1全球PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移現(xiàn)狀：國(guó)產(chǎn)替代是拾級(jí)而上

2000年，美國(guó)PCB產(chǎn)值占全球的約26%，歐洲占16%，日本占28%，這三個(gè)地區(qū)合占70%：2017年，美國(guó)PCB產(chǎn)值約占5%，歐洲占3%，日本占9%，這三個(gè)地區(qū)合占17%。

過(guò)去二十年間，全球PCB產(chǎn)業(yè)不斷向***、中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，這兩個(gè)地區(qū)的合計(jì)產(chǎn)值占比從2000年的19%到2017年65%（外資廠在中國(guó)設(shè)廠的產(chǎn)出也計(jì)算在中國(guó)大陸的整體產(chǎn)值中），大陸本土廠商的產(chǎn)值占比也從2000年的不到5%提升到2017年的超過(guò)20%。

從總量上看，目前中國(guó)大陸和***已經(jīng)是全球最大的PCB生產(chǎn)基地，但是從結(jié)構(gòu)上看，中國(guó)大陸承接的主要還是中低端產(chǎn)值，高端產(chǎn)值上依然顯著低于外資企業(yè)。

多層板產(chǎn)值，目前美日歐韓等大陸及***以外的地區(qū)合計(jì)占比約48%，我國(guó)***占比31%，大陸占比約21%。國(guó)內(nèi)多層板領(lǐng)域生產(chǎn)水平達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先的大陸廠商包括，深南、滬電、依頓、勝宏、景旺、崇達(dá)等，這些廠商已經(jīng)成功進(jìn)入戴爾、惠普、華為等核心供應(yīng)鏈，無(wú)論是技術(shù)還是產(chǎn)能都在趕超外資和***廠。

FPC和剛撓結(jié)合板產(chǎn)值，美日歐韓等大陸及***以外的地區(qū)占比約63%，我國(guó)***占22%，中國(guó)大陸占15%，國(guó)際領(lǐng)先大廠包括蘋(píng)果的核心FPC供應(yīng)商旗勝、臻鼎、MFLEX（東山精密）、韓國(guó)永豐。

HDI產(chǎn)值，日美歐韓等大陸及***以外的地區(qū)占比約53%，我國(guó)***占比38%，大陸占比9%，其中臻鼎、奧特斯、TTM、欣興、華通等廠商產(chǎn)品較為領(lǐng)先，主要是給高端智能手機(jī)供貨。大陸廠商中，超聲電子、方正科技、依利安達(dá)（建滔旗下）等也具備生產(chǎn)HDI產(chǎn)品的能力，但尚無(wú)法進(jìn)入到高端智能手機(jī)供應(yīng)鏈。

封裝載板產(chǎn)值，日美歐韓等大陸及***以外的地區(qū)占比約60%，我國(guó)***占比38%，大陸占比2%。封裝載板是目前技術(shù)含量最高的PCB品種之一，日本、韓國(guó)及部分***廠商占領(lǐng)技術(shù)至高點(diǎn)，國(guó)內(nèi)僅深南電路實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

2***PCB：硬板位于向下拐點(diǎn)，軟板仍有競(jìng)爭(zhēng)力

總產(chǎn)值上，***PCB總產(chǎn)值（包括***企業(yè)在大陸以外地區(qū)產(chǎn)值）從2008年的520億人民幣增長(zhǎng)到2017年1273億人民幣，復(fù)合增速10.5%。受全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)余波未平影響，2009年總產(chǎn)值同比減少-16.2%，2010年由于手機(jī)平板等終端的銷(xiāo)量走俏，總產(chǎn)值同比大增68.9%。

2012年由于前年泰國(guó)水災(zāi)、日本地震，大量日資廠訂單轉(zhuǎn)向臺(tái)資，帶來(lái)總產(chǎn)值同比增長(zhǎng)20.5%，從2013年（1058億人民幣，同比+7.6%）開(kāi)始，增速逐步下滑，2016年出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)（1150億人民幣，同比-0.8%）。

雖然2017年重回增長(zhǎng)軌道（1273億人民幣，同比+10.7%，主要系下游市場(chǎng)需求提升，如Apple采用MSAP新制程主板導(dǎo)致價(jià)值量提升，虛擬貨幣挖礦機(jī)新增需求等），但整體處于向下的拐點(diǎn)。

硬板包括多層板和載板，其產(chǎn)值占***總產(chǎn)值的約70%，其變化趨勢(shì)和因素與總產(chǎn)值基本吻合。2017年硬板總產(chǎn)值937億元人民幣，2008年-2017年復(fù)合增速7.4%，2009年產(chǎn)值同比下滑-16.9%，2010年產(chǎn)值同比大幅反彈71.0%，2011年開(kāi)始硬板產(chǎn)值增速逐步回落，2015年出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，2016年基本持平，2017年有所反彈。

