奇捷科技(Easy-Logic),致力于提供電子設計自動化(EDA)領域高效的邏輯功能變更(ECO)解決方案,將于2025年6月22日-25日美國舊金山舉辦的設計自動化大會(DAC 2025)上展示其最新技術成果—集成于其旗艦產品EasylogicECO工具中的突破性階段性ECO設計環(huán)境,以更好的滿足當今ASIC設計業(yè)快速演進的功能性ECO需求。
這些階段性流程通過內置模塊簡化ECO操作,處理功能變更的同時,還能與用戶ASIC設計流程無縫集成。相比傳統方法,這一創(chuàng)新,可以讓ECO周轉時間縮短50%以上。
奇捷科技CEO魏星博士強調該方案的重要性:“在任何功能性ECO場景中,設計團隊都面臨層層挑戰(zhàn),首先是實現邏輯變更的復雜性;其次,每個設計階段(綜合、DFT、布局布線等)都需要適配其專屬的ECO邏輯變更;最后,每次變更都需驗證無誤才能推進流程。這些難題會層層疊加,對項目周期和芯片質量構成多重障礙。EasylogicECO憑借其靈活性、效率和深度流程集成的特性,使ECO成為ASIC設計流程中高效且可控的一環(huán),助力團隊快速響應變更,確保質量與設計初衷不受影響。”
(圖1:ECO操作面臨層層挑戰(zhàn))
EasylogicECO 采用階段感知架構,深度契合用戶的 ASIC 設計流程,內置五套功能性 ECO 流程,每套流程精準映射常見的 ASIC 設計場景。ECO 流程的每個階段均包含具備嵌入式功能的操作模塊和可配置開關,且同一設計流中的所有模塊無縫協同,從而用戶能夠根據具體應用需求,進一步精準調控 ECO 結果。
(圖2:EasylogicECO內置階段性ECO設計模塊)
從具體應用場景來看,這些內置流程分別對應幾種典型的ASIC 設計模式,例如:
單階段ECO流程(藍色):適用于小型數字電路設計(如混合信號ASIC),尤其是高頻發(fā)生局部變更且ECO時間窗口極短需要快速響應的場景。
雙階段ECO流程(綠色):為傳統前后端團隊的無縫協作而設計,前端工程師負責RTL設計、邏輯綜合及DFT可測性設計全階段工作,后端團隊專注物理實現,該流程便于跨團隊的高效協同。
雙階段ECO流程(黃色):專為設計過程中需向后端實現團隊動態(tài)移交RTL的場景而構建。
三階段ECO流程(橙色):專為大規(guī)模數字ASIC設計打造(如移動應用處理器/網絡交換機)。該流程通過明確劃分RTL設計、DFT團隊與后端實現的職責邊界,構建標準化ECO協作體系。所有變更需經綜合與DFT階段完成結果驗證后,方可執(zhí)行后端修改,從而最大限度降低風險。
四階段ECO流程(紫色):專為GPU或AI服務器芯片等超大型ASIC設計定制,適用于含多副本或層級化模塊的芯片架構。其創(chuàng)新性在于新增布圖規(guī)劃環(huán)節(jié)——通過物理指引調整補丁邏輯,尤其針對模塊間距影響時序路徑的關鍵場景,在布局布線前完成優(yōu)化。
我們的技術支持團隊將在DAC展會中為參觀來賓說明EasylogicECO如何無縫集成至現有設計環(huán)境并進行產品demo演示,同時我們也會針對不同的ECO應用進行探討并提供定制化解決方案建議,在此誠邀業(yè)界同仁蒞臨洽談。
- 關于奇捷科技 -
奇捷科技成立于2013年,專注于電子設計自動化(EDA)軟件的開發(fā)。一直以來,公司從“為功能性ECO創(chuàng)建顛覆性算法”出發(fā),秉承“客戶信賴、技術領先、服務至上”的品牌理念,旨在應用Functional ECO的技術為ASIC設計業(yè)界提供突破性的設計流程。公司集結了國內外學術與產業(yè)精英,目前在深圳、上海、北京、香港均有研發(fā)中心,研發(fā)成果卓著。EasylogicECO能快速有效地幫助設計團隊在最短時間內完成ECO任務,縮短產品開發(fā)周期,節(jié)省成本,客戶遍布中國大陸、中國臺灣、美國和韓國等多個國家和地區(qū)。 新聞來源:奇捷科技
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原文標題:DAC 2025展會預告 | 奇捷科技EasylogicECO階段性流程重塑ECO效能邊界
文章出處:【微信號:Easy-LogicEDA,微信公眾號:奇捷科技EDA】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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