在智能手表、智能手環(huán)、智能戒指、TWS耳機等可穿戴設(shè)備向更輕、更薄、更智能演進的浪潮中，電子元件的微型化與高效化成為技術(shù)突破的核心。作為智能穿戴電源管理的關(guān)鍵組件，艾為專為智能穿戴場景推出優(yōu)化的超微型負(fù)載開關(guān)芯片AW3511XSCSR，憑借超小封裝、超輕重量等特點，正在逐步成為可穿戴設(shè)備設(shè)計的優(yōu)選方案。

產(chǎn)品優(yōu)勢

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超微型封裝：突破空間限制的技術(shù)革新

智能穿戴設(shè)備的設(shè)計始終圍繞“更小、更輕、更高集成度”展開。艾為上一代負(fù)載開關(guān)采用FCDFN 0.8mm×0.8mm×0.55mm的小封裝，極大地優(yōu)化了布板面積。新一代的負(fù)載開關(guān)采用晶圓級芯片封裝（WLCSP）技術(shù)，實現(xiàn)封裝尺寸與芯片裸晶近乎1:1的物理突破，封裝尺寸進一步減小至0.618mm×0.618mm，厚度僅為0.465mm，在目前的主流方案設(shè)計中可以再節(jié)省40%以上空間，為智能穿戴設(shè)備的小型化設(shè)計提供了無限可能。

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輕若鴻毛：芯片級減重新突破

每減少1克重量，對用戶體驗都是質(zhì)的飛躍。AW3511XSCSR芯片單體重量僅為0.29mg，僅為常規(guī)方案的1/3，對于需要集成多個電源通道的復(fù)雜系統(tǒng)（如多傳感器供電的智能手表），這種輕量化設(shè)計可累計減少5mg的無效載荷，為電池擴容或結(jié)構(gòu)強化預(yù)留寶貴空間。

在突破物理尺寸極限的同時，芯片依然保持超低靜態(tài)電流，低導(dǎo)通電阻，快速響應(yīng)速度，寬工作電壓范圍等優(yōu)勢，真正實現(xiàn)了“小身材大作為”。

AW3511XSCSR產(chǎn)品介紹

輸入電壓范圍：1V ~ 5.5V

1.5A最大持續(xù)電流能力

導(dǎo)通電阻：64mΩ@VIN=3.3V

超低關(guān)斷電流

輸出快速泄放(QOD)

防反灌保護(AW35113SCSR)

封裝：

WLCSP 0.618mm×0.618mm×0.465mm-4B

圖1 AW3511XSCSR封裝信息

圖2 AW3511XSCSR典型應(yīng)用圖

應(yīng)用場景

圖3 智能手表/手環(huán)/戒指、TWS耳機等可穿戴設(shè)備

圖4 TWS耳機應(yīng)用框圖

圖5 智能手表應(yīng)用框圖

艾為負(fù)載開關(guān)產(chǎn)品選型表