2018中國光網(wǎng)絡研討會期間,華為攜手產(chǎn)業(yè)合作伙伴召開50G PAM4產(chǎn)業(yè)論壇,并發(fā)布50G PAM4技術白皮書。基于PAM4技術可以降低每bit傳輸成本,是端到端5G承載網(wǎng)的重要選擇。
本次產(chǎn)業(yè)論壇匯集中國移動、中國電信、中國聯(lián)通三大運營商,華為、烽火、光迅科技、海信、住友、索爾思、蘇州旭創(chuàng)、是德科技、思博倫、鎂可微波科技、穎飛、博通等產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié),圍繞50G PAM4端口核心技術、商用進展、產(chǎn)業(yè)合作等進行了深入的探討,對于50GE已成為5G承載網(wǎng)的主要選擇達成共識,論壇一致認同并將持續(xù)推動50G PAM4技術在200GE/400GE領域的商用落地。
5G之路,承載先行。相比4G,5G帶寬提升10倍以上,運營商需要重點考慮提升帶寬,并降低建網(wǎng)成本。因此,在跨越10GE時代之后,采用何種技術方案至關重要。
PAM4技術采用4個不同的信號電平進行信號傳輸,每個時鐘周期可傳輸2個bit的邏輯信息,傳輸帶寬提高一倍,從而有效降低傳輸成本。
50GE就在單路25G光器件基礎上,通過電層PAM4技術實現(xiàn)帶寬翻倍,在滿足帶寬提升的同時,有效解決了成本高的問題。
而200GE/400GE是采用4/8路25G器件,通過PAM4技術,可實現(xiàn)帶寬翻倍。
中國移動研究院資深專家李允博
中國移動研究院資深專家李允博表示:
“5G業(yè)務對承載網(wǎng)寬帶、時延等多方面提出了更高的需求,中國移動創(chuàng)新提出SPN技術,針對5G大帶寬需求,迫切需要降低承載網(wǎng)建網(wǎng)成本。目前來看,50G PAM4技術通過電層編碼技術節(jié)省昂貴的光管芯實現(xiàn)降成本,是5G承載回傳網(wǎng)絡的的主要技術方向之一,中國移動已經(jīng)將該技術納入技術規(guī)范,下半年開始在現(xiàn)網(wǎng)試點驗證。希望產(chǎn)業(yè)鏈加大投入,5G承載網(wǎng)規(guī)模商用時成本降到合理水平。”
中國電信廣州研究院資深網(wǎng)絡技術專家楊廣銘
中國電信廣州研究院資深網(wǎng)絡技術專家楊廣銘表示:
“當前運營商業(yè)務發(fā)展瓶頸突出,如何破解‘流量增量不增收’是當前的主要考慮之一,在做好開源的同時,需要積極探索低成本的組網(wǎng)技術,50GE光模塊利用單路25G光器件采用PAM4 倍增技術實現(xiàn)50GE傳輸,具備技術先進性,希望產(chǎn)業(yè)鏈上下游加大協(xié)同,推動產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展,形成有競爭力的方案。
中國聯(lián)通網(wǎng)絡技術研究院傳輸室副主任沈世奎
中國聯(lián)通網(wǎng)絡技術研究院傳輸室副主任沈世奎表示:
“中國聯(lián)通在5G承載網(wǎng)的建設已有較為清晰的方向,務實為本,采用產(chǎn)業(yè)鏈中更加成熟的技術;成本為主,以綜合成本和TCO最低為目標。25G光層產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完善,基于PAM4技術和25G光管芯實現(xiàn)的50GE更具性價比優(yōu)勢。”
華為IP首席架構師郭躍棟
華為IP首席架構師郭躍棟分享了基于50G PAM4技術的標準進展,
當前200GE/400GE 10KM標準已經(jīng)發(fā)布,50GE 10KM技術方案已經(jīng)定稿,將于2018年9月份正式發(fā)布,50GE/200GE/400GE 超10KM標準已于2018年5月正式立項,預計2019年正式發(fā)布。在產(chǎn)品化方面,華為5G承載接入層設備已經(jīng)支持50GE,匯聚核心設備支持50GE/200GE,并在多個運營商完成了商用部署,400GE也會在近期適時推出。
光迅科技、海信等光模塊廠商代表分享基于了50G PAM4技術的50GE、200GE、400GE光模塊關鍵技術研究進展,認為當前50GE/200GE光模塊都已商用,并且都能提供長距解決方案,400GE 技術已準備就緒。同時,是德科技、思博倫等測試儀表廠商一致看好50G PAM4技術,并已能夠提供50GE/200GE/400GE測試儀表。未來,通過上下游產(chǎn)業(yè)的共同努力,50G PAM4產(chǎn)業(yè)鏈將逐漸成熟完善,并快速走向商用,助力5G網(wǎng)絡建設。
-
5G
+關注
關注
1360文章
48812瀏覽量
573651 -
pam4
+關注
關注
2文章
38瀏覽量
14670
原文標題:50G PAM4白皮書發(fā)布,加速5G承載網(wǎng)商用進程
文章出處:【微信號:Huawei_Fixed,微信公眾號:華為數(shù)據(jù)通信】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
東進技術發(fā)布《后量子密碼技術白皮書(2025版)》

中興通訊發(fā)布創(chuàng)新與知識產(chǎn)權白皮書
愛普生SG2520VHN差分晶振成為PAM4光模塊的理想選擇

NVIDIA Blackwell白皮書:NVIDIA Blackwell Architecture Technical Brief
PCB仿真相同損耗下,28G NRZ的產(chǎn)品不能直接升級到56G PAM4?
雷曼光電參編的COB顯示屏調(diào)研白皮書發(fā)布
微軟發(fā)布《GraphRAG實踐應用白皮書》助力開發(fā)者
Omdia與華為共發(fā)布NPS管理白皮書
AMD Versal自適應SoC GTM如何用XSIM仿真和觀察PAM4信號

紫光同芯參編《智能底盤操作系統(tǒng)白皮書》發(fā)布

評論