課程名稱：《硬件電路可靠性設計、測試及案例分析》

講 師：王老師

時間地點：北京 9月11日-13日

主辦單位：賽盛技術

課程特色

1、案例多，案例均來自于電路設計缺陷導致的實際產(chǎn)品可靠性問題2、課程內(nèi)容圍繞電路可靠性設計所涉及的主要環(huán)節(jié)，針對電路研發(fā)過程中可能遇到可靠性問題，針對電路設計、元器件應用中潛在的缺陷，基于大量工程設計實例和故障案例，進行深入解析3、每個技術要點，均通過工程實踐中的實際案例分析導入，并從案例中提取出一般性的方法、思路，引導學員，將這些方法落地，在工程實踐中加以應用

面向人群

硬件設計工程師，硬件測試工程師，PCB設計工程師，EMC工程師，PI工程師，SI工程師，項目經(jīng)理，技術支持工程師，研發(fā)主管,研發(fā)總監(jiān),研發(fā)經(jīng)理,測試經(jīng)理,系統(tǒng)測試工程師，具有1年以上工作經(jīng)驗的硬件設計師、項目管理人員。

課程內(nèi)容

第一章與硬件電路可靠性相關的幾個關鍵問題的分析

在硬件電路的可靠性設計中，以下8個關鍵點至關重要。對每個關鍵點，Randy均基于具體的工程實例，加以詳細分析。

1. 關鍵點1：質(zhì)量與可靠性的關系與區(qū)別

2. 關鍵點2：產(chǎn)品壽命與產(chǎn)品個體故障之間的關系

3. 關鍵點3：硬件產(chǎn)品研發(fā)中與可靠性相關的、不可忽略的法則

4. 關鍵點4：硬件電路設計中提高可靠性的兩個主要方法

5. 關鍵點5：板內(nèi)電路測試、系統(tǒng)測試、可靠性測試，三者間的關系

6. 關鍵點6：關注溫度變化引起的電路特性改變，掌握其變化規(guī)律

7. 關鍵點7：判斷是否可能出現(xiàn)潛在故障，最關鍵的判決依據(jù)

8. 關鍵點8：穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)沖擊對電路應力的影響及其差別，以及如何從datasheet中提取這類要求

