一年一度的全球消費電子行業風向標，CES匯聚了5G、人工智能、自動駕駛、智能家居、增強/虛擬現實、智慧城市、運動科技和機器人技術等全球最新科技，展現了未來科技行業的大勢走向。作為各種終端應用設備中不可或缺的重要組成部分，存儲產品也成為了本次CES的一大亮點。英特爾、東芝、希捷、西部數據等競相發布SSD新品，引領市場發展新趨勢。

1、西部數據展示大容量USB閃存盤及新款閃迪和WD品牌產品

在CES2019上，西部數據公司展示了閃迪4TB USB-C閃存盤，閃迪新款至尊超極速便攜式SSD，傳輸速度高達1GB/s，并提供IP55級別的耐用性，預計在2019年春季上市；以及高達1TB存儲容量的WD My Passport Go系列SSD。

閃迪4TB USB-C閃存盤

閃迪至尊超極速便攜式固態硬盤

WD My Passport Go

2、東芝推出BG4系列SSD，采用96層3D技術和BGA封裝

東芝最新推出的BG4系列采用96層BiCS4 3D TLC，PCIe 3.0 x4接口，DRAM-less設計，可實現更高的容量和更低的功耗。BG4系列SSD目前已進入給OEM客戶送樣驗證階段，預計將在2019年Q1提供樣品，并在Q2批量供貨。BG4系列SSD提供128GB，256GB，512GB，1TB四種容量選擇，零售版本目前尚未公布。

3、浦科特發布M10Pe和M9V SSD：采用96層3D NAND

浦科特發布了一款M10Pe系列SSD，M10Pe包含AIC插卡式、帶有小型散熱片和M.2版本，采用的是PCIe接口，最高順序讀寫3200/2500MB/s，最高隨機讀寫410K/320K IOPS，相比上代M9Pe性能明顯提升。

浦科特M9V系列SSD采用的是SATA接口，最高順序讀寫560/520MB/s，最高隨機讀寫85K/84K IOPS，2.5英寸和M.2兩種形態，最高容量高達1TB。

浦科特M10Pe和M9V采用的是東芝最新一代BiCS4 96層3D NAND，引領市場創新應用。

4、英特爾推出傲騰H10

英特爾推出3D XPoint傲騰閃存與3D QLC NAND閃存的結合體：傲騰H10，一張M.2 SSD擁有兩顆主控、兩種完全不同類型的閃存。最高可提供32GB（3D XPoint）+1TB（3D QLC NAND）的組合容量。傲騰H10將于今年第二季度上市，需要Whiskey Lake或Coffee Lake平臺支持。Intel發布傲騰H10混合型SSD：大容量QLC打上“雞血”

5、希捷推出酷狼110 SATA SSD和NVMe510系列SSD

希捷在2019年CES展上推出專為NAS而設計的酷狼110(IronWolf110)SATA SSD，提供3.8TB、1.9TB、960GB、480GB、240GB容量選擇，采用3D TLC NAND Flash，采用的是SATA 6Gbps接口，順序讀寫速度分別最高可達560MB/s、535MB/s；4K隨機讀寫性能分別高達90K IOPS、55K IOPS，將在今年1月面市。

此外希捷還推出支持NVMe的BarraCuda（酷魚） 510和FireCuda（酷玩/火梭魚） 510系列SSD，兩款產品均搭載群聯E12主控，閃存顆粒是東芝64層3D TLC，采用PCIe Gen3*4接口，符合NVMe1.3規范。酷魚510為單面M.2 2280形態，提供256GB和512GB容量選擇；酷玩510則是雙面，提供1TB和2TB容量選擇。

6、金士頓發布A2000、KC2000系列NVMe SSD和U.2接口的DC1000M系列SSD

金士頓發布了A2000和KC2000系列兩款NVMe SSD，均采用64層3D NAND，慧榮SSD控制芯片，M.2規格形態。A2000系列SSD接口采用的PCIe 3.0 x4接口，容量提供256GB、512GB、1TB，最高讀寫速度分別高達2000MB/s和1500MB/s；KC2000系列SSD將最高容量提高到2TB，還提供256GB、512GB、1TB容量選擇，也采用的是PCIe 3.0 x4接口，最高讀寫速度分別高達3000MB/s和2000MB/s。