可以看出，硬板產(chǎn)值處于向下的拐點(diǎn)，***PCB的增長(zhǎng)乏力是由產(chǎn)值占比較高的硬板帶動(dòng)的，而全球的硬板需求是在穩(wěn)定增長(zhǎng)的，因此中國(guó)的硬板廠（尤其是多層板）大有機(jī)會(huì)。

軟板總體情況相對(duì)較好，其產(chǎn)值占總產(chǎn)值約25%-30%，從2008年的27億人民幣提升到2017年的337億人民幣，復(fù)合增速約32.4%，增長(zhǎng)較快主要是因?yàn)椋洶逶谥悄苁謾C(jī)、PC、汽車(chē)、可穿戴、其他消費(fèi)電子中的滲透率提升導(dǎo)致市場(chǎng)需求增強(qiáng)，而美日軟板廠逐漸退出市場(chǎng)、韓國(guó)廠擴(kuò)張慢，臺(tái)資軟板廠市場(chǎng)份額不斷提升。

其中2012年軟板產(chǎn)值同比大增287%主要系2011年泰國(guó)、日本自然災(zāi)害導(dǎo)致旗勝、藤倉(cāng)為代表的軟板廠生產(chǎn)大幅受影響，訂單向臺(tái)資廠轉(zhuǎn)移。可以看出，***軟板產(chǎn)值增速有所波動(dòng)，2016年產(chǎn)值下滑主要系智能手機(jī)需求萎縮，但***軟板產(chǎn)值總體仍處于增長(zhǎng)通道，未來(lái)總體增速會(huì)逐漸放緩，但臻鼎、臺(tái)郡、嘉聯(lián)益等頭部廠商將繼續(xù)保持2-3年的較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

從占比來(lái)看，***PCB總產(chǎn)值中，硬板的占比逐漸下滑，從2008年的95%下降到2017年的74%；軟板占比逐漸提升，從2008年的5%提升到2017年26%。可見(jiàn)***PCB的結(jié)構(gòu)正在發(fā)生變化，中低端的硬板在退出，原因是競(jìng)爭(zhēng)力不如中國(guó)大陸廠商，軟板占比在提升，因?yàn)?**軟板廠在客戶資源、供應(yīng)鏈完備性、技術(shù)（非核心因素）上尚有優(yōu)勢(shì)。

如果把臺(tái)資企業(yè)的產(chǎn)值（包括在外地設(shè)廠）進(jìn)一步拆分成單雙面板、4層以上多層板、HDI、軟板、軟硬結(jié)合板、封裝板、射頻板、導(dǎo)熱基板來(lái)分析，我們可以得出下列結(jié)論：

從產(chǎn)值來(lái)看，軟板的產(chǎn)值復(fù)合增速是最快的。其次是單雙面板產(chǎn)值從2008年的31.2億元提升到2016年的116.1億元，復(fù)合增速約17.9%；軟硬結(jié)合板和導(dǎo)熱基板總量相對(duì)少，復(fù)合增速約14.5%和17%；多層板和HDI復(fù)合增速為9.9%-7.5%，封裝載板復(fù)合增速約1.7%。可以看出，相比于10%的臺(tái)企PCB總體產(chǎn)值復(fù)合增速，軟板、單雙面板、軟硬結(jié)合板、導(dǎo)熱基板是拉動(dòng)增長(zhǎng)的細(xì)分品類(lèi)，封裝載板、多層板和HDI是拖累增長(zhǎng)的品類(lèi)。

從產(chǎn)值占比來(lái)看，單雙面板的占比從6%提升到10%，軟板的占比從9%提升到23%，軟硬板占比從1%提升到2%，多層板的占比從35%下降到33%，HDI的占比從21%下降到17%，封裝載板占比從27%下降到14%。

可以看出，多層板作為臺(tái)資企業(yè)營(yíng)業(yè)結(jié)構(gòu)的主力，過(guò)去十年占比下滑2個(gè)pct，保持基本不變（但盈利性大幅滑坡），封裝載板占比下滑13個(gè)pct，HDI產(chǎn)值下滑4個(gè)pct，空出的占比被軟板、單雙面板、軟硬結(jié)合板占據(jù)等市場(chǎng)總量相對(duì)小技術(shù)壁壘相對(duì)高的品類(lèi)占據(jù)，臺(tái)資PCB企業(yè)過(guò)去十年做的主要工作就是，在多層板、載板盈利狀況不佳的情況下，逐漸開(kāi)始轉(zhuǎn)向軟板、軟硬板、高端HDI、高端單雙面板等價(jià)值量更高的領(lǐng)域，并且去化一部分前期投放過(guò)多的載板產(chǎn)能。