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華碩新推出的 ZenBook Pro 15 新品,機身厚度 0.75 英寸不到,6 核處理器及輔以 GTX 1050 獨顯

454398 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-06-08 14:46 ? 次閱讀

英特爾 Coffee Lake 六核移動處理器已經(jīng)將性能推升到了前所未有的地步,但其熱封裝功耗也達到了 45W 。于是許多制造商為其配備了簡單粗暴的散熱方案,導致機身厚度和重量也難以控制在理想的水平。好消息是,華碩新推出的 ZenBook Pro 15 新品,就自信地將鋁制金屬一體機身的厚度保持在了 0.75 英寸不到(1.9 CM),且依然讓 6 核處理器的頻率可飆至 4.5GHz、輔以 GTX 1050 獨顯。

消費者可選 3 款英特爾 8 代酷睿移動處理器,分別是 4 核心 / 8 線程的 i5-8300H,6 核心 / 12 線程的 i7-8750H,以及擁有 12MB 緩存和 4.5GHz 睿頻的 i9-8950HK 。

全系 ZenBook Pro 15 機型配備了 4GB GDDR5 顯存的 Nvidia GeForce GTX 1050 獨立顯卡,入門款標配 8GB @ 2400MT 的 DDR4 內(nèi)存(不過最高也只有 16GB)。

存儲方面,買家可選 512GB 或 1TB 的 SATA / PCIe SSD 。屏幕方面,標配 15.6 英寸 @ 1920×1080,覆蓋 100% sRGB 色域(可選觸控功能)。

進階款可選 3840×2160 的觸屏,覆蓋 100% Adobe sRGB 色域。其經(jīng)過了工廠預校準,Delta-E < 2 。華碩未透露屏幕類型,但從 178° 的可視角度來看,我們猜測是 IPS 。

近年來,在手機行業(yè)的帶動下,筆記本的屏幕邊框也收斂了不少,而華碩 ZenBook Pro 15 的屏占比就達到了 83% 。此外,觸屏機型支持華碩自家的手寫筆輸入設(shè)備。

盡管機身厚度只有 0.75 英寸(1.9 CM),ZenBook Pro 15 還是提供了豐富的擴展接口,包括一對支持雷電 3 的 USB-Type-C(小口)、2×USB 3.1 Gen 2 Type-A(標準大口)。

該機側(cè)邊提供了 1×HDMI、microSD 讀卡器、音頻復合 I/O 。華碩未標明 HDMI 端口是否支持 2.0 標準,但至少雷電 USB Type-C 端口可以帶動一臺外接的 4K 顯示器。

網(wǎng)絡(luò)連接方面,除了內(nèi)置的 802.11ac Wi-Fi藍牙 5.0,華碩還隨機附贈了一根“USB-以太網(wǎng)”適配器。該機大小為 14.4×9.9×0.74 英寸(37×25×1.89 CM),重 4.1 磅(1.86 KG)。

ZenBook Pro 15 擁有鍵程 1.5mm 的銀色背光鍵盤,玻璃保護的觸控板支持四點觸控,陣列式麥克風讓呼喚 Cortana 語音助理更加輕松,另可選配支持 Windows Hello 的指紋傳感器。

八芯鋰電容量為 71-Wh,續(xù)航 9 小時。標配 150-W 電源適配器,從 0 充到 60% 電量只需 49 分鐘。

華碩尚未公布新機售價,不過可以參考亞馬遜上的 Kaby Lake 機型(酷睿 i7-7700HQ、16GB DDR4、512GB NVMe SSD),它最近剛從 $1699 降價至 $1499(約 9498 RMB)。

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