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2018最強AI芯片發(fā)布 性能碾壓華為蘋果

電子工程師 ? 來源:cg ? 2018-12-17 14:12 ? 次閱讀

5G商用手機真的要來了嗎?能碾壓華為蘋果的AI芯片到底有多強大?

2018最強AI芯片發(fā)布!

今天,在夏威夷舉辦的第三屆驍龍技術峰會上,高通公司重磅發(fā)布了最強AI芯片——驍龍855。高通稱搭載第四代人工智能引擎的驍龍855,AI性能是某兩位“友商”的三倍。此外,也將成為全球首款商用5G芯片。

擁有“2018最強AI芯片”之稱的驍龍855,性能到底有多強大?小智為大家總結歸納出了以下五點:

1.比起蘋果A12、麒麟980,性能提升1倍;

2.比起上一代驍龍845,性能提升3倍;

3.搭載全球首款計算機視覺ISP;

4.搭載全球首款3D聲波屏下指紋傳感器

5.將成為全球第一款商用5G芯片。

高通早在一年前就在同一個會議上發(fā)布了其前身——驍龍845,驍龍855不僅是規(guī)格和性能上的提升,而且這種芯片可以說肯定會出現(xiàn)在第一批5G手機中,將支持5G網(wǎng)絡的“千兆”下載速度。

雖然驍龍855的具體參數(shù)信息明天才會公布,我們不妨回顧一下蘋果A12和麒麟980的性能。

“比845高三倍,比友商性能高1倍”,看完這張芯片參數(shù)對比圖,大家心里應該也猜到驍龍855的大致參數(shù)了吧。

擁有如此強悍的性能,怪不得高通敢在發(fā)布會直接叫板,驍龍855比起某兩個用7nm的友商產(chǎn)品,在人工智能性能方面可以說是秒殺了。

驕傲又自信的微笑

驍龍855的最大亮點

驍龍855之所以能成為全球首個5G商用芯片,是因為驍龍855的做法是與之前推出的驍龍X50 5G基帶芯片搭配,讓手機真正支持5G。

有業(yè)內(nèi)人士表示,從現(xiàn)場的演示片看來,高通驍龍855的5G支持似乎仍然是通過外掛基帶實現(xiàn),而不是內(nèi)建5G Modem,關于這一點,需要等到明天855的詳細參數(shù)披露才能夠確認。即便如此,它依然是世界上第一個支持數(shù)千兆位5G的商用移動平臺。

其次,驍龍855還支持超聲波屏下指紋識別,高通表示,這是目前唯一一個能夠穿透不同類型污漬準確識別指紋的移動解決方案,這個方案明年會隨著新機落地。

另外,驍龍855還搭載了Elite Gaming系統(tǒng),這項技術通過與全球各大游戲廠商合作,專門為游戲優(yōu)化了畫面、音效、電池續(xù)航等體驗。

首批搭載驍龍855的廠商有哪些?

在發(fā)布會上,高通表示,未來幾個月內(nèi)就會有搭載驍龍855,支持5G的旗艦手機發(fā)布。首批合作廠商名單包括:

谷歌、三星、小米、OPPO、vivo、一加、華碩、LG、HMD(諾基亞)、HTC、摩托羅拉、索尼、夏普、富士通、中興。

細心的人可能會發(fā)現(xiàn),這里邊缺了哪家廠商?對,就是蘋果!蘋果與高通之間的專利糾紛戰(zhàn)持續(xù)已久,蘋果徹底棄用高通基帶芯片之后,會不會后悔呢?

高通總裁克里斯蒂安諾?阿蒙還透露,隨著移動終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續(xù)開展的網(wǎng)絡部署,5G商用將在2019年早些時候成為現(xiàn)實。

目前來看,高通已經(jīng)首先祭出了5G芯片,那也就意味著2019年將成為5G手機的元年,5G大幕正在拉開,手機廠商們的5G大戰(zhàn)即將到來。

5G普及之路上還有很多坎

分析人士稱,雖然5G技術將取代今天的4G LTE網(wǎng)絡,但過渡將是漸進的。運營商將逐個城市推出他們的第一個5G網(wǎng)絡,同時也使現(xiàn)有的4G LTE網(wǎng)絡更快。預計較大的城市將首先獲得5G體驗,而農(nóng)村市場推進速度較慢。

過渡到5G網(wǎng)絡帶來了一系列挑戰(zhàn)。首先,運營商需要準備他們的網(wǎng)絡來處理5G。該第五代數(shù)據(jù)流水線使用的無線頻譜部分不同于4G。它依靠高頻毫米波在短距離和低于6GHz的頻譜范圍內(nèi)提供非常高的速度,以便更廣泛地傳輸?shù)浇ㄖ镏小?/p>

其次,設備制造商需要確保他們的手機能夠與5G無縫協(xié)作。手機必須使用支持5G的專用調(diào)制解調(diào)器和專用處理器芯片。三星,蘋果和LG等廠商已經(jīng)在他們銷售的每個主要運營商上測試每一臺設備。5G認證是另一個漫長而昂貴的過程。

高通總裁在峰會上發(fā)言

不過,在高通的峰會上,高通總裁阿蒙與Verizon等合作運營商表示,他們對于2019年初推出5G手機充滿信心。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:全球首款5G芯片問世!碾壓華為蘋果,性能強大到超出你想象!

文章出處:【微信號:gh_639cc27d0014,微信公眾號:芯片晶圓切割保護膜】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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