此前，7月16日至19日，由上海開放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 (SOPIC) 主辦的第五屆RISC-V中國峰會在上海張江科學會堂舉辦。本屆峰會設有1場主論壇、9場分論壇、5場研習會和11項同期活動，4,500平方米的未來科技展覽區(qū)吸引了來自全球數(shù)百家企業(yè)、研究機構(gòu)及開源社區(qū)代表，共同探討RISC-V生態(tài)的最新進展與產(chǎn)業(yè)未來。主論壇當天，線下參會者超過3000人，直播觀看人次超過12.5萬，媒體原創(chuàng)報道文章超過200篇。

開幕式上，芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士作為峰會主席、SOPIC理事長發(fā)表致辭，并主持了主論壇的圓桌討論環(huán)節(jié)。芯原在峰會的主論壇及次日的分論壇上共發(fā)表3場主題演講，深入分享了公司在RISC-V領(lǐng)域的相關(guān)技術(shù)布局和應用方案，并在同期展會上展示了公司面向AI/AR眼鏡、始終在線AIGC標記化、智慧駕駛、數(shù)據(jù)中心、云游戲以及AIoT等在RISC-V領(lǐng)域的最新技術(shù)成果，在展區(qū)設立展臺與業(yè)界深入交流。

峰會主席、上海開放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 (SOPIC) 理事長和芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士在致辭中介紹了自2018年以來，中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和SOPIC為中國RISC-V產(chǎn)業(yè)所做出的具體貢獻，包括連續(xù)4年舉辦滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇 (滴水湖論壇)、連續(xù)4年舉辦基于RISC-V技術(shù)的“芯原杯”全國嵌入式軟件開發(fā)大賽 (軟件開發(fā)大賽) 等活動，構(gòu)建了活躍的產(chǎn)業(yè)交流平臺。其中，滴水湖論壇每年集中發(fā)布10余款來自不同企業(yè)的優(yōu)秀國產(chǎn)RISC-V芯片，現(xiàn)已累計發(fā)布了40多款；而軟件開發(fā)大賽則每年吸引來自40多所國內(nèi)高校、累計650多支隊伍參賽，起到了很好的人才引導和培養(yǎng)作用。今年，SOPIC不僅打造了第五屆“RISC-V中國峰會”這一頂級行業(yè)盛會，更投入大量精力，聯(lián)合清華大學、北京大學、浙江大學、上海交通大學、復旦大學、西安交通大學、同濟大學、山東大學、華東師范大學、電子科技大學、上海大學和上海科技大學這12所高校，歷時半年精心編撰了《RISC-V導論：設計與實踐》研究生選修課開源課件，助力RISC-V專業(yè)人才培養(yǎng)。該課件也在本屆峰會上正式發(fā)布。

在專題演講環(huán)節(jié)，Tenstorrent首席執(zhí)行官Jim Keller與首席架構(gòu)師練維漢分享了《融算于開，慧啟未來》的最新思考，討論AI算力新范式與RISC-V的深度結(jié)合。

Tenstorrent首席執(zhí)行官Jim Keller在演講中指出了Tenstorrent選擇RISC-V架構(gòu)的戰(zhàn)略意義，認為其開放性為創(chuàng)新提供了廣闊空間，未來五年RISC-V將有遠超過去十年的發(fā)展，同時介紹了公司在資源支持、AI軟件開發(fā)、芯片應用打造及推動開源生態(tài)等方面的舉措。

Tenstorrent首席架構(gòu)師練維漢在演講中探討了開放標準RISC-V、基于芯粒 (Chiplet) 的架構(gòu)、Tenstorrent開源軟件生態(tài)系統(tǒng)以及開放芯粒架構(gòu) (OCA) 如何共同推動下一代智能系統(tǒng)發(fā)展，通過重點介紹Tenstorrent的Ascalon和Callandor核心這兩個高性能RISC-V CPU路線圖，展示了開放計算如何在人工智能、機器人和汽車應用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