預計兩款SSD產品將在3月底或4月初上市，定價信息和其他規格稍后公布。

金士頓還演示了專為工作室設計的存儲產品DC1000M。這是金士頓首款采用U.2接口的SSD，性能超過SATA SSD的5倍。適合系統集成商用于設計下一代高性能NVMe服務器和存儲陣列，也適合第二層云提供商和運營OEM、白盒服務器平臺的托管公司。

7、惠普推出EX950系列NVMe SSD

惠普宣布推出全新的高端消費級NVMe SSD HP EX950系列。EX950是EX920的升級版，EX950與EX920采用的NAND Flash均為英特爾和美光合資生產的64層3D TLC，控制器芯片采用SM2262EN。

與EX920相比，EX950去掉了256GB容量，新增了2TB大容量選擇，大容量發展趨勢是為了滿足不斷增長的市場需求。惠普尚未宣布EX950上架時間和售價。

8、技嘉發布AORUS RGB SSD，AIC與M.2雙形態

技嘉AORUS系列SSD亮相CES2019，采用PCIe 3.0x4接口，東芝BiCS3 3D TLC，群聯主控，AIC卡和M.2 2280兩種規格形態。PCIe卡形態的名為Aorus RGB AIC NVMe SSD，512GB和1TB兩種容量選擇，連續讀寫速度可達3480/3080 MB/s。M.2的版本則名為AORUS RGB M.2 SSD，有256GB和512GB兩個容量，最高傳輸速度為3480MB/s讀取和2000MB/s寫入。技嘉這兩款AORUS RGB SSD將在今年第一季度上市，具體價格和售后政策尚未公布。

9、群聯推出PCIe Gen4x4 SSD控制芯片PS5016-E16

群聯電子發布全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16，搭配群聯第四代LDPC的糾錯引擎 (ECC Engine)以及最新的3D NAND Flash技術，最高連續讀寫效能超過4000MB/s，預計于2019年Q3開始供貨。全球首款符合PCIe4.0標準的SSD控制器：群聯PS5016-E16

10、得一微電子推出旗艦PCIe3x4 SSD主控YS9203

得一微電子正式宣布推出新一代頂級旗艦PCIe SSD存儲控制芯片YS9203。這顆PCIe Gen3x4 SSD主控芯片專門針對消費級旗艦以及輕企業級應用而打造，得益于硬件和固件上的優化，該主控將充分發揮NWMe1.3的性能。該主控提供PCIe 4個Lane和8個NAND Flash通道，支持3D MLC/TLC/QLC的NAND，使用LDPC以及Enhance RAID增強了數據可靠性和耐久性。

它還支持1.2V和1.8V接口電壓，國密SM2/SM3/SM4，TCG OPAL。消費級工作溫度范圍：0°C-70°C，工業級工作溫度范圍：-40°C-85°C。順序讀寫速度高達3500MB/s, 3000MB/s, 隨機讀寫速度都高達800K IOPS。

11、美光為高通、Mobileye汽平臺提供LPDDR、eMMC等存儲方案

美光宣布與高通合作，為下一代車載駕駛艙計算系統開發存儲解決方案。美光將利用新高密度汽車級LPDDR4X幫助高通優化第三代Snapdragon汽車駕駛艙平臺。兩家公司將共同努力驗證美光存儲解決方案的性能、耐用性、可靠性等，并將其集成到Snapdragon汽車駕駛艙平臺中，為高通客戶提供高性能解決方案。

12、雷克沙發布1TB SDXC UHS-I存儲卡新品

雷克沙發布了專業級的1TB 633x SDXC UHS-I存儲卡新品，能夠滿足相機、攝像機、或 3D 拍攝時的最高容量需求，可以輕松紀錄大約640分鐘的4K視頻，該存儲卡，持續讀取速度95MB/s ，持續寫入的性能70MB/s，是大多數512GB產品的兩倍。

售價方面，512GB版本需要220 美元（1499 RMB），主要是針對高端專業攝影、戶外運動愛好者等應用需求，1TB版本售價達到499.99 美元（3407 RMB）。1TB SDXC 存儲卡新品已經開始出貨，并提供終身（有限）保修服務。