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國際光電博覽會:三菱電機將攜25款光器件產品參展

PlBr_N1mobile ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-09-06 11:01 ? 次閱讀
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伴隨國內光器件去庫存接近尾聲,FTTH 從G PON 到XG PON/XGS PON的平滑演進, 以及5G周期國內運營商資本開支的提升,國內光器件市場需求有望加速回暖。

2018年9月5日--8日,第二十屆"中國國際光電博覽會 CIOE2018"將在深圳會展中心舉行。作為覆蓋光電全產業鏈的專業展會,CIOE已經成為眾多企業市場拓展、品牌推廣的首選平臺。

在此次展會上,三菱電機將攜25款光器件產品參展,并著重展示新一代高功率10G EML TOCAN 、商業級25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成 EML TOSA四款新的光器件產品, 最新產品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN在此次展會上是首度亮相。

隨著4K/8K的影像傳送以及VR的普及,千兆寬帶正在通過中國電信、中國移動及中國聯通實現。而10G PON是實現千兆寬帶的關鍵,要把速度提升至10Gb/s的速度。對于ITU-T標準來說,就是從G-PON提升至 XG-PON/XGS-PON。

但是問題也出現了,由于ITU-T在制定XG-PON時,是建基于在獨立網絡上運行,沒有考慮如何兼容已經鋪設的G-PON網絡,因此出現如何兼容G-PON和XG-PON的問題。

為此,業界提出了兩種解決方案:WDM-PON和Combo-PON。WDM-PON的方案是將G-PON和XG-PON分別用外置WDM耦合器進行合并,然后放置在同一網絡中,但由于需要操作員自行在OLT外側連接耦合器,會出現連接不當及不易維護的問題。

而Combo-PON方式是把G-PON和XG-PON所有功能都放在同一個收發模塊中,因而需要同時放置四個有源光器件,合計功耗將超過3.0 W,其中最關鍵的10G 1577nm EML更要求高功率輸出。三菱電機通過多項技術,開發出Combo-PON(SFP+)的高輸出低功耗的EML-TO-CAN, 并提供非球透鏡類型,平窗類型多種方案支持不同的器件設計,為G-PON和XG-PON的共存及普及做出貢獻。

三菱電機高功率10G EML TOCAN ML959A64/D64

另一方面,為了應對日益增長和變化的寬帶通信網絡的需求,積極備戰將于2020年來臨的中國5G商用化市場,三菱電機積極開發小型化及低功耗的光通訊器件。

毋庸置疑的是,在5G移動基站網絡中,從前傳、中傳到回傳,所需要的光器件速度均比現在4G的更高。對于5G無線網絡所要求的高帶寬,三菱電機從25G到100G都對應有各種高速光器件,為將來的5G移動基站網絡做準備。

此次展會上, 三菱電機多款光器件將為5G 無線網絡部署提供多種解決方案. 。其中,25G DFB TOCAN 支持50G PAM4 QSFP28 LR;25G EML TOCAN 支持50G PAM4 QSFP28 ER;100G集成 EML TOSA支持200G PAM4 CFP LR以及400G PAM4 CFP8 FR8/LR8。

三菱電機簡介

三菱電機機電(上海)有限公司簡介

三菱電機創立于1921年,是全球知名的綜合性企業集團。在2017年的《財富》500強排名中,名列第262。

作為一家技術主導型的企業,三菱電機擁有多項領先技術,并憑強大的技術實力和良好的企業信譽在全球的電力設備、通信設備、工業自動化電子元器件、家電等市場占據著重要的地位。

三菱電機機電(上海)有限公司把弘揚國人智慧,開創機電新紀元視為責無旁貸的義務與使命。憑借優越的技術與創造力貢獻產業的發展以促進社會繁榮。

三菱電機半導體產品包括三菱功率模塊IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產品,其中三菱功率模塊在電機控制電源和白色家電的應用中有助于您實現變頻、節能和環保的需求;而三菱系列光器件和光模塊產品將為您在各種模擬/數字通訊、有線/無線通訊等應用中提供解決方案。

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原文標題:三菱電機四大新品領跑千兆寬帶 ||新品

文章出處:【微信號:N1mobile,微信公眾號:第一手機界】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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