 K到5,000K。

基于他們的熱測試和“免于Binning”創(chuàng)新,Philips Lumileds表示LUXEON T經(jīng)過85°C的測試和指定,以確保在3步麥克亞當橢圓合并中實現(xiàn)嚴格色彩控制的性能。這使得設(shè)計人員能夠?qū)崿F(xiàn)高系統(tǒng)效率和靈活性,以減少設(shè)計中發(fā)射器的數(shù)量,同時不會影響整個CCT范圍內(nèi)的高CRI,從2,700K到5,000K。

LUXEON T可提供高達140流明/瓦的功率。 350 mA,85°C,中性白色,最小5,000K 80 CRI,3.7 x 3.7 mm封裝。它具有高中心光束燭光功率和精確的光學控制,適用于MR16和PAR改裝燈等定向應(yīng)用所需的窄光束。

Philips Lumileds將LUXEON T LED的性能歸功于公司外延生長的努力,提供領(lǐng)先的墻壁插頭效率和熱/冷系數(shù)(在工作條件下,而不是在測試條件下提供多少光),用于提高轉(zhuǎn)換效率的新型熒光粉,以及實現(xiàn)低熱阻和優(yōu)化光提取的封裝優(yōu)化。這些LED有五種不同的CCT可供選擇:2,700K,3,000K,3,500K,4,000K和5,000K,均以高CRI指定,最低為80。該系列還提供95典型CRI和紅色渲染(R9)90,這使其適用于專業(yè)照明市場。

飛利浦Lumileds的另一個例子是LUXEON Z ES(圖3)微型迷你無聲LED該平臺的通量密度小75%,設(shè)計師具有更大的設(shè)計靈活性和“最佳的白色一致性”,這得益于采用暖白色選項的1步麥克亞當橢圓,可在較小的占地面積內(nèi)提供光學控制。與標準圓頂發(fā)射器相比,LED還具有高出10%到15%的顏色超過角度(CoA),可滿足室內(nèi)應(yīng)用中更高的光質(zhì)量要求,這使其適用于GU10,BR30和A19等燈具。

圖3:Philips Lumileds的LUXEON Z ES提供微型,未加工的LED,可為定向光源應(yīng)用提供精確的光學控制和色彩一致性(由Philips Lumileds提供)。

據(jù)說,未加工的設(shè)計可以實現(xiàn)更好的光學耦合,在更窄的光束角度下獲得更大的亮度,并且比諸如MR16燈的定向光源中的其他LED解決方案具有更好的色彩一致性。此外,根據(jù)Philips Lumileds的說法,LED可提供一步式裝箱,這是專業(yè)零售和酒店應(yīng)用中卓越色彩感知所需的關(guān)鍵功能。

LUXEON Z和Z ES LED可用于各種CCT從2,700K到6,500K,具有5步,3步和1步MacAdam橢圓裝箱選項。該公司表示,占地面積小意味著制造商可以使用小于25%的光學解決方案,同時提供與更大的圓頂解決方案相同的光質(zhì)量。將提供不同的顏色,包括白色CCT,石灰,藍色,磷光體轉(zhuǎn)換的琥珀色和紅色。

總之,照明制造商通常必須設(shè)計大約LED的尺寸。現(xiàn)在該產(chǎn)品的封裝尺寸更小,并且價格更低,性能更高,它開辟了新的設(shè)計機會,包括新形狀因素的可能性。

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