每天，都有越來越多的傳感器加入到我們的日常生活當中 – 從家中的智能設備，一直延伸到日益互聯(lián)互通的車輛之中。為了實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，實時傳感器數(shù)據(jù)必不可少，因此需要最優(yōu)的信號完整性 (SI) 與電磁兼容性 (EMC)。為了做到這一點，需要使用合適的軟硬件設備以及懂得利用這些工具的專業(yè)人員。

產品開發(fā)過程中的持續(xù)測試

Molex 對定制和現(xiàn)成產品中的 SI/EMC 進行優(yōu)化，為互連車輛和智能車輛解決方案提供支持。為了達到 SI/EMC 所需的性能，需要在產品開發(fā)的整個過程中持續(xù)的對設計進行建模和仿真。如此一來，客戶即可確保其設計已通過嚴格的測試，同時也能保證最終產品擁有最佳的性能。

SI/EMC 的優(yōu)化周期

Molex 的基礎 SI/EMC 流程由 4 個階段組成：建模、仿真、原型制作，以及仿真策略與實證測量的交叉對比。以下討論了這一流程以及使用的一些工具。

Molex 的設計

建模：通過使用計算機建模，Molex 可以在對產品的性能進行模擬前，確立仿真的目標及固定變量。在開發(fā)模型時，Molex 會提出一些問題來確定必要的測試參數(shù)，比如說建模目標、所需數(shù)據(jù)及數(shù)據(jù)報告格式等。

仿真：然后，Molex 會使用該模型來模擬給定條件下產品的性能。Molex 用于仿真的兩件工具值得注意，那就是 Ansys 高頻結構模擬器 (HFSS) 和 SI Wave。

Ansys HFSS 執(zhí)行三種主要的仿真：

用于電纜瞬時原始阻抗匹配的 2D 仿真分析

用于連接器的 3D 仿真

用于電纜組件的 3D 仿真

SI Wave 主要用于 5 項重要功能：

印刷電路板分析

印刷電路板阻抗和串擾分析

印刷電路板 SI 分析

印刷電路板電源完整性分析

印刷電路板 EMC 分析

EMC 分析中的測試會詳細檢查許多使高速數(shù)據(jù)技術從之前技術中脫穎而出的特質。

原型制作與經(jīng)驗數(shù)據(jù)分析：將重復執(zhí)行仿真獲得的信息與實證的測試數(shù)據(jù)配對到一起，可以真正推動高品質 SI 和 EMC 設計分析的進展。為此，Molex 利用了多種軟硬件工具來收集盡可能多的經(jīng)驗數(shù)據(jù)。

測試設備

硬件測試設備：有兩個值得一提的工具用于Molex獲取經(jīng)驗數(shù)據(jù)，他們分別為矢量網(wǎng)絡分析儀 (VNA) 測試和時域反射儀 (TDR) 測試。

Molex 將 VNA 測試用于測量衰減、串擾回波損耗和模式變換之類的屬性。通過 TDR，Molex 可以測量阻抗、對內偏斜和傳播延遲之類的特性。非常重要的是，CISPR-25 輻射發(fā)射和屏蔽衰減（按 IEC 62153-4-4 標準）測試可幫助測量系統(tǒng)的 EMC。在沒有充分的深入見解并且未能對這些重要特性進行監(jiān)控的情況下，是不可能獲得維護一致數(shù)據(jù)的解決方案從而滿足規(guī)范要求及客戶要求的。

軟件測試設備：Molex 設計了獨有的軟件解決方案來收集并處理從 VNA 和 TDR 之類測試中收集到的數(shù)據(jù)。該軟件可幫助解讀收集的數(shù)據(jù)，并將其外推到各種介質，協(xié)助客戶更改、細化并確認設計元素，最終形成頂尖性能的產品。

其他優(yōu)勢

Molex 在設計針對 SI 優(yōu)化以及具有電磁兼容性能的產品方面具有超過 30 年的豐富經(jīng)驗，一直在不斷的細化工程和設計上的原理。通過將這些細化后的原理與行業(yè)領先的軟硬件結合到一起，客戶可以在當前以及具有前瞻性思維的分析中獲得出色的高速產品，最終實現(xiàn)下一代的車輛解決方案。正是通過在幾十年來對這些原理的充分應用，Molex 才能夠成為今日眾多主流 OEM 的優(yōu)質專家級設計與制造合作伙伴。