圓桌論壇

在上午的圓桌論壇環(huán)節(jié)，戴偉民博士主持的“RISC-V產(chǎn)業(yè)落地的機遇與挑戰(zhàn)”座談引發(fā)熱烈討論。與會嘉賓包括中國科學院計算技術(shù)研究所副所長、北京開源芯片研究院首席科學家包云崗，算能高級副總裁高鵬，奕斯偉計算高級副總裁兼首席技術(shù)官何寧，芯來科技創(chuàng)始人胡振波，Tenstorrent首席架構(gòu)師練維漢，知合計算CEO孟建熠，中興微電子副總經(jīng)理石義軍，新思科技技術(shù)執(zhí)行總監(jiān)張春林，芯原執(zhí)行副總裁、定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉，合見工軟CTO賀培鑫，達摩院玄鐵RISC-V生態(tài)負責人，以及南京沁恒微電子技術(shù)總監(jiān)、董事楊勇，大家圍繞AI ASIC的發(fā)展趨勢，基于RISC-V的MCU、MPU率先落地的應用領(lǐng)域，RISC-V在汽車領(lǐng)域的發(fā)展機會，RISC-V生態(tài)鏈現(xiàn)存問題和解決方案等進行了深度分享。臺下的嘉賓也踴躍參與了投票，表達了自己的觀點，與臺上嘉賓進行實時互動。

以下為圓桌論壇現(xiàn)場投票結(jié)果及部分嘉賓觀點

問題一：針對AI和并行計算而進行了架構(gòu)優(yōu)化的ASIC，如Tenstorrent在基于RISC-V的數(shù)據(jù)流計算架構(gòu)方面進行的創(chuàng)新設計，旨在解決傳統(tǒng)架構(gòu) (尤其是馮·諾依曼架構(gòu)) 在 AI 和并行計算負載上面臨的內(nèi)存墻、能效比和靈活性瓶頸。針對AI和并行計算進行了架構(gòu)優(yōu)化的ASIC會取代GPU，成為未來AI訓練/微調(diào)/推理芯片的發(fā)展趨勢嗎？RISC-V在其中有哪些發(fā)展機遇？

投票一：針對AI和并行計算進行了架構(gòu)優(yōu)化的ASIC會取代GPU，成為未來AI訓練/微調(diào)/推理芯片的發(fā)展趨勢嗎？(單選)

選擇“不會”的票數(shù)以微弱優(yōu)勢多于“會”的票數(shù)

投票二：RISC-V在提升生成式AI算法的性能和效率方面，有哪些技術(shù)優(yōu)勢？(選三項)

現(xiàn)場嘉賓投票選出的前三項分別為：開放的架構(gòu)利于軟硬件協(xié)同設計；模塊化、可擴展的架構(gòu)；可定制的指令集

問題二：針對始終在線、超低功耗、超輕量應用 (如AI Pad、AI眼鏡、AI 玩具等)，未來兩年內(nèi)，基于RISC-V的MCU、MPU (Micro-processor unit) 率先落地的應用領(lǐng)域有哪些？

投票：針對始終在線、超低功耗、超輕量應用，未來兩年內(nèi)，基于RISC-V的MCU、MPU率先落地的應用領(lǐng)域有哪些？(選三項)

現(xiàn)場嘉賓投票選出的前三項分別為：智能手表/手環(huán)；智能家居/家電；AI/AR/VR眼鏡

問題三：RISC-V在自動駕駛/ADAS的高級計算解決方案中，具備哪些優(yōu)勢？發(fā)展現(xiàn)狀與前景如何？

部分嘉賓觀點：

胡振波：RISC-V是一個公開的標準，不會形成對IP供應商的單點依賴，這是RISC-V能夠在車規(guī)領(lǐng)域落地的一個最大的前提。在自動駕駛和ADAS場景，RISC-V面向車規(guī)認證、車規(guī)標準化在全球已發(fā)展得很不錯，結(jié)合其在軟件生態(tài)和算力上的特點，具備相當?shù)木C合性優(yōu)勢，在汽車領(lǐng)域的應用前景廣闊。

問題四：目前RISC-V工具鏈、驗證平臺的成熟度如何？RISC-V生態(tài)鏈中還有哪些亟待解決的問題？您有何建議？

部分嘉賓觀點：

張春林：工業(yè)界對于Arm有非常完備的兼容性測試和Benchmark測試，這些對于RISC-V領(lǐng)域還有比較大的差距。同時，定制RISC-V的指令集對企業(yè)來說需要很大的工程。

賀培鑫：RISC-V與Arm相比最大的差別是RISC-V是開放的架構(gòu)，對于指令的修改要求更早期的軟硬件協(xié)同性能驗證和功能驗證，合見工軟到目前為止已經(jīng)做到這一點。

