近年來許多廠商紛紛展出MicroLED顯示器，在該顯示技術量產之前，MiniLED做為LCD顯示器的背光應用產品將會率先上市。然而，這波LED的微型化趨勢掀起的不僅是顯示技術的革命，也將為智能車頭燈的應用帶來更多可能性。

這幾年發光二極管(Light Emitting Diode, LED)的微小化，掀起一陣顯示器產品的革命。直下式微型LED背光模組能提供LCD TV更細膩的區域調光技術(Local Dimming)，更能提升影像對比與高動態范圍(HDR)。

在索尼(Sony)推出8K×2K 10公尺寬的超大LED顯示屏幕CLEDIS(Crystal LED Integrated Structure)之后，三星(Samsung)也不示弱地推出146英寸4K×2K The WALL LED顯示屏幕。甚至今年首先在瑞士蘇黎世推出Onyx品牌，也推出了10公尺寬5公尺高并具備4K×2K分辨率的Cinema LED Screen，企圖逐步取代投影式的D-Cinema。

在中小尺寸方面，友達光電(AUO)推出了8英寸1280×480的MicroLED顯示器，而和蓮光電(Jasper Display)則推出0.7英寸的硅基背板供MicroLED單色可達1920×1080的超高分辨率，可應用在AR/VR、HUD、HMD與智能車頭燈等領域，顛覆將LED做為傳統照明光源的印象。

MicroLED/MiniLED應用大不同

在風起云涌的潮流中，這些新型態微型發光二極管都被冠以MicroLED之名而風行一時，但是LED大小將造成應用端極不一樣的面貌，對技術的挑戰也有截然不同的難度。尤其是將巨量的微型LED轉移(Mass Transfer)至基板的技術，更是一大挑戰。

因此或許可以將微型LED從尺寸做進一步的分類，以利更深一層的探討。目前業界常見的分法是：若LED尺寸在100μm以上歸類為MiniLED，若是LED尺寸小于100μm則歸類為MicroLED。

以100μm做為分界的原因多少與傳統LED制程相關。傳統LED制程以藍寶石為基板，其微小化目前只能做到5mil×6mil，亦即127μm×152μm，當尺寸再往下縮，藍寶石基板的良率就會變差。

因此MicroLED大多以非藍寶石的基板做開發，例如AUO以LTPS背板開發8英寸全彩的顯示幕，和蓮光電則以硅基背板開發出0.55英寸以及0.7英寸的MicroLED等開發套件。

MicroLED與MiniLED的應用面截然不同，MiniLED大多應用在大尺寸的直下式背光模組或是直視型顯示器，而MicroLED則大多在小尺寸的顯示應用，各有各的技術復雜度與挑戰。

高亮度優勢助MicroLED對抗OLED

MicroLED因其高亮度、低功耗特色在近幾年受到業界的矚目。原本有機發光二極管(Organic Light-Emitting Diode, OLED)已在AR眼鏡、手機面板與智能手表等小尺寸應用上，已有不錯的成績。

但是在室外的強光環境，有時其顏色亮度表現不如預期。隨著MicroLED的技術趨近成熟，由于MicroLED結構簡單，加上無機材質、無殘影與壽命長、低功耗與高亮度的優勢，讓該技術成為能與OLED競爭的技術，LEDinside更在2018年4月大膽宣稱MicroLED即將變成AR顯示器產業的新主流。

任何顯示技術想要應用在AR眼鏡，重點在于輕薄短小。過去的AR眼鏡，結構上多以液晶屏幕(Liquid-Crystal Display, LCD)或LCoS(Liquid Crystal on Silicon)顯示面板加上光源為主，體積與功耗往往成為限制，難以突破。

OLED是一種自發光的材料，系統架構上比LCD或LCoS面板加背光源來的簡單，讓AR/VR眼鏡可以更輕巧，但是在室外的環境使用-穿透式(See Through)應用上，亮度則仍略嫌不足。

但是以VR全罩式、非穿透式應用上，OLED仍有其應用的優點。MicroLED跟OLED一樣也是自發光源，因此系統架構上跟OLED都比傳統LCD/LCoS搭配光源的設計來的簡單許多，不僅體積縮小，光效率也提升很多。

但是MicroLED比起OLED在亮度上更加明亮，加上功耗低的優點，在穿透式應用上，已呈現對OLED逼宮的效果。

建立完整生態圈巨量轉移良率提升

目前做為最微小型的MicroLED的驅動背板專注于1英寸以下的硅基背板，這是利用***多年的半導體技術為深厚的基底，以SRAM為基本的畫素單位，數位式的調變控制(Pulse-Width Modulation, PWM)，控制畫素(Pixel)的on/off跟不同的功率輸出階層(有點像顯示器的Gray Scale Level)。

其中國內的Jasper Display以其LCoS對基板SRAM的開發經驗，轉而幫助配合廠商開發MicroLED專用驅動背板。但是過程其實突顯了MicroLED產業必須是個宏大的生態體系，因為硅基背板如何去結合MicroLED在一個小于1英寸的硅基背板上，如何巨量轉移兩百萬顆MicroLED而且還要有很高的良率，這都不是單一廠商可以完成的，至少目前還沒有看到這樣有野心的廠商。

因此做為提供硅基背板與控制器的公司，必須與有能力生產μm等級的LED芯片廠商配合，雙方找出合作的基礎，讓MicroLED的晶粒大小與硅基背版畫素的Pixel大小相當，好讓彼此的結合能做到一對一的絕配。

這樣硅基背板若是1920×1080結合上同等大小的MicroLED就能達到單色1920×1080的MicroLED顯示芯片，讀者可以想像這好比一個小于1英寸的超高精細1920×1080的顯示屏幕。

