Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）全新的Bluetooth Xpress解決方案，可以幫助開發人員一天內連接并運行物聯網應用，且無需進行軟件開發。Bluetooth Xpress系列產品的兩款藍牙5無線模塊BGM13P和BGM13S均提供了基于配置的開發體驗，集成的Bluetooth? 5 Low Energy（LE）協議棧和易于使用的工具，滿足開發人員的所有需求。

以下是兩款模塊的功能特色簡介：

EFR32 Blue Gecko BGM13P藍牙5模塊

BGM13P讓Bluetooth 5 LE 和藍牙網狀網絡的無線連接變得輕松簡單。其為圍繞EFR32BG13 Blue Gecko SoC 構建的用于 Bluetooth 5 LE 和藍牙網狀網絡連接的 PCB 模塊，具有強大的 RF 性能和低能耗特性，取得了監管合規認證，提供多種MCU 外圍設備以及簡化的開發體驗，并且外形全部采用 12.9 mm x 15 mm 的小巧尺寸。

BGM13P 最大程度地減少了與向任何設計上添加 Bluetooth 連接相關的工程工作和開發成本，有助于加快物聯網終端節點設備和網關、體育和健康、家庭和樓宇自動化、信標、工業自動化以及其他終端應用的產品的上市時間。

模塊優勢

方便、快捷地向任何設計添加 Bluetooth 5 LE 或Bluetooth 網狀網絡連接

支持高吞吐量、長距離和普通的 Bluetooth LE PHY

無需 RF 設計專業知識

包含天線等所有必要的外部組件

附帶監管 RF 合規認證

在 +8 dBm TX 和+ 19 dBm TX 條件下，視線范圍分別可達到 200 米和700 米

與 Silicon Labs 經過行業驗證和認證的堆棧和開發工具配合使用

支持單機和網絡協同處理器 (NCP) 操作

提供到離散 Blue Gecko SoC 的簡單遷移路徑（如果適用）

實現快速上市

了解更多BGM13P模塊信息：https://cn.silabs.com/products/wireless/bluetooth/bluetooth-low-energy-modules/bgm13p-bluetooth-module

EFR32 Blue Gecko BGM13S藍牙5 SiP模塊

另一款BGM13S則是采用超小型系統級封裝（SiP）的藍牙5模塊，適用于對系統空間要求非常嚴格的設計。BGM13S 同樣具備強大的 RF 性能和低能耗特性，已獲監管合規認證，并可提供多種 MCU 外圍設備以及簡化的開發體驗，且外形全部采用 6.5 mm x 6.5 mm 的小巧尺寸。

BGM13S 最大程度地減少了與向任何設計上添加 Bluetooth 連接相關的工程工作和開發成本，有助于加快可穿戴設備、物聯網終端節點設備和網關、體育和健康、家庭和樓宇自動化、信標、工業自動化以及其他終端應用的產品的上市時間。