隨著計(jì)算密集型任務(wù)的日益增長(zhǎng)，DDR4內(nèi)存的性能瓶頸已逐步顯現(xiàn)。DDR5的出現(xiàn)雖解燃眉之急，但真正推動(dòng)內(nèi)存發(fā)揮極致性能的背后“功臣”——正是 DDR5 SPD（Serial Presence Detect）芯片。

上海貝嶺推出全新DDR5 SPD芯片 BL5118，在上一代DDR4 34TS系列基礎(chǔ)上，完成三大關(guān)鍵突破，助力內(nèi)存模組邁入新紀(jì)元！

1I3C總線Hub功能：性能更快更穩(wěn)

新增 I3C總線Hub 功能，全面提升內(nèi)存條與主板間的數(shù)據(jù)傳輸效率與兼容性。

更高帶寬透明傳輸

智能調(diào)節(jié)內(nèi)存狀態(tài)

有效隔離Host與Local Devices→更低的電容負(fù)載

結(jié)果：表現(xiàn)更流暢，響應(yīng)更迅捷！

2高精度溫度傳感器：穩(wěn)定守護(hù)者

BL5118內(nèi)置的高精度、高可靠溫度傳感器，可實(shí)現(xiàn)：

實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控

智能調(diào)節(jié)運(yùn)行狀態(tài)

有效預(yù)防過(guò)熱降頻

在數(shù)據(jù)中心等高可靠性服務(wù)器場(chǎng)景下，BL5118芯片可以協(xié)助主機(jī)采集3顆溫度傳感芯片的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)（1顆SPD自帶+2顆外置），讓主機(jī)精準(zhǔn)感知內(nèi)存模組的溫度波動(dòng)。無(wú)論是高負(fù)載運(yùn)行還是長(zhǎng)時(shí)間待機(jī)，內(nèi)存模組的熱穩(wěn)定性都得以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和全面守護(hù)，為整個(gè)系統(tǒng)的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

優(yōu)勢(shì)：持續(xù)高負(fù)載運(yùn)行中確保內(nèi)存始終處于穩(wěn)定、高效狀態(tài)，延長(zhǎng)模組壽命。

3更低電壓設(shè)計(jì)：節(jié)能更高效

采用更低的工作電壓與I/O接口電壓，顯著降低功耗：

更低的發(fā)熱量

更高的能源效率

更適配高頻、高負(fù)載環(huán)境

特別適用于數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、大型AI運(yùn)算平臺(tái)等長(zhǎng)期高負(fù)載系統(tǒng)！

4實(shí)力驗(yàn)證：穩(wěn)定性 + 效率雙重保障

BL5118三大升級(jí)，全面優(yōu)化系統(tǒng)體驗(yàn)：

5驗(yàn)證適配領(lǐng)先一步，保障客戶無(wú)縫集成

盡管SPD芯片遵循JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，但實(shí)際應(yīng)用中，不同主板平臺(tái)、內(nèi)存模組設(shè)計(jì)、BIOS環(huán)境等差異，仍對(duì)SPD芯片的兼容性、穩(wěn)定性提出更高要求。

貝嶺BL5118在驗(yàn)證適配方面的三大優(yōu)勢(shì)：

1全流程兼容性驗(yàn)證

已通過(guò)國(guó)內(nèi)外多家主流服務(wù)器/PC主板廠商的SPD兼容性測(cè)試；

支持XMP/EXPO配置識(shí)別與BIOS初始化調(diào)試；

高適配率，有效避免“冷啟動(dòng)失敗”與“內(nèi)存識(shí)別異常”等常見(jiàn)問(wèn)題。

2快速響應(yīng)的本地化技術(shù)支持

支持客戶自定義寄存器內(nèi)容初始化；

緊急適配支持響應(yīng)時(shí)間＜24小時(shí)，適配效率遠(yuǎn)優(yōu)于海外同類廠商。

3高可靠出廠測(cè)試保障

所有出貨芯片均通過(guò)100%功能測(cè)試 + 高低溫老化測(cè)試。

許多SPD芯片的問(wèn)題并非出現(xiàn)在“規(guī)范不合”，而是出現(xiàn)在“適配不到位”。

而上海貝嶺BL5118通過(guò)軟硬一體化的適配保障體系，讓模組廠、主板廠無(wú)需承擔(dān)不必要的整合風(fēng)險(xiǎn)，為產(chǎn)品上市周期爭(zhēng)取寶貴時(shí)間。

掌握SPD核心

開(kāi)啟下一代內(nèi)存體驗(yàn)

上海貝嶺BL5118

以先進(jìn)架構(gòu)、智能傳感與綠色能效

三位一體

定義新一代SPD芯片標(biāo)準(zhǔn)！