9. 總結(jié)：針對可靠性，電路設計需要特別關注的關鍵點是什么？

第二章電路元器件選型和應用中的可靠性

1. 鉭電容、鋁電解電容、陶瓷電容，選型與應用中的可靠性問題，設計中的解決方法，及案例分析

2. 電感、磁珠，應用中的可靠性問題，在設計中的解決方法，及案例分析

3. 共模電感（共模扼流圈）的可靠性問題，解決方案

4. 二極管、肖特基二極管、三極管、MOSFET，選型與應用中的可靠性問題與解決方法，及案例分析

5. 晶體、晶振，應用中的可靠性問題與解決方法，及案例分析

6. 保險管應用中的可靠性問題與解決方案，保險管選型與計算實例

7. 光耦等隔離元器件應用中的可靠性問題與解決方案，及從可靠性出發(fā)的參數(shù)計算方法

8. 緩沖器（buffer）在可靠性設計中的應用與實例

9. I2C電路常見的可靠性問題與對策，及工程實例

10. 電路上拉、下拉電阻的阻值計算與可靠性問題，及工程實例

11. 復位電路常見的可靠性問題、解決方案，案例分析

12. 元器件參數(shù)值的偏差引起的可靠性問題，及計算實例

13. 同一物料編碼下多個元器件的驗證，及故障案例分析

第三章芯片應用中的可靠性

1. 芯片容易受到的兩種損傷（ESD和EOS）及機理分析、工程實例解析。

2. 在失效分析中，確定芯片損傷原因的幾個重要方法。

3. 芯片可能承受電壓應力、電流應力的十大工程原因分析與案例解析

4. 芯片信號接口受到的過沖及分析，工程案例解析

5. 芯片的驅(qū)動能力及相關的可靠性問題，驅(qū)動能力計算方法與實例

6. DDRx SDRAM應用中的可靠性問題、解決方法與案例

7. Flash存儲器應用中的可靠性問題、解決方法與案例

8. 芯片型號微小差異，導致的問題與案例分析、解決方法

9. 讀懂芯片手冊---學會尋找datasheet提出的隱含的對設計的要求

10. 芯片升級換代可能產(chǎn)生的可靠性問題，案例分析

11. 高溫、低溫等極限環(huán)境對芯片的壓力分析、案例解析

第四章元器件、芯片的降額設計與實例分析

1. 當前企業(yè)里降額設計的工作模式

2. 降額設計的兩個誤區(qū)與分析

3. 降額是如何提高可靠性的---原理解析

4. 行業(yè)降額標準規(guī)范介紹，企事業(yè)單位制定本單位降額標準的方法

5. 工程設計中，關于降額規(guī)范落地操作的幾個重要問題與分析

6. 元器件參數(shù)降額---電阻降額計算與分析實例

7. 元器件參數(shù)降額---電容降額計算與分析實例

8. 元器件參數(shù)降額---MOSFET降額計算與分析實例

9. 元器件參數(shù)降額---芯片降額計算與分析實例

10. 元器件參數(shù)降額---有些時候額定值不夠，需要升額

第五章時鐘、濾波、監(jiān)測等電路設計中的可靠性

1. 時鐘電路設計的可靠性

l時鐘電路9個潛在的可靠性問題與案例分析

l時鐘電路的PCB設計要點與案例分析

2. 濾波電路設計的可靠性

l濾波電路7個潛在的可靠性問題與案例分析

l濾波電路設計中，最難解決的兩個問題及其對可靠性的影響、解決對策

l濾波電路PCB設計與潛在的可靠性問題、案例分析

3. 監(jiān)測電路設計的可靠性

l硬件電路設計中常用的監(jiān)測方法、5個關鍵監(jiān)測環(huán)節(jié)、工程設計實例分析

l監(jiān)測電路的可靠性問題與案例分析

第六章電路設計中與“熱”相關的可靠性

1. 熱是如何影響電子產(chǎn)品的可靠性的？分析、計算與案例解析

2. 通過一個工程實例，介紹電子產(chǎn)品壽命計算與測試方法

3. 在電子設計中，如何控制“熱”的影響---10個要點與案例分析

4. 電路可靠性設計中關于“熱”的誤區(qū)---7個誤區(qū)與案例分析

5. 元器件連續(xù)工作和斷續(xù)工作，對壽命的影響

第七章電路保護、防護等設計中的可靠性

1. 防反插設計中潛在的可靠性問題---結(jié)合實例分析

2. 上電沖擊存在的可靠性問題與案例分析

3. I/O口的可靠性隱患---5種I/O口沖擊方式，案例解析與規(guī)避策略

4. 如何在過流保護電路的設計上提高可靠性，問題、策略與案例

5. 在電源的保護電路中（過壓、欠壓、過流、超溫等保護電路），常見的可靠性隱患與解決方法，工程實例介紹

6. I/O口保護電路中，常見的可靠性隱患與解決方法，工程實例分析

7. TVS管應用的可靠性要點、參數(shù)計算與應用實例

8. 鉗位二極管應用中的可靠性問題，案例分析

第八章電源電路設計中的可靠性

1. 在電源模塊應用中，常見的可靠性隱患、關注要點、解決策略

2. LDO電源的四個可靠性問題、解決方案，及案例分析

3. 開關電源的六個可靠性問題---原理分析、實例波形、解決方法與工程策略

4. 工程經(jīng)驗：提高電源電路可靠性的20個設計要點與案例分析

第九章PCB設計、抗干擾設計中的可靠性

1. 表層走線還是內(nèi)層走線，各自的優(yōu)缺點，什么場合應優(yōu)選表層走線，什么場合應優(yōu)選內(nèi)層走線，實例分析

2. 如何規(guī)避表層走線對EMI的貢獻---方法與實例

3. 對PCB表層，在什么場合需要鋪地銅箔？什么場合不應該鋪地銅箔？該操作可能存在的潛在的可靠性問題

4. 什么情況下應該做阻抗控制的電路板---實例分析

5. PCB設計中降低電源噪聲和干擾的策略

6. 對PCB設計中信號環(huán)路的理解---環(huán)路對干擾和EMI的影響，環(huán)路形成的方式，哪種環(huán)路允許在PCB上存在且是有益的，各種情況的案例分析

7. PCB上，時鐘走線的處理方式與潛在的可靠性問題，及案例分析

8. 在PCB設計中，如何實現(xiàn)正確的接地，如何解決地分割問題

9. 在PCB設計中，容易忽略的、工廠工藝限制導致的可靠性問題與案例分析

10. 電路設計中，針對PCB生產(chǎn)和焊接、組裝，可靠性設計的要點與實例分析

11. 如何控制并檢查每次改板時PCB的具體改動，方法與實例

第十章FMEA與硬件電路的可靠性

1. 解析FMEA

2. FMEA與可靠性的關系

3. FMEA可以幫助企業(yè)解決什么問題

4. FMEA在業(yè)內(nèi)開展的現(xiàn)狀

5. FMEA相關的標準與分析

6. FMEA計劃制定的10個步驟及各步驟的要點與實例分析

7. FMEA測試計劃書---實例解析、要點分析、測試方法

第十一章軟硬件協(xié)同工作與可靠性

在很多場合，電子產(chǎn)品可靠性的提升，若能借助于軟件，則能省時省力，且效果更好。

因此硬件研發(fā)工程師需對軟件有一定的了解，并掌握如何與軟件部門協(xié)調(diào)，借助軟件的實現(xiàn)，提高電子產(chǎn)品可靠性的方法。

本章節(jié)，Randy基于多年產(chǎn)品研發(fā)的工作經(jīng)驗，總結(jié)出若干與軟件協(xié)同工作、提高可靠性的方法，并基于實際工程案例，詳細解析。

