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RISC-V芯片公司沖刺IPO:年銷超億顆,單芯片毛利68%

Big-Bit商務網 ? 來源:Big-Bit商務網 ? 作者:Big-Bit商務網 ? 2025-07-09 10:55 ? 次閱讀
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RISC-V芯片公司沖刺IPO:年銷超億顆,單芯片毛利68%,這家公司憑什么?

6月30日,南京沁恒微電子股份有限公司(簡稱"沁恒微")遞交科創板IPO申請并獲受理,擬募資9.32億元。

沁恒微是一家基于自研專業接口IP、內核IP構建一體化芯片的集成電路設計企業。公司基于自研USB/以太網PHY、RISC-V內核等核心技術,開發了USB/藍牙/以太網接口芯片及多類型MCU產品,形成"感知+控制+連接+云聚"解決方案。

其產品主要應用于工業控制物聯網等領域。截至2025年5月,公司已擁有179項專利和55項商標,是國家級專精特新小巨人企業、國家知識產權優勢企業、高新技術企業。

01 主營業務穩健增長 自研IP驅動高毛利率

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報告期內,沁恒微主營業務突出,接口芯片以USB、藍牙、以太網三大接口為主,各類產品收入均保持逐年持續增長,其中USB是沁恒微自成立以來深耕的優勢領域,收入占比較大。

隨著青稞內核等自研IP的成熟,沁恒微矩陣式一體構建芯片的商業化路徑取得一定進展。沁恒微互連型MCU將處理器與連接技術融合,強化連接聯網功能,響應了下游互連互通、數字化、智能化的趨勢,使得MCU成為增長較快的產品,收入及占比快速提升,報告期最后一年占比超過15%。

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值得注意的是,報告期內沁恒微自研IP形成的低邊際成本優勢,使得沁恒微產品的毛利率較高,主營業務毛利率分別為63.32%、58.82%和57.51%,在同行業中處于較高水平。

02 USB橋接芯片三年銷量超億顆 領跑國產替代

沁恒微多維度自主IP體系克服了單一技術方向的局限性,使沁恒微跨接口的芯片產品得以進入歐美廠商主導的細分市場。全球范圍內,USB橋接芯片核心廠商主要包括FTDI、Silicon Labs(芯科科技)等為代表的歐美或中國臺灣廠商,國產廠商以沁恒微為主。

2022年-2024 年,全球市場主要廠商USB 橋接芯片銷售收入市場份額排名如下:

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報告期內,沁恒微USB芯片的整體收入分別為15,128.32萬元、18,296.67萬元、20,785.64萬元,是沁恒微收入占比最大的產品類型。

剔除PD、HUB等類型后,沁恒微USB橋接芯片出貨量分別為3,680.80萬顆、4,028.56萬顆和4,848.58萬顆,收入為8,560.11萬元、10,713.80萬元和11,738.41萬元,全球銷售額排名8-9位,全球市占率約為4%,中國市占率約為13%。

當前,USB 2.0全速和高速產品廣泛應用于強調穩定性與可靠性的工控領域,而消費領域(如移動硬盤、U盤等存儲器)往往追求更快的數據傳輸速率,以USB 3.x以上產品為主。

從USB規范看,沁恒微自研USB接口技術支持高速USB 2.0和超高速USB 3.x規范。據可比公司官網信息,沁恒微、行業龍頭 FTDI、芯科科技均暫無USB4成熟量產芯片問市。在USB接口技術方面,沁恒微處于行業較為領先的地位。這也是沁恒微累計出貨量超億顆的一大原因。

03 RISC-V內核MCU構建國產化生態

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過去很長時間,整合第三方成熟功能模塊IP是MCU芯片設計公司的主流方案(上圖左側)。與這類常規MCU相比,沁恒微核心IP自研設計的MCU(上圖右側)避免了對境外處理器技術的依賴,也不再倚賴其應用生態,呈現出高度的自主化和專業化特征。

RISC-V3A 內核是沁恒微自研的第一代32位青稞微處理器,后研發成功RISC-V4等更高版本內核,均定位于MCU應用;M3內核是Arm同級別處理器。

下表為沁恒微青稞RISC-V產品與行業龍頭意法半導體同級別Arm內核產品的實測數據:

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由上表,沁恒微自主研發的32位RISC-V青稞系列內核,V3A/V4B版本對標Arm M3,V4F版本對標Arm M4,V5F版本對標Arm高性能內核M7。擺脫了對Arm的Keil等境外軟件工具的倚賴,兼容全球RISC-V生態。根據行業相關技術規范,沁恒微主要技術先進性已達到行業主流水平。

04 上市募資加碼自主核心技術攻堅

現階段,國家著力推動集成電路高質量發展,“IP 強基”觀念、RISC-V生態擴容已成行業共識,為把握時代發展機遇,沁恒微計劃通過首次公開發行股票并上市,利用資本市場力量,加快超高速USB4、高速率網絡通信、高性能青稞RISC-V內核等芯片技術的研發升級和產品的持續迭代。

本次沁恒微發行募集資金圍繞自主IP體系,重點投向3個研發產業化項目——即USB芯片項目、網絡芯片(藍牙、以太網)項目、全棧MCU芯片項目。

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芯片設計企業之間的未來競爭,正在由表及里、由芯到核,從外購IP的整合向IP級核心研發和底層創新轉移。有別于從第三方購買IP再整合組裝MCU/SoC芯片的常規模式,沁恒微產業化路徑是首先進行底層關鍵技術研究,形成自主IP體系,再根據萬物互聯的發展趨勢,一體化構建接口芯片和互連型MCU等芯片產品。

05 寫在最后

隨著科創板IPO推進,沁恒微募資投向USB4、高速網絡及全棧MCU研發,沁恒微的"由芯到核"戰略正呼應國家"集成電路強基"需求。未來,能否借RISC-V生態擴容和萬物互聯趨勢,在底層技術上對標國際巨頭,將成為其從"國產替代"邁向"全球競逐"的關鍵。

本文為嗶哥嗶特資訊原創文章,未經允許和授權,不得轉載

審核編輯 黃宇

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