在總投資方面，中性預(yù)測(cè)5G的總投資有望超過(guò)1.3萬(wàn)億元，比4G時(shí)代增長(zhǎng)超過(guò)60%，產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)投資占比不同，其中通信網(wǎng)絡(luò)主設(shè)備占比最大，接近40%，基站天線、射頻、光纖光纜和光模塊的投資占比分別約為3%、10.6%、3.3%、4.6%。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研反饋，目前PCB價(jià)值量占各大通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)銷售額的2%-4%，5G時(shí)代，2020-2022年為中低頻段（6GHz以下）建設(shè)期，2022-2025年為高頻段（6GHz以上）建設(shè)期，主設(shè)備、射頻、光模塊PCB總價(jià)值量占比將提升1-2個(gè)pct，天線將提升3-4倍。

據(jù)此，我們可以測(cè)算2019-2025年在中國(guó)大陸5G投資驅(qū)動(dòng)下新增的PCB需求。其中：

5G規(guī)模商用化前期，由于4G建設(shè)進(jìn)入尾聲，2017-2019年投資帶來(lái)的PCB市場(chǎng)增量為23億、17億、18億元，從2020年開始，市場(chǎng)增量需求為78億、111億、129億、100億、65億、42億元。此處僅考慮了中國(guó)大陸運(yùn)營(yíng)商的投資規(guī)模，按中性預(yù)測(cè)，以2018年為參照，5G時(shí)代通信設(shè)備領(lǐng)域（不包括海外市場(chǎng)）的年均PCB市場(chǎng)需求將翻3-8倍。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，5G推進(jìn)的時(shí)間進(jìn)度如下，或?qū)?duì)相關(guān)標(biāo)的產(chǎn)生催化：

2018年11月，美國(guó)會(huì)進(jìn)行頻譜拍賣，留給中國(guó)的時(shí)間已經(jīng)不多，可能在8-9月份劃分頻譜

2018年11月，中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)，首批5G終端芯片、標(biāo)準(zhǔn)模組

2018年底前，發(fā)放運(yùn)營(yíng)商5G規(guī)模試驗(yàn)許可證

2019年2月，MWC，首批5G智能手機(jī)

2019Q1-2019Q2確定5G建設(shè)方案、投資規(guī)則，規(guī)模試驗(yàn)基站

2019Q2-Q3試商用，發(fā)放運(yùn)營(yíng)商經(jīng)營(yíng)許可證（牌照）

2019Q4 5G第二版標(biāo)準(zhǔn)將會(huì)凍結(jié)

2019年國(guó)慶，5G手機(jī)、終端用戶測(cè)試

2019Q4-2020Q1，啟動(dòng)5G第一期建設(shè)工程，2020Q2-2020Q4可以規(guī)模商用

2021年-2022年，5G的建設(shè)高峰期，整個(gè)建設(shè)期預(yù)計(jì)將持續(xù)5-6年的時(shí)間。

全球網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備用PCB市場(chǎng)空間和格局分析

全球通信設(shè)備用PCB市場(chǎng)規(guī)模約占總市場(chǎng)規(guī)模的30%，即約180億美元，其中約70%是手機(jī)創(chuàng)造的，除去手機(jī)，剩余部分用在基站、交換機(jī)、路由器、服務(wù)器等網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)通信設(shè)備上，過(guò)去幾年這部分規(guī)模大概是290-340億元，且和第三代、第四代通信的建設(shè)周期相關(guān)，建設(shè)高峰期市場(chǎng)需求也相應(yīng)較大。根據(jù)前面的不完全統(tǒng)計(jì)，僅中國(guó)大陸的5G投資帶來(lái)的累計(jì)PCB增量市場(chǎng)就接近550億元。

從網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)通信用PCB的細(xì)分品類來(lái)看，網(wǎng)通設(shè)備對(duì)4-18層板的需求較大，合計(jì)占65%，相對(duì)高多層的PCB只是需要運(yùn)用在核心數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié)，用量較少但價(jià)格較高。

市場(chǎng)格局方面，2017年，在全球網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)通信用PCB市場(chǎng)占比較高的公司包括TTM、金像、深南電路、滬電股份、瀚宇博德，市占率在8.0%-11.5%之間。