在推出全新小米路由器之前，雷軍說(shuō)小米的路由器在一年多的時(shí)間里已經(jīng)賣(mài)出了200萬(wàn)臺(tái)。此前，小米共有兩款路由器產(chǎn)品，一款是“小米路由器mini”，一款是“小米路由器”，產(chǎn)品售價(jià)分別為129元和699元。推出“全新小米路由器”之后，由于價(jià)格與原來(lái)老款的“小米路由器”一樣，老款的產(chǎn)品隨即在小米網(wǎng)下線(xiàn)。

拿到這款全新小米路由器之后，經(jīng)過(guò)了幾天的試用，在這里與大家分享一下全新小米路由器的特色。

新款路由器外觀如上圖，白顏色的是內(nèi)置1TB硬盤(pán)的版本，售價(jià)是699元。另外還有一款外觀是黑顏色的，區(qū)別是黑顏色的內(nèi)置了6TB的硬盤(pán)，售價(jià)2999元。

通過(guò)對(duì)比，在硬件參數(shù)上，新老路由器有如下區(qū)別：

1、主控芯片進(jìn)行了升級(jí)，由原來(lái)的BCM4709升級(jí)到了BCM4709C，這兩款芯片主要的差別是BCM4709C的主頻由1GHz提升到了1.4GHz。理論上處理速度提升了40%。

2、系統(tǒng)閃存，由原來(lái)的16MB升級(jí)到了512MB。大閃存的好處是，可以在閃存里安裝更多的應(yīng)用，而不用安裝在外置存儲(chǔ)中。

3、使用了外置天線(xiàn)。老款產(chǎn)品用的是內(nèi)置天線(xiàn)，新路由器直接使用了外置天線(xiàn)，信號(hào)更好。

4、使用了3.5寸監(jiān)控級(jí)硬盤(pán)，而老款路由器用的是2.5寸筆記本硬盤(pán)。在穩(wěn)定性方面，監(jiān)控級(jí)硬盤(pán)會(huì)更好一點(diǎn)。雖然筆記本硬盤(pán)與臺(tái)式硬盤(pán)相比傳輸速度會(huì)慢一些，但在路由器上應(yīng)用時(shí)，硬盤(pán)的速度并不是瓶頸。

全新小米路由器后部的接口，從左向右分別是：重置按鈕、電源接口、電源按鈕、USB2.0接口、三個(gè)千兆LAN口，WAN口。

路由器側(cè)面兩邊是散熱孔，通過(guò)內(nèi)部渦輪風(fēng)扇形成對(duì)流。為了有更好的風(fēng)道散熱，除了側(cè)面兩邊的散熱孔外，其它地方都是封閉的。

路由器底部并沒(méi)有其它路由器那種常見(jiàn)的壁掛孔，由此可以看出，小米是傾向讓用戶(hù)把這個(gè)路由器放到桌面上來(lái)用的。

拆掉螺絲拿掉上蓋后，展現(xiàn)在眼前的還有個(gè)黑盒子，里面保護(hù)的是硬盤(pán)。

希捷1TB容量監(jiān)控級(jí)硬盤(pán)。監(jiān)控級(jí)硬盤(pán)穩(wěn)定性比普通硬盤(pán)要高一些，但比企業(yè)級(jí)硬盤(pán)還要稍差一點(diǎn)。

AVC渦輪風(fēng)扇與散熱器。與傳統(tǒng)的散熱風(fēng)扇相比，渦輪風(fēng)扇在更小的空間里可以輸出更大的風(fēng)量，提升散熱效果。

為了減小振動(dòng)噪音，風(fēng)扇固定螺絲處使用了橡膠減振墊圈。

BCM47XX系列芯片由于主頻較高，在綜合各種因素后，有不少?gòu)S商使用了主動(dòng)散熱方式，帶來(lái)的后果就是長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后，風(fēng)扇的噪音一般會(huì)有增大的問(wèn)題。而使用被動(dòng)散熱方式的產(chǎn)品，也要內(nèi)置很大的散熱片，無(wú)形中增大了路由器的體積。

