高通驍龍1000芯片參數曝光，晶體管數量達到驚人的85億，比蘋果A12和麒麟980多出16億，仍采用臺積電7納米制程，晶體管數量的優勢會帶來更大的潛在計算力。高通1000芯片的面積擴大至20*15mm，功耗為15瓦，主要面向筆記本電腦平臺。

目前，微軟和高通在基于ARM的驍龍芯片上運行Windows 10的系統的努力大部分都沒有實現。微軟面向ARM設備的Windows RT系統在市場上始終沒有打出什么名堂。

雖然打造超級節能、永遠保持網絡連接的PC的想法極其誘人，但實現起來其實十分困難。新智元不久前曾經報道過ARM有意進軍PC市場，和英特爾掰手腕的雄心。

85億晶體管！高通驍龍1000強勢反擊

現在，高通計劃推出的新的驍龍1000芯片（又名SCX8180），可能最終讓這個夢想變為現實。

如何實現？堆晶體管！根據WinFuture的消息，驍龍1000芯片將集成多達85億個晶體管。如果和同類芯片加以比較，就會發現這個數量絕對很大！

姑且比較一下：驍龍835的晶體管數量為30億，驍龍845擁有約53億個晶體管。 Apple A12 仿生芯片和華為麒麟980的晶體管數量為69億。

每個晶體管就相當于一個開關，關的時候表示0，開的時候表示1，晶體管越多，開關就越多，在處理同一個問題時走的線路也就越多，所以晶體管越多，運算性能也就越強。

晶體管數量優勢≠性能優勢

單就晶體管數量而言，驍龍1000的計算力優勢可以說相當明顯。不過當芯片用在實際設備中時，這個晶體管的數量優勢能夠在多大程度上轉化為整體的實質性能優勢，目前還有待觀察。

當然，晶體管數量的激增帶來的缺點也很明顯，就是芯片尺寸將會更大，達到20mm×15mm，這個尺寸比用于移動版本的驍龍855要大得多。驍龍1000仍采用臺積電7納米制程，功耗估計約為15瓦。這與英特爾的Core U系列處于同一水平，這可能會抵消ARM芯片的節能上的優勢。

當然，這些芯片不適用于智能手機。畢竟是用在Windows 10 的筆記本電腦上的。但即使這些CPU的性能獲得長足提升，在Windows系統上的PC上運行x86應用程序時，仍然可能產生軟件的兼容性問題，就像在ARM設備上運行第一代Windows 10時出現的問題一樣。