華虹半導體有限公司宣布,2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%,再創新高。更進一步來說,純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。
回顧2017年的金融IC卡產業,隨著國產芯片加速進入市場,國內供應鏈市場份額迅猛增長。同時,海外金融IC卡市場的需求也逐漸上揚。華虹半導體倚靠先進的eNVM技術,緊抓市場契機,通過與國內外智能卡芯片廠商的緊密合作,積極開拓金融IC卡芯片業務版圖。
目前,華虹半導體在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存儲器(eNVM)工藝技術的基礎上,秉承技術優勢,持續升級創新,成功實現了具有更先進特征尺寸的90納米eNVM工藝的量產。該工藝具備穩定性優、可靠性高、功耗低等優點,且相對上一代工藝,進一步縮小芯片尺寸,從而為客戶提供技術領先及更具競爭優勢的解決方案。華虹半導體(無錫)有限公司正在新建一條月產能4萬片的12英寸集成電路生產線,公司的工藝技術能力將提升至65/55納米技術節點,現有eNVM技術優勢也勢必向縱深化延伸,從而為智能卡、微控制器(MCU)、安全芯片等產品提供極佳的制造解決方案。
-
芯片
+關注
關注
459文章
52145瀏覽量
435897 -
半導體
+關注
關注
335文章
28563瀏覽量
232276 -
存儲器
+關注
關注
38文章
7632瀏覽量
166361
原文標題:華虹半導體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆
文章出處:【微信號:appic-cn,微信公眾號:集成電路應用雜志】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
機構:2月OLED電視出貨量同比增長19.2%
2024年TCL電視全球出貨量同比增長14.8%
TCL電子(01070.HK)2024年電視全球出貨量同比增長近15%
2024年全球PC出貨量同比增長2.6%
2024年Q4全球PC市場出貨量同比增長3.7%
2024年GPU出貨量增長顯著,超越CPU
2024年10月中國電視市場出貨量增長,海信、TCL等八大品牌主導市場
全球筆記本出貨量增長 第三季度出貨量同比增長5%
Q3’24全球AMOLED手機面板出貨量同比、環比雙增長

2024年第三季度全球智能手機出貨量同比增長5%
8月全球智能手機出貨量增長 緩慢復蘇
2024年中國折疊屏手機出貨量預計同比增52.4%
2024年Q2客戶端CPU出貨量同比增長10.7%
2024年大尺寸OLED出貨量預計大幅增長
Omdia預測,在平板和筆記本OLED的帶動下,2024年大尺寸OLED出貨量同比增長124.6%

評論