?產(chǎn)學(xué)研深度融合：無錫迪仕電子與中科院微電子所共建先進(jìn)封裝聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室?

?——聚焦三維集成與系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，賦能國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)?

近日，無錫迪仕電子科技有限公司與中國科學(xué)院微電子研究所正式簽署合作協(xié)議，雙方將共建“先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，重點(diǎn)攻關(guān)三維集成封裝（3D TSV）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）及高密度互連技術(shù)。此次合作標(biāo)志著迪仕科技在磁性傳感器領(lǐng)域的技術(shù)積累與中科院微電子所在集成電路封裝領(lǐng)域的科研優(yōu)勢(shì)深度結(jié)合，旨在突破國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的“卡脖子”環(huán)節(jié)，推動(dòng)國產(chǎn)芯片自主可控進(jìn)程。

合作背景：技術(shù)互補(bǔ)與產(chǎn)業(yè)需求驅(qū)動(dòng)?

無錫迪仕電子科技作為國內(nèi)磁性傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，長期為美的、華為、上汽等知名企業(yè)提供霍爾元件、線性傳感器等核心部件，產(chǎn)品覆蓋智能門鎖、物聯(lián)網(wǎng)終端、新能源汽車等領(lǐng)域。中科院微電子所則是國內(nèi)微電子領(lǐng)域?qū)W科方向布局最完整的科研機(jī)構(gòu)，主導(dǎo)建設(shè)了“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室”，在三維封裝、TSV互連、晶圓級(jí)封裝等領(lǐng)域擁有多項(xiàng)核心技術(shù)。

此次合作源于雙方對(duì)國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)升級(jí)的共同需求。隨著智能終端、新能源汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高密度、小型化、低功耗封裝技術(shù)的需求激增，而國產(chǎn)封裝技術(shù)在材料、工藝、設(shè)備等方面仍存在短板。通過共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，迪仕科技將依托中科院微電子所的科研平臺(tái)，加速磁性傳感器與系統(tǒng)級(jí)封裝的融合創(chuàng)新，提升產(chǎn)品競爭力。

?合作內(nèi)容：聚焦三大技術(shù)方向?

?三維集成封裝（3D TSV）技術(shù)攻關(guān)?

聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將重點(diǎn)研發(fā)基于TSV（硅通孔）技術(shù)的三維堆疊封裝工藝，突破芯片間高速互連、熱管理、應(yīng)力控制等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)傳感器模塊的微型化與高性能化。

?系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)優(yōu)化?

針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)終端、新能源汽車等場(chǎng)景，開發(fā)多芯片異構(gòu)集成封裝方案，將磁性傳感器、MCU、功率器件等集成于單一封裝體內(nèi)，降低系統(tǒng)成本并提升可靠性。

?高密度互連材料與工藝研發(fā)?

聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將探索新型低介電常數(shù)材料、納米改性封裝基板等創(chuàng)新技術(shù)，提升封裝密度與信號(hào)傳輸效率，滿足5G通信、AI算力芯片等高端需求。

?合作模式：產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新?

?科研端?：中科院微電子所提供前沿技術(shù)指導(dǎo)與設(shè)備支持，迪仕科技投入研發(fā)資金與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。

?生產(chǎn)端?：聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室成果將優(yōu)先在迪仕科技的無錫、江陰等生產(chǎn)基地實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，確保技術(shù)快速轉(zhuǎn)化。

?人才端?：雙方共建研究生聯(lián)合培養(yǎng)基地，中科院微電子所為迪仕科技定向輸送封裝技術(shù)人才。

?產(chǎn)業(yè)影響：推動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝升級(jí)?

此次合作不僅將提升迪仕科技在磁性傳感器封裝領(lǐng)域的技術(shù)壁壘，更有望為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來以下突破：

?技術(shù)自主化?：減少對(duì)進(jìn)口封裝設(shè)備與材料的依賴，降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

?成本優(yōu)化?：通過高密度集成封裝技術(shù)，降低終端產(chǎn)品體積與制造成本。

?應(yīng)用拓展?：推動(dòng)磁性傳感器在醫(yī)療設(shè)備、航空航天等高端領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代。

?未來展望：打造國際一流封裝技術(shù)平臺(tái)?

根據(jù)協(xié)議，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室計(jì)劃在未來三年內(nèi)完成5項(xiàng)以上核心技術(shù)攻關(guān)，申請(qǐng)發(fā)明專利10項(xiàng)，并推動(dòng)2項(xiàng)以上技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。迪仕科技運(yùn)營總監(jiān)趙鵬表示：“此次合作是迪仕科技從‘傳感器制造商’向‘系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案提供商’轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步，我們將與中科院微電子所共同打造具有國際競爭力的封裝技術(shù)平臺(tái)。”

中科院微電子所相關(guān)負(fù)責(zé)人指出：“無錫是長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的核心區(qū)域，迪仕科技在磁性傳感器領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)與我們的科研優(yōu)勢(shì)高度互補(bǔ)。聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的建立將進(jìn)一步鞏固無錫在全國封裝測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。”

此次產(chǎn)學(xué)研深度融合，標(biāo)志著國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)向高端化、自主化邁出重要一步，也為區(qū)域產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供了創(chuàng)新范本。

審核編輯 黃宇