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芯科科技發布最新版軟件開發套件

Silicon Labs ? 來源:cc ? 2019-01-09 15:40 ? 次閱讀

獲取Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)針對旗下的Sub-GHz、藍牙(Bluetooth)、Zigbee/ThreadMCU產品家族所發布的最新版軟件開發套件(SDK),提升bug修復能力并更新安全功能。

Silicon Labs新版無線與MCU產品SDK功能亮點及下載網址:

EmberZNet 6.5.0

優化用戶端和伺服端的Zigbee 3.0Touchlink功能支持

針對智能儀表應用增強對TRNG和IAR堆棧的保護

下載:https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/emberznet-release-notes-6.5.pdf

Silicon Labs Thread 2.9.0

支持NVM3

支持X509 DTLS manufacturing tokens

下載:https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/thread-release-notes-2.9.pdf

Flex 2.5.0

新增Multi-PHY Radio Configurator GUI GA

新增New Automatic HW RX Diversity Sub-GHz PHY

下載:https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/flex-release-notes-2.5.pdf

Bluetooth 2.11.0

擴展RX-RX廣播功能

支持白名單配置文件(White-listing)

下載:https://www.silabs.com/documents/login/release-notes/bt-software-release-notes-2.11.pdf

MCU

新增Gecko Bootloader USB and HTTPS sample apps (EFR32MG1x)

下載:https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/mcu-sdk-release-notes-5.7.pdf

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原文標題:新版無線與MCU產品SDK新增多項功能

文章出處:【微信號:SiliconLabs,微信公眾號:Silicon Labs】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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