新一代魅族MX4做工怎么樣？今天百事網小編為大家分享詳細的魅族MX4拆機評測，通過拆解了解魅族MX4內部解構以及做工品質。

魅族MX4采用可拆卸后蓋設計，因此拆機是從后蓋開始的。相比MX3，大大簡化了打開后蓋的難度，此前魅族MX3需要使用工具才可以打開溝蓋，而現在魅族MX4采用卡扣式后蓋設計，其機身底部有一個后蓋卡扣，只需要使用指甲就可以打開。

魅族MX4后蓋依舊是普通塑料材質，不過擁有金屬質感。打開后蓋后，可以看到，后蓋內部沒有任何組件，換后蓋非常簡單。另外值得一提的是，盡管魅族MX4采用可拆卸后殼設計，并可以看到內部電池，但電池是不可拆卸的。

拆掉后蓋，擰掉固定螺絲之后，就可以輕松取出中框蓋子了，其上面有揚聲器、天線以及雙色溫閃光燈，如圖所示。

魅族MX4手機內部的整體結構，主板占據的面積并不大，這或許是為MX4 Pro預留了空間，如圖所示。

魅族MX4內部底部是數據線接口以及震動模塊等，如圖所示。

魅族MX4機身側面還有一根高頻信號同軸線，用于連接上下兩個主板，負責兩者之間的通信信號傳輸。

魅族MX4核心主板位于機身上部，取出主板之后，就可以看到航空鋁鎂合金的金屬感概內框了，機身內部堅固，可以起到很好的保護機體的作用。

圖為拆卸下來的前后置攝像頭，其中前置200萬像素，后置2070萬像素索尼IMX220 1/2.3英寸感光元件攝像頭。魅族MX4是目前國產手機中，搭載后置攝像頭像素最高的一款手機。

圖為魅族MX4機身上部的3.5mm耳機接口，觸點以及外形都是根據MX4特制的。

魅族MX4主板上面有很大一塊石墨散熱覆蓋著，看上去十分整潔，其作用相信大家都懂，加強內部芯片散熱用的。

主板的另外一面，也有小片的石墨散熱，由于直接焊在主板上，并容易打開，所以我們先看看周邊的其他芯片。

圖為Dialog DA9210電流轉換芯片，MT6331P和MT6332P都是聯發科自己的芯片，右邊最大的是三星的RAM內存芯片，其底下是聯發科MT6595八核處理器。

魅族MX4主板右上方的娿MT6630小芯片集成度很高，支持雙頻Wifi 802.11b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracasr、藍牙4.1、三品GPS/GLONASS、FM射頻五大功能。

拆解到這里，內部基本無法在輕松拆解了，最后來一張魅族MX4拆機全家福。

魅族MX4拆機結論，拆機容易，質量可靠。