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深度剖析RS-485組網(wǎng)問題及總線測試

AGk5_ZLG_zhiyua ? 來源:互聯(lián)網(wǎng) ? 作者:佚名 ? 2018-05-25 09:08 ? 次閱讀
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RS-485總線優(yōu)點眾所皆知,并且為保證通信的穩(wěn)定性,都會使用隔離RS-485模塊進行信號隔離。但在RS-485實際組網(wǎng)時,或多或少會遇到不能通信、通信出錯、RS-485收發(fā)器損壞等情況,其中究竟為何?本文將深度剖析RS-485組網(wǎng)問題。

一、應(yīng)用問題

當(dāng)出現(xiàn)通信錯誤或者不能通信時首先判斷應(yīng)用是否符合表1中的應(yīng)用情況。

表1 RS-485總線應(yīng)用情況

表1中三種應(yīng)用情況分別屬于終端電阻、上下拉電阻、控制腳以及邏輯輸入側(cè)電平的問題,下面對其進行詳細分析。

1、終端電阻問題

若RS-485總線上接有終端電阻,且所用RS-485收發(fā)器門限電平是±200mV,則可能出現(xiàn)表2中所述的異常現(xiàn)象。

表2 終端電阻導(dǎo)致的異常現(xiàn)象

圖1 RS232/485雙向轉(zhuǎn)換器

終端電阻導(dǎo)致異常的原因:RS-485收發(fā)器接收門限電平為±200mV,即AB之間差分電壓大于+200mV,輸出高電平;AB之間差分電壓小于-200mV,輸出低電平;AB之間電壓在±200mV之間時,輸出狀態(tài)不確定,即有可能輸出高電平(此時表現(xiàn)為通信正常),有可能輸出低電平(此時表現(xiàn)為通信異常),因此若總線空閑狀態(tài)時AB差分電壓處于門限電平之內(nèi),則會出現(xiàn)一定概率的異常問題。

表2現(xiàn)象1分析:單板可以正常通信,組網(wǎng)后由于RS-485總線上接有終端電阻,導(dǎo)致空閑狀態(tài)時總線差分電壓處于門限電平之內(nèi),出現(xiàn)通信異常。當(dāng)出現(xiàn)上述情況時,首先需確認總線上是否存在終端電阻。

表2現(xiàn)象2分析:單板測試時,單板或與之通信的設(shè)備接有終端電阻,此時AB之間差分電壓處于門限電平之內(nèi)時,有一定概率出現(xiàn)通信異常。

表2現(xiàn)象3分析:此現(xiàn)象同樣是由于終端電阻導(dǎo)致的,由于RS-232/485雙向轉(zhuǎn)換器(如圖1)內(nèi)部AB引腳一般會設(shè)置小阻值的上下拉電阻(例如560Ω),若用RS-232/485雙向轉(zhuǎn)換器通信,由于RS-485總線空閑狀態(tài)時的電壓是由上下拉電阻與終端電阻分壓得到,此時空閑狀態(tài)的AB差分電壓會大于200mV,使RS-485收發(fā)器輸出一個確定的高電平,不會引起通信錯誤,如圖3為兩個RSM485PCHT進行通信,AB之間加60Ω并且增加RS-232/485雙向轉(zhuǎn)換器的測試波形,空閑狀態(tài)的電壓為520mV,不會引起錯誤。圖2為兩個RSM485PCHT進行通信,AB之間加60Ω測試的波形,可以看出空閑狀態(tài)AB差分電壓為40mV,處于門限電平范圍之內(nèi),有可能出現(xiàn)通信錯誤。

圖2 AB間加兩個120Ω電阻,并增加RS-232/485雙向轉(zhuǎn)換器

圖3 AB間只加兩個120Ω電阻

解決方法主要有三種,具體如表3:

表3 終端電阻問題解決方法

2、上下拉電阻問題

上下拉電阻并聯(lián)值過小可能引起的現(xiàn)象如表4所示。

表4 上下拉電阻導(dǎo)致的異常現(xiàn)象

上述問題是所加上下拉電阻值較小導(dǎo)致的問題,超過了芯片可以驅(qū)動的負載能力。RSM485PCHT在AB之間加兩個120Ω電阻后,所加上下拉電阻值與輸出差分電壓低電平的關(guān)系如表 5所示,當(dāng)上下拉電阻并聯(lián)值小于51Ω時,雖然芯片可以正常輸出,但是輸出信號已大于-200mV,此時可能出現(xiàn)通信錯誤或完全不能通信。上下拉電阻過小會導(dǎo)致RS-485收發(fā)器在功耗過大,發(fā)熱嚴(yán)重,有可能導(dǎo)致收發(fā)器過熱保護或者損壞,因此為了保證通信的可靠性,上下拉電阻阻值不宜過小,一般上拉或下拉電阻的并聯(lián)值應(yīng)大于375Ω。

