隨著音頻領(lǐng)域技術(shù)的持續(xù)發(fā)展以及終端用戶對音頻效果的追求不斷升級，為給用戶帶來極致的音頻體驗，艾為推出了全新一代Digital Smart K智能數(shù)字音頻功放——AW88271CSR。該產(chǎn)品具備三大核心優(yōu)勢：超低功耗、超小封裝，以及全面支持各類硅負(fù)極電池。

圖1 AW88271CSR封裝

AW88271CSR是一款支持I2S/TDM接口的智能數(shù)字音頻功放，其最大功率可達(dá)5.4W@8Ω。該芯片內(nèi)置高精度IV反饋電路，能實時監(jiān)測負(fù)載喇叭的工作狀態(tài)并提供保護(hù)；UVL=1.7V，可全面適配各類硅負(fù)極電池應(yīng)用，有效延長設(shè)備續(xù)航時間。

在封裝設(shè)計上，該芯片實現(xiàn)小型化迭代，創(chuàng)新性地采用0.35mm引腳間距，顯著減小了芯片尺寸，大幅降低PCB占板面積。同時，其搭載LPC與Adaptive Multi-Driving技術(shù)，不僅使小信號效率提升10%以上，還能顯著降低功放的噪聲與功耗。

圖2 典型應(yīng)用框圖

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全適配硅負(fù)極電池

隨著硅負(fù)極電池的逐步普及，設(shè)備關(guān)機(jī)電壓持續(xù)下調(diào) —— 從原先的3.4V降至當(dāng)前的2.8V，未來將下探至2.3V。這一趨勢對芯片的低壓工作性能提出了更強(qiáng)烈、更嚴(yán)苛的要求。

艾為AW88271憑借1.7V的業(yè)內(nèi)超低欠壓鎖定值，能夠全面適配各類硅負(fù)極電池，完美滿足上述低壓工作需求。

圖3電池關(guān)機(jī)電壓演進(jìn)

2

手機(jī)功放業(yè)界超小封裝

AW88271CSR創(chuàng)新性地采用0.35mm引腳間距設(shè)計，進(jìn)一步縮小了芯片尺寸，單顆芯片尺寸僅為1.84mm×1.84mm；相較于上一代產(chǎn)品AW88261FOR，其芯片面積縮減46%。

圖4 較上一代芯片面積變化

低功耗技術(shù)持續(xù)升級

AW88271CSR創(chuàng)新性地將低功耗技術(shù)與LPC技術(shù)相結(jié)合，形成 “組合拳” 效應(yīng)，能大幅提升在各類應(yīng)用場景中的運行效率，有效降低整機(jī)功耗，為用戶帶來更長久的設(shè)備待機(jī)時間。

全新低功耗技術(shù)

AW88271CSR采用全新低功耗技術(shù)，在不同音量場景下均能實現(xiàn)效率提升：中小信號場景效率提升10%以上，大音量場景效率提升約5%，有效降低了芯片功耗。不同音量下的具體功耗收益如下表所示。

表1不同音量下的功耗收益

LPC技術(shù)

LPC功能開啟后，可有效降低功放的噪聲與功耗。這一模式在靜態(tài)功耗控制與底噪優(yōu)化方面帶來顯著收益，相較于上一代產(chǎn)品，相關(guān)性能得到了明顯提升。

表2 較上一代性能收益對比

AW88271CSR作為新一代Digital Smart K系列的新成員，可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、個人電腦、工業(yè)互聯(lián)等各類電子設(shè)備。憑借低功耗、小封裝以及全面適配各類硅負(fù)極電池這三大核心優(yōu)勢，該芯片持續(xù)為用戶帶來更優(yōu)質(zhì)的音頻體驗。艾為也將始終致力于為全球消費者打造更高品質(zhì)的科技體驗。

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