10月20日，“面向大數(shù)據(jù)通信的網(wǎng)絡關鍵器材PCB核心技術開發(fā)及產業(yè)化”項目啟動儀式在重慶德凱實業(yè)股份有限公司舉行。

啟動儀式上，重慶方正高密電子有限公司項目負責人、技術副總黃云鐘詳細介紹了《面向大數(shù)據(jù)通信的網(wǎng)絡關鍵器材PCB核心技術開發(fā)及產業(yè)化》項目的開發(fā)背景、發(fā)展前景、可行性等情況。

據(jù)介紹，隨著云計算、大數(shù)據(jù)、移動互聯(lián)網(wǎng)和智慧城市的興起，互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)流量呈爆發(fā)式增長趨勢。《面向大數(shù)據(jù)通信的網(wǎng)絡關鍵器材PCB核心技術開發(fā)及產業(yè)化》的目的就是要攻克因互聯(lián)、電源、器件等環(huán)節(jié)帶來的延時損耗影響傳輸容量的技術難題，將端口容量從目前的25G提升到50G以上。

為此，重慶方正高密電子有限公司聯(lián)合重慶德凱實業(yè)股份有限公司、重慶科技學院、重慶國際復合材料公司和重慶錦藝硅材料開發(fā)有限公司組成聯(lián)合體，共同攻堅《面向大數(shù)據(jù)通信的網(wǎng)絡關鍵器材PCB核心技術開發(fā)及產業(yè)化》項目，從行業(yè)應用橫向展開，共同科研開發(fā)、成果轉化，互利共贏。

重慶方正高密電子有限公司位于重慶西永微電子工業(yè)園內，產業(yè)園占地560多畝，總規(guī)劃建筑面積約為27萬平米，擬打造成方正集團PCB產業(yè)西部基地。主要產品包括軟、軟硬結合板、普通多層板、背板、封裝基板等PCB產品的生產銷售，為客戶提供一站式服務。