Persistent Memory 一直是存儲(chǔ)的熱點(diǎn)，這里面的技術(shù)和藥物的研發(fā)類似，需要大量的時(shí)間和投入。NAND Flash這樣的技術(shù)，其實(shí)是在1985年就研制成功，是隨著使用的成本一步一步下降到今天的地步。

對(duì)于目前PM的總結(jié)，還是用The Memory Guys (http://thememoryguy.com/)的對(duì)比了。

先來(lái)看一下，每種技術(shù)后面的公司。MRAM目前是Everspin+GF， 之前的Avalanche這次完全沒有聲音。IBM和Samsung都有對(duì)MRAM的報(bào)告，但是他們也有對(duì)其他PM的報(bào)告。對(duì)于ReRAM來(lái)講，Crossbar+UMC，對(duì)于被收購(gòu)之前的Sandisk和HPE在這個(gè)上面的投入，好像已經(jīng)隨著Martin的離開消失了。https://www.theregister.co.uk/2017/01/25/cutting_hewlett_packard_labs_down_to_size/

對(duì)于FRAM，貌似是TI和Fujitsu 這兩家最積極。但是這兩個(gè)廠家和數(shù)據(jù)中心的距離都有點(diǎn)遠(yuǎn)。對(duì)于大部分的新技術(shù)，行業(yè)中已有的巨頭都是處于觀望態(tài)度，除了不想出現(xiàn)殺敵一千，自傷八百的局面，還有就是創(chuàng)新者的窘境的問(wèn)題。因此，可以看出，MRAM和ReRAM的現(xiàn)狀最符合這個(gè)情況，小公司在前面打拼，大公司在后面觀望。

從產(chǎn)品來(lái)看，MRAM，ReRAM，Xpoint這三個(gè)技術(shù)是目前市場(chǎng)的焦點(diǎn)。但是Xpoint的地位基本上和X86在數(shù)據(jù)中心的地位類似，ARM和Power都在努力，但是現(xiàn)實(shí)比較骨感。

FMS2018 今年也有了一個(gè)MRAM的開發(fā)者日，從其中的話題不難看出，MRAM目前關(guān)注的市場(chǎng)是以Embedded市場(chǎng)為主，和數(shù)據(jù)中心有一些偏差。我們的確看到Everspin和其他幾個(gè)小廠都有使用Xilinx的FPGA作為MRAM的控制器，出品基于PCIE接口的MRAM產(chǎn)品，但是因?yàn)槿萘康脑颍壳翱隙ú皇怯脕?lái)做主存儲(chǔ)，因此對(duì)于Xpoint基本上沒有威脅。今年年初的SNIA的NVM Summit中對(duì)MRAM的總結(jié)更全面。

ReRAM之前曾經(jīng)因?yàn)镠PE的“The Machine”熱過(guò)一陣，記得在2016年的NVM Summit上，Sandisk的人信心滿滿的談和HPE的合作，他們覺得Samsung因?yàn)樽约河?28G的DIMM 產(chǎn)品，對(duì)于NVM的進(jìn)展不關(guān)心，因此希望ReRAM可以成為挑戰(zhàn)Intel 3DXpoint的最強(qiáng)勁的對(duì)手。后來(lái)，因?yàn)镾andisk被WD收購(gòu)，HPE解散了“The Machine”的團(tuán)隊(duì)，目前大部分的人馬在做新的協(xié)議，Gen-Z。 Gen-Z和ZFS一樣，應(yīng)該都寄托了工程師Nerd對(duì)技術(shù)的深切渴望，“我是終極產(chǎn)品，其他人都可以洗洗睡了”，但是希望不要是ZFS一樣。

和MRAM的一個(gè)比較的不同是，ReRAM和目前的顯學(xué)AI的關(guān)系更加緊密，利用自身的結(jié)構(gòu)，ReRAM上的PIM和NN的研究不少。

3DXpoint無(wú)疑是目前市場(chǎng)的勝利者，雖然Intel和Micron都對(duì)3D Xpoint是啥守口如瓶，但是坊間的磨皮公司很多，基本都拆解的差不多。

l PCM的技術(shù)，20nm的制成

l Cross Point的陣列，堆疊的選擇器

l 花了近10年的時(shí)間，Intel，Micron，Numonyx 以及IP的vendor都有提及

雖然目前市場(chǎng)的AEP沒有做到Intel在2015年預(yù)熱時(shí)候的宣傳，對(duì)比NAND，有1000X的性能， 1000X的endurance， 但是它無(wú)疑是市場(chǎng)上的贏家，在推出M.2/U.2 的PCIE接口之后，他有推出了DIMM slot。

比較有意思的是，這個(gè)技術(shù)是Intel和Micron的合作，兩家的合作即將終止，但是到現(xiàn)在為止Micron沒有推出任何產(chǎn)品，特別在今年的FMS的Micron展臺(tái)上也沒有3D Xpoint的消息，這個(gè)的確是一個(gè)比較奇怪的事情，Micron是不是覺得Intel這種賠本賺吆喝的事情只是適合Intel做？最新的消息，Google Cloud率先選擇部署3D Xpoint 的DIMM，這個(gè)是否可以為NVDIMM-P帶來(lái)更多的應(yīng)用。

對(duì)于單個(gè)3D Xpoint的芯片來(lái)講，猜測(cè)的規(guī)格如下：

l 128Gbit。>10%的OP.

l 讀延時(shí)是～125ns，寫延時(shí)是比較大。

l Endurance: ~200K cycles

可以看出，這個(gè)不是DRAM的替代者，當(dāng)然也不是NAND Flash的替代者。

可以看到3D NAND的生命周期比之前預(yù)想的要長(zhǎng)很多。這個(gè)可能對(duì)于其他兩家的PM不是好消息。

另外報(bào)道一個(gè)比較有意思的現(xiàn)象，在第二天早上的一個(gè)Session中 NEWM-201A-1: 3D XPoint: Current Implementations and Future Trends (New Memory Technologies Track), 雖然比較早，但是的確是門庭若市。因?yàn)樵诘诙€(gè)環(huán)節(jié)，應(yīng)用材料的session實(shí)在聽不懂，直接去了PMEM-201-1: Persistent Memory Software and Applications (Persistent Memory Track)， 這個(gè)Session基本只有10個(gè)人不到。的確很奇怪，對(duì)于PM的制造的興趣大于對(duì)如何使用的興趣，這個(gè)對(duì)于PM可能也不是啥好事吧。