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2017年華虹半導體金融IC卡芯片出貨量同比增長超200%

集成電路應用雜志 ? 來源:未知 ? 作者:工程師郭婷 ? 2018-07-26 17:36 ? 次閱讀

華虹半導體有限公司宣布,2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%,再創新高。更進一步來說,純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。

回顧2017年的金融IC卡產業,隨著國產芯片加速進入市場,國內供應鏈市場份額迅猛增長。同時,海外金融IC卡市場的需求也逐漸上揚。華虹半導體倚靠先進的eNVM技術,緊抓市場契機,通過與國內外智能卡芯片廠商的緊密合作,積極開拓金融IC卡芯片業務版圖。

目前,華虹半導體在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存儲器(eNVM)工藝技術的基礎上,秉承技術優勢,持續升級創新,成功實現了具有更先進特征尺寸的90納米eNVM工藝的量產。該工藝具備穩定性優、可靠性高、功耗低等優點,且相對上一代工藝,進一步縮小芯片尺寸,從而為客戶提供技術領先及更具競爭優勢的解決方案。華虹半導體(無錫)有限公司正在新建一條月產能4萬片的12英寸集成電路生產線,公司的工藝技術能力將提升至65/55納米技術節點,現有eNVM技術優勢也勢必向縱深化延伸,從而為智能卡、微控制器MCU)、安全芯片等產品提供極佳的制造解決方案。


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原文標題:華虹半導體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆

文章出處:【微信號:appic-cn,微信公眾號:集成電路應用雜志】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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