中國需要自己的半導(dǎo)體

商業(yè)大亨馬云說要為中國制造國產(chǎn)半導(dǎo)體。這是中國政府的一個(gè)長期目標(biāo)。由于最近美國對(duì)一些科技出口的控制，如今這變得更為重要。問題是，中國經(jīng)歷幾十年失利后能否最終克服挑戰(zhàn)。

半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)構(gòu)件，應(yīng)用于從手機(jī)到超級(jí)計(jì)算機(jī)服務(wù)器的一切東西。中國早就掌握了用別處生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造成品的本領(lǐng)，但充其量只是組裝而已。中國想要成為產(chǎn)品和創(chuàng)意的原創(chuàng)者，特別是在自動(dòng)駕駛汽車等前沿產(chǎn)業(yè)。為此，中國需要自己的半導(dǎo)體。

但挑戰(zhàn)可不小。中國目前是世界最大芯片市場(chǎng)，但國內(nèi)使用的半導(dǎo)體只有16%是國產(chǎn)。中國每年進(jìn)口芯片約2000億美元——超過石油進(jìn)口。為發(fā)展本土芯片產(chǎn)業(yè)，政府給相關(guān)企業(yè)減稅，并計(jì)劃投資多達(dá)320億美元，希望在芯片設(shè)計(jì)和制造方面領(lǐng)軍世界。

中國最早的半導(dǎo)體是1956年生產(chǎn)的，當(dāng)時(shí)這門技術(shù)在美國問世不久。上世紀(jì)70年代中國重新開放商業(yè)時(shí)，官員們很快認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體是未來市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)中的關(guān)鍵部分。

但幾乎從一開始就存在障礙。中國政府早期的想法包括引入日本過時(shí)的二手半導(dǎo)體生產(chǎn)線。但由于官僚主義、出貨延遲和中國制造的芯片缺少用戶，上世紀(jì)90年代中國從零打造芯片產(chǎn)業(yè)在付出高昂的代價(jià)后止步不前。

另一劣勢(shì)是缺乏資本。幾十年來，勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)是中國致富的途徑，它吸引了企業(yè)家和官方的投資。相比之下，制造半導(dǎo)體需要?jiǎng)虞m幾十億先期投入，可能10年或更久才能見效。2016年單是英特爾公司研發(fā)投入就達(dá)127億美元。鮮有中國企業(yè)有這等財(cái)力或經(jīng)驗(yàn)?zāi)苓M(jìn)行這種理性投資。中央規(guī)劃者通常也抵觸那種有風(fēng)險(xiǎn)、遠(yuǎn)見的投資。

中國似乎已認(rèn)識(shí)到這個(gè)問題，2000年以來，從補(bǔ)貼半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)轉(zhuǎn)向進(jìn)行股權(quán)投資，希望市場(chǎng)力量發(fā)揮更大作用。但資金分配仍存在問題。近年來政府一直推動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體工廠的投資，其中許多缺乏足夠技術(shù)。而那些最終開工的又很可能導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片過量，給國內(nèi)產(chǎn)業(yè)帶來資金問題。

或許中國面臨的最大長期挑戰(zhàn)是技術(shù)獲取。盡管北京希望從零開始打造本土芯片產(chǎn)業(yè)，但最好的產(chǎn)品仍落后美國一兩代。一個(gè)合理辦法是從美企購買技術(shù)或與之結(jié)成伙伴關(guān)系。這也是日韓尖端企業(yè)走的路。但中國沒法那樣做。中國收購美國半導(dǎo)體公司常因安全原因遭否決。日韓等也對(duì)中方收購采取類似嚴(yán)審。

盡管存在種種阻礙，近年來中國其實(shí)已取得長足進(jìn)展。中國一些企業(yè)為手機(jī)和其他技術(shù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)半導(dǎo)體，然后把生產(chǎn)外包給外國工廠。同時(shí)，中國對(duì)相關(guān)工廠大筆投資，為管理者、工程師和科研人員提供關(guān)鍵經(jīng)驗(yàn)。這一切不會(huì)帶來捷徑，但或許成為一個(gè)中國耗費(fèi)半個(gè)世紀(jì)仍未能建成的產(chǎn)業(yè)的構(gòu)成要素。