LM20343 是一款功能齊全的同步降壓穩壓器，能夠提供高達 3A 的電流 負載電流。電流模式控制環路僅由兩個元件進行外部補償， 兼具高性能和易用性。該器件經過優化，可在輸入上工作 電壓范圍為 4.5V 至 36V，非常適合高壓系統。

該器件具有內部過壓保護 （OVP） 和過流保護 （OCP） 電路，以提高系統可靠性。精密 Enable 引腳和集成 UVLO 允許 要嚴格控制和排序的設備的打開。啟動浪涌電流 受內部固定和外部可調軟啟動電路的限制。故障檢測 和電源排序可通過集成電源正常 （PGOOD） 電路實現。
*附件：lm20343.pdf

該設備的頻率可以通過連接 250 kHz 至 1.0 MHz 進行調整 從 RT 引腳到地的外部電阻器。

LM20343 設計用于在多軌電源架構中良好工作。輸出 該器件的電壓可以配置為使用 SS/TRK 引腳跟蹤更高電壓的軌。如果 LM20343 的輸出在啟動時進行預偏置，它不會吸收電流以將輸出拉低 直到內部軟啟動斜坡超過反饋引腳的電壓。

LM20343 采用裸露焊盤 20 引腳 HTSSOP 封裝，可焊接到 PCB 的 PCB 消除了對笨重散熱器的需求。

特性

• 4.5V 至 36V 輸入電壓范圍
• 3A 輸出電流，5.2A 峰值電流
• 130 mΩ/110 mΩ 集成功率 MOSFET
• 94% 峰值效率 （采用同步整流）
• 1.5% 反饋電壓精度
• 電流模式控制，可選補償
• 電阻編程、1MHz 振蕩器
• 可調輸出電壓低至 0.8V
• 與預偏置負載兼容
• 具有外部電容器的可編程軟啟動
• 具有遲滯的精密使能引腳
• OVP、UVLO 輸入和 PGOOD 輸出
• 具有峰值電流限制、熱關斷和重啟功能的內部保護
• 精確的電流限制可較大限度地減小電感器尺寸
• 非線性電流模式斜率補償
• 20 引腳 HTSSOP 裸露焊盤封裝

參數

方框圖

1. 產品概述

• ?產品名稱?：LM20343
• ?類型?：36V、3A同步降壓調節器
• ?特點?：
  • 輸入電壓范圍：4.5V至36V
  • 輸出電流：高達3A，峰值電流5.2A
  • 集成130mΩ/110mΩ功率MOSFET
  • 可調開關頻率：250kHz至1MHz
  • 高達94%的峰值效率
  • 1.5%的反饋電壓精度
  • 過壓保護（OVP）、欠壓鎖定（UVLO）和過流保護（OCP）
  • 可編程軟啟動
  • 電源良好（PGOOD）輸出

2. 應用領域

• ?高性能DSP、FPGA、ASIC和微處理器?
• ?通信基礎設施?
• ?汽車應用?

3. 功能描述

3.1 電流模式控制

• 外部僅需兩個補償組件，實現高性能和易用性。

3.2 可調開關頻率

• 通過連接RT引腳至地的外部電阻調整開關頻率。

3.3 軟啟動與電壓跟蹤

• SS/TRK引腳用于設置軟啟動時間或跟蹤外部電壓源。

3.4 電源良好（PGOOD）

• 開漏輸出，指示輸出電壓是否在容差范圍內。

3.5 過壓保護（OVP）和欠壓鎖定（UVLO）

• 內置OVP和UVLO電路，提高系統可靠性。

3.6 熱保護和重啟

• 內部熱關斷電路，防止過熱損壞，并在冷卻后自動重啟。

4. 引腳配置與功能

• ?SS/TRK?：軟啟動或跟蹤控制輸入
• ?FB?：反饋輸入至誤差放大器
• ?PGOOD?：電源良好輸出信號
• ?COMP?：誤差放大器輸出和PWM比較器輸入
• ?VIN?：輸入供電電壓
• ?SW?：開關引腳
• ?GND?：地
• ?AGND?：模擬地
• ?BOOT?：自舉輸入
• ?VCC?：高電壓線性調節器輸出
• ?EN?：使能或UVLO輸入
• ?RT?：內部振蕩器頻率調整輸入
• ?EP?：裸露焊盤，連接至PCB地平面以改善散熱

5. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：4.5V至36V
• ?輸出電壓范圍?：可調至0.8V
• ?高側MOSFET導通電阻?：130mΩ（典型值）
• ?低側MOSFET導通電阻?：110mΩ（典型值）
• ?操作靜態電流?：2.3mA（典型值）
• ?關斷靜態電流?：150μA（典型值）
• ?電壓參考?：800mV
• ?軟啟動引腳源電流?：2μA（典型值）
• ?過壓保護閾值?：110% × VFB
• ?欠壓鎖定閾值?：4.25V（典型值）

6. 應用信息

6.1 典型應用電路

• 提供了從4.5V至36V輸入轉換為可調輸出的典型應用電路圖。

6.2 設計步驟

• 包括電感、輸出電容、輸入電容、軟啟動電容、補償網絡等組件的選擇方法。
• 強調使用陶瓷輸出電容時的穩定性分析。

7. 布局指南

• 強調最小化開關電流環路面積，以減少噪聲。
• 推薦使用地平面連接輸入和輸出濾波電容器。
• BOOT電容和自舉二極管應盡可能靠近IC放置。
• 提供詳細的PCB布局示例和電磁干擾（EMI）考慮因素。

8. 文檔與支持

• 提供了相關應用筆記、設計支持和社區資源鏈接。
• 強調數據表和設計資源的“按原樣”提供，并包含所有缺陷。