光是如何巨量轉移結合就是目前許多新創公司的研究題目，英國公司Plessey就是這樣的MicroLED巨量轉移公司，其實該公司的技術應該不叫巨量轉移，因為它是利用過去長年在精細的Printer Head的控制，加上劍橋大學的技術轉移，Plessey用磊晶成長GaN于硅晶圓的技術，在微小的空間制作出百萬顆等級的MicroLED晶圓，然后將MicroLED晶圓與硅基背板做結合，即可瞬間將200萬顆的MicroLED結合到小于一英寸的硅基控制背板。

這樣的技術一般稱為Monolithic MicroLED，亦即單一成形的MicroLED晶圓貼合技術。這樣就克服了巨量轉移過程中的損耗產生的良率問題，也節省轉移的時間跟成本。以小于一英寸的MicroLED顯示芯片而言，似乎Monolithic MicroLED是唯一可行的量產技術，目前在德國及美加都有類似的公司開發這Monolithic MicroLED的技術。

如何讓單色的MicroLED形成全彩又是另一個挑戰。簡單來說可以用量子點(QDs)或是熒光玻璃片(PG)來讓MicroLED混色，以四個像素為一個全彩的基礎，若是要追求亮度，就以RGBG作為這四個像素的組成。若要顏色好，就以RGRB當作這四個像素的組合。因此原本單色1920×1080的MicroLED就會變成960×540的全彩MicroLED，因為2×2的像素變成了全彩的單元。

MicroLED搶攻智能車頭燈市場

超微小自發光的MicroLED已經帶動產業的應用革命。首先對高發光效率、高亮度與低功耗對AR與HUD的應用生態帶來新的沖擊，改變過去未能達到的設計目標，進而取代OLED成為新寵兒。另外一個全新的應用變革則是一個比較無法聯想的領域—智能車頭燈。

智能矩陣車頭燈Smart Matrix Headlights或許不是新聞，過去德州儀器(TI)也曾搭配激光光源推廣其DMD技術。傳統車頭燈演進從鹵素燈HID到發光效率更好的LED車燈，但是都還是基礎發光效率的進步，投射出的光型沒有變化。智能頭燈指的是光源可以切割成許多單元，單元可獨立控制，因此可以針對路況做出智能的判斷與調控。

所以DMD就提供了一個可以切割許多單元控制的反射介面。但是DMD還是需要激光光源與相對應的光學元件，不僅效率降低、系統也變得復雜。當自發光源MicroLED正逐步取代LCD/LCoS等需要額外光源跟光學元件的投影技術在AR應用之際，MicroLED也出現在智能頭燈的競爭技術藍圖，企圖取代需要較復雜光學設計與系統的DMD+光源的解決方案。

MicroLED在智能頭燈的技術門檻，主要在于亮度夠不夠。由于MicroLED越小顆、發光效率越差，因此AR顯示器所使用的MicroLED顯然在亮度尚無法滿足車燈所需，必須用更大的電流與適當的晶粒大小并且發光效率更好的MicroLED。所以在智能頭燈應用的MicroLED就不需要超高分辨率，也不用全彩，而是要去找出發光效率與體積的最佳組合的大小。

2018年OSRAM公布其1,024顆MicroLED(從尺寸看應該是MiniLED)的Eviyos智能頭燈，這相對應于傳統的LED車頭燈已經是數百倍的倍數數量。所以Eniyos的車燈能投影呈現簡單的影像與文字示范。將來大電流的驅動、適當尺寸高效率的MicroLED，應該能提供兼顧亮度與分辨率的智能車頭燈。

智能車頭燈有趣的應用是車輛以相機(Camera)、光達(LiDAR)、紅外線與雷達等等不同的偵測組合，全時偵測前方路況，若偵測到行人或對向車輛，車輛的智能處理器會根據專家系統的經驗與智能，控制矩陣式頭燈的每個MicroLED亮度，避免炫光直接照到其他駕駛的眼睛。

另外，智能矩陣頭燈還能將斑馬線投射到前方道路，以表示禮讓行人；或是投射提醒大貨車的顯示標志、路面狀況等等。一旦能夠大量制造生產，這個以MicroLED為核心的智能矩陣頭燈將會為交通安全帶來巨大的正面影響。

臺廠LED技術領先開創藍海市場有望

***靠著半導體技術在IT產業建立了無可取代的重要地位，雖然IT代工的OEM/ODM利潤不斷被侵蝕，臺積電在晶圓上下游產業仍然占據無法撼動的龍頭地位。當***LED產業面臨中國的低價競爭威脅，勢必要走出不一樣的藍海策略。

最近透過MiniLED與MicroLED的研發與應用熱潮，***產業再度領先在這個潮流的前端。其中在微小尺寸的MicroLED顯示器，***Jasper Display與客戶合力開發的MicroLED顯示器屢屢出現在國際大展，并吸引其他國際大廠慕名前來開發智能車頭燈等MicroLED應用。

除了MicroLED的應用外，也將其硅基背板與控制器技術發展成X-on-Silicon的數位異質整合應用平臺。若是在硅基背板上結合反射式液晶就成為傳統熟知的LCoS面板，可應用于高階顯示器、高分辨率的3D打印機(3D Printer)或是做為SLM(Spatial Light Modulator)、應用在醫學以及3D立體顯示的應用。

最近更有廠商以MEMS的Micro-Mirror微結構結合硅基背板平臺，開發出類似德州儀器的DMD芯片。唯有不斷的以創新精神去開發出藍海的應用才是***廠商能靈活的在中國低價競爭的現實困境中脫穎而出，創造出***特有的附加價值與貢獻。