美國芯片制造商高通在夏威夷舉辦的“驍龍技術(shù)峰會(huì)”盛大開幕。在為期三天的技術(shù)峰會(huì)，高通正式對(duì)外發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍855，同時(shí)這也是首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的商用移動(dòng)處理器平臺(tái)。

根據(jù)會(huì)上的介紹，驍龍855處理器采用7nm工藝，網(wǎng)絡(luò)制式上不僅支持4G，還通過外掛X50調(diào)制解調(diào)器實(shí)現(xiàn)對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的支持。

高通移動(dòng)部門表示：“驍龍855將再一次定義高端處理器的標(biāo)準(zhǔn)。”

新一代旗艦SOC：Super Snapdragon

高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Alex Katouzian 上臺(tái)便強(qiáng)調(diào)：“Not a tiny dragon, it's Super Snapdragon。”他還指了指身上的 T 恤，超人的“S”被替換成了驍龍的 Logo。

高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)搭載第四代多核AI引擎AI Engine，能夠提供高度直觀的終端側(cè)AI體驗(yàn)，和上一代驍龍845相比，驍龍855 AI性能提高了3倍。

“驍龍 855 的 AI 性能比最近友商發(fā)布的 7nm 芯片還要強(qiáng) 2 倍。”Alex Katouzian 介紹道。此處不用多說，高通在瘋狂暗示安卓友商海思麒麟 980。

說到這里，場下出現(xiàn)了零星的笑聲，并發(fā)展成一陣掌聲。一度打斷了演講，Alex 隨后補(bǔ)充道：“我們也強(qiáng)于另一個(gè)比它更早發(fā)布的 7nm SoC，你們都知道是誰。”

高通與全球移動(dòng)運(yùn)營商探討5G部署

在主題演講中，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙分享了高通技術(shù)在推動(dòng)5G實(shí)現(xiàn)商用之路上所取得的進(jìn)展和領(lǐng)導(dǎo)力。他指出，隨著移動(dòng)終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續(xù)開展的網(wǎng)絡(luò)部署，5G商用 將在2019年早些時(shí)候成為現(xiàn)實(shí)。

阿蒙還表示，高通技術(shù)擁有推動(dòng)5G商用的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，驍龍855移動(dòng)平臺(tái)、驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列、以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的高通 QTM052毫米波天線模組，能幫助OEM廠商應(yīng)對(duì)同時(shí)支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數(shù)級(jí)增長的設(shè)計(jì)復(fù)雜性。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“今天我們邁出了重要且激動(dòng)人心的一步，彰顯了高通技術(shù)與生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)廠商一直以來為推動(dòng)5G商用所做出的巨大努力——從研發(fā)、加速標(biāo)準(zhǔn)化和試驗(yàn)、創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)布，到即將于2019年早些時(shí)候在全球范圍內(nèi)部署5G網(wǎng)絡(luò)和智能手機(jī)。通過在本屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上聯(lián)合演示運(yùn)行于真實(shí)5G網(wǎng)絡(luò)的5G移動(dòng)終端，我們展示了我們?cè)谧兏镆苿?dòng)行業(yè)和豐富用戶體驗(yàn)方面所發(fā)揮的重要作用。”

隨后，阿蒙在臺(tái)上與包括AT&T、EE和Verizon在內(nèi)的全球移動(dòng)運(yùn)營商高管一道，深入探討了他們的5G部署計(jì)劃。此外，在峰會(huì)現(xiàn)場，高通技術(shù)、AT&T和Verizon還啟動(dòng)了毫米波頻段真實(shí)5G網(wǎng)絡(luò)，并展示了驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)所支持的豐富5G用戶體驗(yàn)。據(jù)了解，特斯拉將在技術(shù)峰會(huì)第二天分享其激動(dòng)人心的5G進(jìn)展。

高通首批5G終端廠商公布

本次發(fā)布會(huì)的關(guān)鍵詞是“5G”。高通總裁Cristiano Amon公布了明年將推出5G智能手機(jī)的廠商名單，具體包括華碩、富士通、谷歌、HMD（諾基亞）、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等，接下來還會(huì)陸續(xù)有終端廠商跟進(jìn)。

高通今年已經(jīng)推出了全球首款面向5G手機(jī)和其他移動(dòng)終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組，可適應(yīng)不同區(qū)域不同運(yùn)營商的不同頻段。

這款毫米波5G射頻模組可與同樣是全球首個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍X50協(xié)同工作，并形成完整的系統(tǒng)。

并且全新的毫米波模組的體積非常小，為電池、攝像頭、其他傳感器等元器件節(jié)省了更多的空間，能夠從容的集成進(jìn)手機(jī)中支持5G而無需在手機(jī)外添置5G模塊。

明年上半年5G手機(jī)將正式亮相。三星電子美國區(qū)移動(dòng)產(chǎn)品策略及市場高級(jí)副總裁Justin Denison討論了三星致力于推動(dòng)5G，并確認(rèn)將在2019年上半年在美國推出首款旗艦5G智能手機(jī)，將使用搭配X50 5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍 855移動(dòng)平臺(tái)。