近日，世界人工智能大會（WAIC 2025）上，AI賦能艙駕融合新生態主題論壇順利召開。本次論壇匯聚了眾多行業領袖與專家，共同探討AI驅動下汽車產業的未來。芯馳科技產品市場總監韓穎受邀出席發表演講，深入闡述了芯馳如何以場景驅動為核心，為行業提供更具競爭力的AI座艙芯片解決方案。

智能化浪潮奔涌，“平權”趨勢重塑市場格局

隨著汽車智能化、網聯化加速演進，汽車行業正經歷一場由AI驅動的顛覆式創新。智能座艙與智能駕駛的搭載率在過去三年中實現了跨越式增長，呈現出顯著的“智能化平權”趨勢。數據顯示，2024年，售價20萬元以上的乘用車智能座艙搭載率已達到100%，而在10-15萬和10萬以下的車型中，這一比例也分別攀升至70%和30%。面對車型售價下探、功能持續增配以及開發周期不斷壓縮的激烈競爭，市場呼喚的不再是單純的硬件堆料，而是能精準匹配場景、提升效率、穩定安全的“最優解”芯片方案。

場景驅動，芯馳打造“更契合”的AI座艙芯片

“場景定義汽車，芯片需要更‘契合’”，芯馳科技始終堅持以場景為導向，為應用定制、為場景打磨產品。

以芯馳X9SP旗艦座艙芯片為例，作為面向智能座艙與跨域融合場景設計的全場景車規級SoC芯片，X9SP集成12核Arm Cortex-A55處理器，CPU算力高達100K DMIPS，GPU性能達220G FLOPS，并擁有8 TOPS的AI算力，能夠高效支持AI算法的本地部署與加速，賦能智能座艙實現車內用戶情緒識別、手勢交互、智能導航、主動推薦、自動生成通話摘要等豐富的多模態感知和云端大模型交互功能。目前，該芯片已量產上車。

芯馳在2025年上海車展上發布的最新一代X10芯片重點面向7B多模態端側大模型上車的需求。X10采用4nm車規工藝，具備高達200K DMIPS的CPU算力、40 TOPS的NPU算力以及154GB/s的內存帶寬。在確保AI大模型性能充分發揮的同時，該產品還能兼顧3D HMI、多屏高清顯示等傳統座艙應用的并發運行需求。

此外，X10處理器集成豐富的傳感器接口，除了傳統語音識別外，還支持車內乘員狀態感知（如DMS）、車外環境感知，并通過車身網絡獲取車輛的狀態和位置信息，為多模態的AI大模型提供全方位的信息輸入，真正做到AI大模型“設身處地為你著想”。

生態協同加速全民AI時代到來

芯馳科技正圍繞X10構建開放、多元的AI生態系統。X10不僅可以支持DeepSeek、Qwen、Llama等開源大模型，也將持續與斑馬智行、面壁智能等生態合作伙伴完成車載AI大模型的提前適配和升級。同時，針對車廠自研大模型，芯馳也可提供軟硬件協同優化支持。

X10配套的AI工具鏈涵蓋編譯、量化、仿真及性能分析等功能，有助于大幅縮短模型部署和性能調優周期。此外，X10的SDK還將提供通用標準化模型調用接口，簡化AI應用的開發與遷移，實現AI應用即插即用。該生態布局旨在降低開發門檻，為汽車制造商、算法供應商及應用開發者提供靈活的定制空間，加速AI技術在座艙場景的落地應用。

在X9系列智能座艙產品數百萬片量產交付的基礎上，芯馳以X10卓越的性能、創新的架構以及豐富的AI生態，率先引領座艙處理器的AI變革，打造出全民AI時代座艙處理器新標桿。

關于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領者，專注于提供高性能、高可靠的車規芯片，覆蓋智能座艙和智能車控領域，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產，出貨量超800萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目，服務超過260家客戶，覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。

五大認證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產品認證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網絡安全管理體系認證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證