芯原演講

在17日舉辦的峰會主論壇上，芯原執(zhí)行副總裁、定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉以《始終在線、超低能耗、超輕量，基于RISC-V的芯片設計平臺》為題發(fā)表演講。他指出，芯原面向廣泛的AI應用，提供基于RISC-V的始終在線、超低功耗、超輕量的芯片設計平臺。該平臺集成了圖像信號處理器 (ISP) 和視頻編解碼處理器，可靈活擴展以支持不同算力的AI處理器，滿足實時音視頻Token生成與推理需求，從而實現(xiàn)AI增強的語音識別、目標識別與檢測等功能。同時，該平臺提供豐富的可選接口，包括MIPI、LPDDR、SDIO、UART、SPI、USB等，能夠靈活支持面向可穿戴設備、AIoT及手機等應用的芯片定制。此外，該平臺還可集成藍牙雙模 (BTDM) 和Wi-Fi連接功能，支持設備始終在線，高效傳輸實時生成的音視頻Token至手機或云端服務器。目前，芯原基于該平臺，已成功幫助多個客戶和合作伙伴在AIoT和手機AI圖像信號處理等領(lǐng)域定制開發(fā)了相關(guān)芯片。

在18日上午的嵌入式系統(tǒng)分論壇上，芯原無線IP平臺高級總監(jiān)曾毅以《整合GNSS和BLE技術(shù)的基于RISC-V架構(gòu)的SoC平臺》為題發(fā)表演講。他介紹了芯原基于RISC-V內(nèi)核的SoC平臺，該平臺集成了GNSS和BLE技術(shù)，以實現(xiàn)高性能和低功耗特性。針對高精度 GNSS 應用，采用高性能 RISC-V 內(nèi)核進行衛(wèi)星跟蹤中的實時信號處理，以及RTK中的密集數(shù)學計算，同時實現(xiàn)最優(yōu)功耗。對于藍牙低功耗技術(shù)，采用緊湊型RISC-V內(nèi)核來運行控制器和協(xié)議棧軟件，從而實現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)傳輸?shù)某凸摹＝Y(jié)合芯原在FD-SOI 22nm工藝上出色的BLE和GNSS射頻IP，該SoC平臺能夠為智能穿戴、智能交通和汽車導航等應用提供合適的解決方案。

在18日下午的教育與人才培養(yǎng)分論壇上，芯原軟件總監(jiān)林時放以《RISC-V軟件平臺開發(fā)和“芯原杯”嵌入式軟件開發(fā)大賽介紹》為題發(fā)表演講，他指出，芯原設計開發(fā)了眾多基于RISC-V的芯片，包括支持BLE的IoT芯片，支持AI功能的AIoT芯片，車載芯片和高性能芯片等系列。他還介紹了芯原基于這些芯片平臺所做的軟件人才培訓，軟件開發(fā)實驗和軟件功能開發(fā)等工作；同時包含“芯原杯”嵌入式軟件開發(fā)大賽相關(guān)介紹，該大賽激發(fā)在校大學生對于嵌入式軟件學習和開發(fā)的熱情，推廣RISC-V軟件開發(fā)技術(shù)，幫助國家培養(yǎng)更多的RISC-V軟件開發(fā)技術(shù)人才。

芯原展品亮點

AI / AR眼鏡

內(nèi)嵌芯原多種IP、基于芯原SiPaaS平臺定制的AR/VR SoC芯片

采用芯原2.5D GPU的AR眼鏡

芯原與谷歌攜手合作的開源項目Open Se Cura

始終在線AIGC標記化

始終在線的基于RISC-V的AIGC音頻標記化

始終在線的基于RISC-V的AIGC視頻標記化

智慧駕駛

基于芯原高端應用處理器平臺的自動駕駛/ADAS解決方案

云游戲

基于芯原GPU實現(xiàn)的桌面大型游戲圖形運算及渲染

數(shù)據(jù)中心

芯原領(lǐng)先的視頻轉(zhuǎn)碼技術(shù)

芯原第二代數(shù)據(jù)中心視頻轉(zhuǎn)碼平臺解決方案

基于Chiplet架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心SoC

AIoT

基于芯原GPU IP與顯示處理器IP的超低延時智能穿戴設備

芯健康VeriHealthi健康監(jiān)測平臺

基于芯原SiPaaS平臺定制的智慧攝像頭

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權(quán)服務的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側(cè)計算設備，以及數(shù)據(jù)中心/服務器等高性能云側(cè)計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務的應用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有8個設計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。