SM72485 降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器具有滿足以下要求的所有功能 實(shí)現(xiàn)低成本、高效率的 Buck 偏置穩(wěn)壓器。該高壓穩(wěn)壓器包含一個(gè) 100V N 溝道降壓開關(guān)。該設(shè)備易于實(shí)現(xiàn)，并在 VSSOP 和 熱增強(qiáng)型 WSON 封裝。該穩(wěn)壓器基于使用導(dǎo)通時(shí)間的控制方案 與 V 成反比 在 .此功能允許工作頻率 保持相對(duì)恒定。該控制方案不需要環(huán)路補(bǔ)償。智能 電流限制通過強(qiáng)制關(guān)斷時(shí)間實(shí)現(xiàn)，這與 V 外 .此方案可確保短路控制，同時(shí)提供最少的 折返。其他特性包括：熱關(guān)斷、V抄送欠壓 鎖定、柵極驅(qū)動(dòng)欠壓鎖定、最大占空比限制器和預(yù)充電 開關(guān)。
*附件：sm72485.pdf

特性

• 工作輸入電壓：6 V 至 95 V
• 集成 100V N 通道降壓開關(guān)
• 內(nèi)部啟動(dòng)調(diào)節(jié)器
• 無需環(huán)路補(bǔ)償
• 超快瞬態(tài)響應(yīng)
• 導(dǎo)通時(shí)間與輸入電壓成反比
• 工作頻率在線路電壓和負(fù)載電流變化時(shí)保持恒定
• 可調(diào)輸出電壓：2.5 V
• 高效運(yùn)行
• 精密內(nèi)部基準(zhǔn)
• 低偏置電流
• 智能限流
• 熱關(guān)斷
• 包
  • VSSOP （3 mm × 3 mm）
  • WSON（4 毫米× 4 毫米）

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

SM72485是一款高性能、高電壓輸入的降壓開關(guān)調(diào)節(jié)器，專為需要高效、低成本、快速瞬態(tài)響應(yīng)的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該器件支持6V至95V的寬輸入電壓范圍，適用于PV面板智能接線盒、非隔離電信降壓調(diào)節(jié)器、42V汽車系統(tǒng)等領(lǐng)域。

2. 主要特性

• ?寬輸入電壓范圍?：6V至95V，適用于多種高電壓應(yīng)用場(chǎng)景。
• ?高電壓N通道降壓開關(guān)?：集成100V N通道MOSFET，提高系統(tǒng)效率。
• ?恒定導(dǎo)通時(shí)間控制?：導(dǎo)通時(shí)間隨輸入電壓變化，保持輸出頻率穩(wěn)定。
• ?無需環(huán)路補(bǔ)償?：簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)，提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。
• ?智能電流限制?：采用強(qiáng)制關(guān)斷時(shí)間，實(shí)現(xiàn)短路保護(hù)和最小折回。
• ?多種保護(hù)功能?：包括熱關(guān)斷、VCC欠壓鎖定、柵極驅(qū)動(dòng)欠壓鎖定等。

3. 功能描述

• ?啟動(dòng)調(diào)節(jié)器?：內(nèi)部集成啟動(dòng)調(diào)節(jié)器，為內(nèi)部電路提供穩(wěn)定的VCC電壓。
• ?反饋控制?：通過FB引腳實(shí)現(xiàn)輸出電壓反饋控制，內(nèi)部參考電壓為2.5V。
• ?電流限制?：當(dāng)輸出電流超過設(shè)定值時(shí)，自動(dòng)進(jìn)入電流限制模式，保護(hù)器件和負(fù)載。
• ?熱關(guān)斷?：當(dāng)結(jié)溫超過設(shè)定值時(shí)，自動(dòng)關(guān)斷輸出，防止器件過熱損壞。
• ?預(yù)充電開關(guān)?：在輕載或啟動(dòng)過程中，確保柵極驅(qū)動(dòng)電壓穩(wěn)定，提高系統(tǒng)可靠性。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域

• PV面板智能接線盒
• 非隔離電信降壓調(diào)節(jié)器
• 42V汽車系統(tǒng)
• 其他需要高電壓輸入和高效降壓的應(yīng)用

5. 外部組件選擇

• ?電感?：根據(jù)輸出電流和紋波要求選擇合適的電感值。
• ?輸出電容?：選擇低ESR的陶瓷電容，以確保輸出電壓的穩(wěn)定性和紋波要求。
• ?VCC旁路電容?：為VCC引腳提供穩(wěn)定的電源，防止電壓波動(dòng)影響內(nèi)部電路。
• ?自舉電容?：為高壓側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)電路提供充電電壓。

6. PCB布局建議

• ?緊湊布局?：所有組件應(yīng)盡可能靠近相應(yīng)的引腳，以減小環(huán)路面積，降低EMI。
• ?關(guān)鍵信號(hào)路徑?：確保VIN到SW、SW到地、FB到地等關(guān)鍵信號(hào)路徑的布線盡可能短且寬。
• ?地平面使用?：充分利用PCB的地平面，提高系統(tǒng)的熱散逸和電氣性能。

7. 封裝與訂購(gòu)信息

• ?封裝類型?：提供VSSOP（3mm×3mm）和WSON（4mm×4mm）兩種封裝選項(xiàng)。
• ?訂購(gòu)信息?：具體訂購(gòu)信息請(qǐng)參考數(shù)據(jù)手冊(cè)或TI官方網(wǎng)站。

8. 安全與合規(guī)

• ?絕對(duì)最大額定值?：明確列出器件在工作時(shí)應(yīng)避免超過的電氣和溫度條件。
• ?熱信息?：提供熱阻等熱特性參數(shù)，幫助設(shè)計(jì)有效的熱管理方案。
• ?靜電放電（ESD）保護(hù)?：提醒用戶在處理該器件時(shí)采取適當(dāng)?shù)姆漓o電措施。