表5 不同上下拉電阻值驅(qū)動電壓

3、控制腳以及邏輯輸入側(cè)的問題

由于收發(fā)切換需要一定的延時,因此應(yīng)在發(fā)送或者接收數(shù)據(jù)前增加一段延時(例如RSM485PCHT,需要增加至少25μs)來保證RS-485收發(fā)器已經(jīng)處于發(fā)送或者接收狀態(tài)。

MCU電平應(yīng)與RS-485收發(fā)器輸入邏輯電平匹配,即MCU為5V邏輯電平,應(yīng)使用供電為5V的RSM系列隔離模塊。

二、波形測試方法

由于RS-485總線應(yīng)用非常廣泛,應(yīng)用問題不僅僅只是上面幾種,當(dāng)排除上面的問題后,可以通過測試總線波形的方法來找到通信異常的位置,判斷異常原因。

1、檢查RS-485收發(fā)器發(fā)送功能

在通信異常時,測量RS-485總線AB差分電壓與模塊TXD、RXD引腳之間波形的對應(yīng)關(guān)系可以判斷異常位置。使用圖4所示的測試方法得到如圖5所示波形,TXD為高電平時,A-B為高電平,TXD為低電平時,A-B為低電平,并且模塊輸出電平正常,可以判斷出模塊發(fā)送功能正常。

圖4 測試發(fā)送功能是否正常

圖5 發(fā)送功能測試正常波形

2、檢查RS-485收發(fā)器接收功能

使用圖6所示的測試方法得到如圖7所示波形,A-B為高電平時,RXD為高電平,A-B為低電平時,RXD為低電平,并且模塊RXD輸出電平正常,可以判斷模塊接收功能正常。

圖6 測試接收功能是否正常

圖7 接收功能測試正常波形

3、檢查RS-485收發(fā)器控制引腳與TXD、RXD邏輯關(guān)系

使用如圖8所示的方法分別測試TXD、RXD與CON邏輯關(guān)系,得到圖9和圖10所示波形,對于RSM485PCHT,發(fā)送或接收信號前,CON引腳應(yīng)至少提前25μs置為低電平或高電平,并且數(shù)據(jù)發(fā)送或接收完成后再切換收發(fā)狀態(tài)。

圖8 TXD與CON測試

圖9 發(fā)送數(shù)據(jù)CON波形

圖10 接收數(shù)據(jù)CON波形

三、收發(fā)器損壞

1、模塊AB引腳超過共模電壓范圍導(dǎo)致的損壞

RS-485收發(fā)器AB引腳的共模電壓范圍一般要求在-7V~+12V范圍內(nèi),當(dāng)超過此范圍內(nèi)時會造成芯片損壞。由于工業(yè)現(xiàn)場大地經(jīng)常會流過瞬時大電流,若收發(fā)器RGND引腳連接不當(dāng),則AB引腳的共模電壓會超過其可承受的共模電壓范圍,導(dǎo)致模塊損壞。下面以RSM485PCHT為例進行分析。

圖11 RGND多點接大地示意圖(錯誤連接)

當(dāng)U1發(fā)送高電平時,以RSM485PCHT為例:

由于兩個模塊都直接連接至機殼或者大地,當(dāng)機殼或大地中通過較大電流時,在U1和U2的RGND引腳之間產(chǎn)生了VEARTH電壓差,當(dāng)U1向U2發(fā)送數(shù)據(jù)時,U2的A引腳的電壓為:

由于VA1發(fā)送時為5V,當(dāng)VEARTH超過7V時就有可能導(dǎo)致?lián)p壞,因此在實際應(yīng)用中,節(jié)點之間的RGND可以通過屏蔽雙絞線的屏蔽層進行連接,屏蔽層通過阻容單點連接至大地,如圖12所示。

圖12 RGND推薦連接

2、高等級的靜電和浪涌造成模塊損壞

在應(yīng)用環(huán)境中有較高等級的靜電和浪涌時,如果只是單純使用RS-485收發(fā)器芯片或者模塊,可能會導(dǎo)致模塊損壞,此時就需要增加外圍保護電路來保護收發(fā)器。但保護電路需要可靠地接地才能將靜電和浪涌能量泄放。下面以進行共模浪涌測試為例,如圖13所示,若保護電路未連接至大地,則浪涌能量(紅色部分)通過隔離模塊進行釋放,較高的浪涌等級容易導(dǎo)致模塊損壞;當(dāng)保護電路接大地時,如圖14所示,浪涌能量首先通過GDT泄放到大地,然后通過TVS電容泄放,剩余很少的能量才會通過模塊釋放,可以起到保護的作用。

圖13 保護電路未接大地

圖14 保護電路接大地

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原文標(biāo)題:如何快速解決RS-485組網(wǎng)通訊異常?

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