揭開(kāi)散熱片后，露出主電路板。為了增強(qiáng)傳熱效果，IC主要芯片與散熱片之間使用了柔性導(dǎo)熱硅橡膠墊片。

主控使用的是博通Broadcom的BCM4709C，Cortex A9 ARM雙核處理器，與BCM4709相比，主頻由1GHz提升到了1.4GHz。

三星K4B2G1646Q內(nèi)存，DDR3-1600MHz，容量為256MB。

博通Broadcom BCM43217，2.4GHz芯片，支持802.11b/g/n，最高速度300Mbps。

博通Broadcom BCM4352，5GHz芯片，支持802.11ac，最高速度867Mbps。

SKY85405和SKY2605完成PA功放與RF射頻功能。

千兆網(wǎng)口旁邊的GST5009是帛漢公司的千兆網(wǎng)絡(luò)隔離變壓器。除了傳輸數(shù)據(jù)外，變壓呂還可以隔離不同設(shè)備間的電平，以防止不同電壓通過(guò)網(wǎng)線(xiàn)傳輸損壞設(shè)備。

TMP75是德州儀器的I2C總線(xiàn)溫度傳感器。溫度過(guò)高時(shí)，主控芯片可以控制風(fēng)扇的速度。使用了溫度控制措施后，可以盡可能地延長(zhǎng)風(fēng)扇的壽命。

電路板正面邊角處是TTL口，通過(guò)這個(gè)串口，可以實(shí)時(shí)檢測(cè)路由器的運(yùn)行狀態(tài)。對(duì)于喜歡折騰的同學(xué)，通過(guò)TTL口也可以擴(kuò)展更多功能，包括使用TTL口進(jìn)行底層操作，如刷機(jī)等。

電路板背面比較簡(jiǎn)單，主要有兩個(gè)屏蔽罩。

揭開(kāi)屏蔽罩后，可以看到一個(gè)下面基本都是一些阻容元件。這是主控芯片BCM4709C的周邊電路。

另一個(gè)屏蔽罩下面是華碩旗下祥碩科技的ASM1060芯片。這款芯片是PCIE X1轉(zhuǎn)SATA控制器，支持速度最高6Gbps。同時(shí)，引出了SATA接口。通過(guò)PCIE接口擴(kuò)展SATA后可以保證更高的數(shù)據(jù)傳輸速度，比通過(guò)USB接口效率更高、更穩(wěn)定。

SPANSION飛索半導(dǎo)體的NAND閃存，型號(hào)是S34ML04G200TFI00，容量512MB 。這片閃存中保存了系統(tǒng)程序。老款小米路由使用的是SPI接口的閃存，容量為16MB。此前，《假裝是極客》（微信號(hào)：geeker_ding）在路由器上遇到的系統(tǒng)閃存最高容量為32MB。使用大容量NAND閃存后有兩個(gè)好處，一是相比SPI接口而言，NAND閃存的速度更快，這樣系統(tǒng)的啟動(dòng)速度和程序相應(yīng)速度會(huì)更快;二是使用大容量的閃存后，可以直接在系統(tǒng)中增加更多的功能、安裝更多的程序，而不用將核心的數(shù)據(jù)放到外置存儲(chǔ)中。

因?yàn)槭褂昧?.5寸臺(tái)式硬盤(pán)，全新小米路由器的電源功率也更大。新的電源適配器輸出規(guī)格為12V3A。

（全新小米路由器正常工作時(shí)的功耗）

經(jīng)過(guò)測(cè)試，路由器的正常工作時(shí)，消耗功率約在12W左右。硬盤(pán)休眠時(shí)路由器功耗約在9W左右。啟動(dòng)時(shí)，瞬時(shí)功率約在20W左右。之所以啟動(dòng)時(shí)消耗的功率更大，是由于硬盤(pán)在剛啟動(dòng)時(shí)需要的電流較大所致。

最后貼一張小米官方拆機(jī)零件匯總圖片：