從工信部等權威部門獲悉，為推進《國家集成電路產業推進綱要》落地，我國將針對集成電路先進工藝和智能傳感器創新能力不足等問題，出臺一系列政策“組合拳”，加速多個重點關鍵產品和技術的攻關，以此促進我國集成電路產業的快速健康發展，并縮小我國集成電路產業和世界先進水平的差距。

據介紹，我國繼續組織實施“芯火”創新計劃，打造一批集成電路產業創新平臺，推動技術、人才、資金、市場等產業要素集聚；推動建設智能傳感器國家級創新中心建設，打造8英寸共性技術開發平臺，攻克高深寬比加工技術、圓片級鍵合等關鍵技術；加快組建IC先進工藝國家級創新中心建設，攻關5納米及以下工藝共性技術等；指導信息光電子創新中心落實建設方案，重點建設Ⅲ－Ⅴ族高端光電子芯片、硅光集成芯片、高速光器件測試封裝等產品工藝平臺，攻關400G硅光器件等關鍵技術；加快落實印刷及柔性顯示創新中心建設方案，開展大尺寸印刷、量子點印刷等關鍵技術研發，實現樣機開發研制；繼續落實《國家集成電路產業推進綱要》，推動重點關鍵型號CPU、FPGA等重大破局性部署。

隨著我國信息化發展進程加速，以及“互聯網＋”、“智能制造”戰略的穩步推進，各界對集成電路產品和技術的需求也與日俱增。一方面，我國對集成電路產業發展高度重視，從2014年開始，先后出臺《國家集成電路產業發展推進綱要》等一系列產業政策，同時國家制造強國建設戰略咨詢委員會還將集成電路產業列入重點發展產業名單；另一方面，我國集成電路產業和世界先進水平尚有差距，除了每年需要花巨額資金進口各類集成電路產品和技術外，集成電路產業的短板還極大制約了信息基礎、高端裝備制造等產業的發展。

目前，各界對加速集成電路產業關鍵產品和技術攻關的呼聲越來越高。近期，工信部就召開了重大短板裝備座談會，明確提出了通過推進重點工程，來提升集成電路、航空航天等重點產業的技術和發展水平。據知情專家介紹，集成電路領域后續產業政策將主要集中在集成電路設計、集成電路制造、集成電路封裝、封裝設備及材料4個核心領域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、儲存器等核心產品，以及光刻技術、多芯片封裝等關鍵技術的生產和研發。一旦這些領域取得重大突破，我國集成電路產業發展，不但能夠邁上新的臺階，還能大大縮小和國際先進水平之間的差距。

據國家制造強國建設戰略咨詢委員會制定的產業發展目標，到2020年我國集成電路產業與國際先進水平的差距將逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20％，移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路涉及技術達到國際先進水平，16／14nm制造工藝實現規模量產，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路體系；到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，產業實現跨越式發展。

中國工程院院士、國家集成電路產業發展咨詢委員會委員沈昌祥向《經濟參考報》記者介紹，目前我國每年的集成電路產品進口金額已超過石油進口金額，大量關鍵核心產品和技術均需進口，這不僅制約了我國信息產業的整體發展水平，也制約了和信息產業緊密相關的其他產業的發展。例如，目前我國智能手機行業發展迅猛，但包括CPU、存儲器、各類感應元器件在內的集成電路產品均為進口。這使得國內手機企業生產的智能手機附加值低，因此在產業內無法占據主導地位，收入更難實現提升。

沈昌祥認為，一旦關鍵產品和技術實現突破和國產化，我國集成電路產業和信息產業的發展都將實現質的飛躍，不但能夠擺脫受制于人的被動局面，還有助于在國際市場取得話語權和市場主導權。

國家制造強國建設戰略咨詢委員會預測，隨著關鍵產品和技術完成攻關和國產化，到“十三五”末，國產集成電路產品和技術的市場占有率有望提升30個百分點，產品和技術將滿足約50％的國內市場需求，意味著國產集成電路產品和技術的銷售收入將增長約500億美元。