近日，武漢在集成電路領域的發(fā)展又被“點名”——在半導體產(chǎn)業(yè)最上游的芯片設計領域，武漢增速排名全國第三。

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授近日表示，2018年，武漢芯片設計領域銷售額突破51億元，相較去年增速達54.67%，排在香港、杭州后、發(fā)展增速位列全國第三，而從規(guī)模來看，2018年也首次排進了前十。

芯片是指含集成電路的硅片。1元的芯片產(chǎn)值，可帶動電子信息產(chǎn)業(yè)10元產(chǎn)值、100元的GDP。芯片設計位于半導體產(chǎn)業(yè)的最上游，是半導體產(chǎn)業(yè)最核心的基礎，擁有極高的技術壁壘，需要較長時間的技術積累和經(jīng)驗沉淀，武漢長達18年“追芯”，最早布局就在東湖高新區(qū)。

近年來，東湖高新區(qū)大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，國家存儲器基地今年底即將實現(xiàn)量產(chǎn)。今年以來，產(chǎn)業(yè)聚集效應凸顯，多家重點企業(yè)擴大規(guī)模，一批優(yōu)質(zhì)企業(yè)相繼落戶，實現(xiàn)了企業(yè)數(shù)量和產(chǎn)值規(guī)模的高速增長，IC設計企業(yè)從業(yè)人員超過3000人。

2018年4月，在武漢未來科技城投入使用的華為武漢研發(fā)基地內(nèi)，將大力增加華為海思芯片的研發(fā)隊伍，而“華為海思”為2018中國十大芯片設計企業(yè)之首；5月，全球第四大的集成電路設計企業(yè)聯(lián)發(fā)科技，研發(fā)中心二期項目落戶光谷；8月，全球半導體設計軟件龍頭新思科技，在武漢未來科技城投建的武漢全球研發(fā)中心封頂，武漢研發(fā)團隊預計將擴大至500多人。

目前，武漢芯片設計企業(yè)集中在光谷，涵蓋設計軟件服務、芯片產(chǎn)品設計、芯片測試服務等鏈條。光谷聚集了長江存儲、武漢新芯、華為海思光電子等一批集成電路設計制造企業(yè)，具備優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)環(huán)境和政策優(yōu)勢，該區(qū)正規(guī)劃建設1萬畝集成電路產(chǎn)業(yè)園，用于承載產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及商務、生活配套設施，構建完善的集成電路產(chǎn)業(yè)及人才聚集區(qū)，實現(xiàn)產(chǎn)城生態(tài)一體化發(fā)展。

東湖高新區(qū)相關負責人介紹，圍繞加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，到“十三五”末期，推動光谷光電子信息產(chǎn)業(yè)科工貿(mào)總收入突破萬億元大關。至“十四五”末期，打造出具有全球影響力的光電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)中心，在國際產(chǎn)業(yè)標準制定上掌握更大話語權，在多個核心關鍵技術領域?qū)崿F(xiàn)領跑。

據(jù)了解，未來，武漢芯片設計企業(yè)或?qū)⑼黄?00家，有望實現(xiàn)自主芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，沖刺我國半導體產(chǎn)業(yè)第三極。