1. 軟件與硬件電路設計可靠性的關系

2. 軟硬件協(xié)同，提高可靠性的9個實例與詳細分析、策略與工程經(jīng)驗

優(yōu)質(zhì)售后服務，提升培訓效果

參訓學員或者企業(yè)在課程結(jié)束后，可以享受相關賽盛技術的電磁兼容技術方面優(yōu)質(zhì)售后服務，作為授課之補充，保證效果，達到學習目的。主要內(nèi)容如下：

1.【技術問題解答】培訓后一年內(nèi)，如有課程相關技術問題，可通過電話、郵件聯(lián)系賽盛技術，我們將第一時間協(xié)助回復。

2.【定期案例分享】分享不斷，學習不斷；

3.【技術交流群】加入正式技術交流群，與行業(yè)大咖零距離溝通；

4.【EMC元件選型技術支持】如學員在EMC元件選擇或應用上有不清楚的地方可隨時與賽盛技術溝通；

5.【往期經(jīng)典案例分析】行業(yè)典型EMC案例分享、器件選型等資料。

6.【研討會】不限人數(shù)參加賽盛技術線上或者線下研討會，企業(yè)內(nèi)部工程師可相互分享，共同成長。

7.【EMC測試服務】在賽盛技術進行EMC測試服務，可享受會員折扣服務！

講師資歷——王老師Randy Wang

行業(yè)內(nèi)高級電路設計專家

資深硬件咨詢顧問

王老師（Randy Wang），高級電路設計專家，硬件經(jīng)理，先后在華為、思科等數(shù)家國內(nèi)外頂級公司的硬件研發(fā)部門任職。是全世界第一款100G以太網(wǎng)交換機（Cisco Nexus7700）的硬件研發(fā)負責人。現(xiàn)擔任某數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品研發(fā)公司技術顧問，從事大量前沿技術的研究與高可靠性、高復雜度產(chǎn)品開發(fā)。

經(jīng)典書籍《高速電路設計實踐》、《高速電路設計進階》的作者。

在電路設計領域有二十多年的工作經(jīng)驗。對元器件選擇及常見故障分析、電源、時鐘、電路板噪聲抑制、抗干擾設計、電路可靠性設計、電路測試、高性能PCB的信號及電源完整性的設計，有極豐富的經(jīng)驗。其成功設計的電路板層數(shù)包括40層、28層、26層、22層、16層、10 層、8層、4層、2層等。其成功設計的最高密度的電路板，網(wǎng)絡數(shù)達三萬，管腳數(shù)超過十萬。

自開設電路設計培訓課程以來，王老師接觸過上百家不同類型的企業(yè)、研究所，幫助這些單位解決過大量工程設計中的問題。以上獨特的經(jīng)歷，使Randy的課程非常貼近工程實踐，完全做到了課程中的每個案例都來自于工作中的問題，每個技術要點都正中電路設計和故障調(diào)試的靶心。因此Randy的課程以實戰(zhàn)性、實用性、能真正解決工程實際問題、能真正幫助工程師提升設計水平而廣受好評。

至今，王老師已舉辦過電路設計公開課及內(nèi)訓課程三百多場，培訓學員七千多人。

王老師曾經(jīng)給上百家業(yè)內(nèi)著名企業(yè)、研究所做過內(nèi)部技術培訓，包括：中興通訊、復旦微電子、通用電氣、西門子、大華、海康威視、格力、科勒、德賽西威、vivo、oppo、廣汽、多家航天研究院、多家航空研究所、國電南瑞、杭州海興、志高空調(diào)、北京通號、上海卡斯柯等等。

亦有北京大學、清華大學、上海交通大學、武漢大學等著名高校的多位電子專業(yè)教師、博士碩士研究生曾聽過王老師的授課，并和王老師探討過大量技術難題。

主辦單位簡介

深圳市賽盛技術有限公司位于深圳高新技術園，2005年成立，為電子企業(yè)提供全流程全方位的電磁兼容(EMC)方案提供商；

服務范圍：EMC設計、EMC整改、EMC流程建設、EMC仿真、EMC測試及EMC培訓、硬件培訓等技術服務。 賽盛技術自2006年開始自主舉辦EMC培訓，2010年后開始加入信號完整性培訓、可靠性培訓、硬件電路培訓等服務，截至目前為9000+企業(yè)提供過培訓服務，超過30000+研發(fā)工程師參加過培訓，同時受到企業(yè)與工程師一致認可！
培訓初心：幫助企業(yè)提升研發(fā)團隊能力幫助企業(yè)解決產(chǎn)品技術問題幫助企業(yè)縮短產(chǎn)品上市周期
培訓特色：系統(tǒng)性強：系統(tǒng)性講述產(chǎn)品設計思路，全面學習各環(huán)節(jié)重點與解決問題的技巧。

針對性強：硬件電路、EMC，SI信號、可靠性等均有針對性課程，點到點培訓。

實戰(zhàn)性強：通過大量的實踐案例講解，著重如何實施與解決問題，貼近實際工程設計。

靈活性強：賽盛技術每年在全國多城市循環(huán)開課，企業(yè)可自由選擇就近地點參與。

定制培訓：可根據(jù)企業(yè)實際需求定制課程，實現(xiàn)企業(yè)產(chǎn)品與培訓相結(jié)合。