兆馳股份4月23日在互動平臺上表示，目前公司外延片及芯片項目主要用于LED照明領域，預計于2018年年底點亮。

這一信息透露了兩個要點：第一，兆馳股份自產芯片的主要應用領域；第二，兆馳股份芯片項目投產計劃。

首先，在應用領域方面。兆馳股份表示其自主生產的芯片應用于LED照明領域，這也在一定程度上預示著其背光LED所采用的芯片仍在短期內會選擇外購。

兆馳股份副董事長全勁松對高工LED表示，公司目前的規劃是主要應用于照明，而電視背光后續是否會采用自產芯片需看生產的晶片性能而定。

眾所周知，照明用LED和背光LED對于芯片在亮度等性能方面有明顯的差別。LED背光的亮度高，長時間使用亮度也不會下降，另外就是LED背光，色彩比較柔和，配合硬屏面板的色彩能讓眼睛更加舒服。因此，相對照明而言，背光LED對于芯片性能要求更加苛刻。

作為LED芯片行業的初入局者，在技術以及生產工藝等各方面條件還未完全成熟的情況下，兆馳股份從LED照明領域開始切入也合情合理。

其次，就是投產計劃。從此前公告得知，兆馳股份LED芯片項目生產廠房計劃于 2018 年第一季度封頂、配套宿舍預計于年底建設完成，生產設備計劃于 2018 年第二季度開始分批到位。

兆馳股份預計于2018年第四季度正式投入運營，計劃于 2019 年上半年達到預期產能。高工LED了解到，LED外延芯片項目達到預期產能后，其產品結構規劃與封裝產能比例類似，預計月產約40余萬片4寸片。

不過，全勁松曾在接受高工LED采訪時表示，其LED芯片前期以供應自主封裝業務為主，外銷為輔。

從2017年6月份與南昌政府簽署投資協議至今，兆馳股份進入LED芯片領域已十個月。從互動平臺信息來看，兆馳股份LED芯片投產時間與此前公告時間基本吻合，這也預示著其LED芯片項目廠房建設及設備采購等都在有序進行。

兆馳半導體負責人武良文博士在4月3日舉行的“兆馳股份投資者&媒體交流會”表示，四大優勢決定了兆馳半導體潛力無限。這四大優勢分別是：全產業鏈、產品組合、產能規模和政府支持。兆馳半導體目前還處于培育期，真正出成績要等到2019年之后，這也是兆馳股份未來發展的一個大抓手。

不過，值得注意的是，LED芯片產業的擴產已成定局，尤其藍綠光LED芯片，這從中微半導體與兆馳半導體、乾照光電、聚燦光電、德豪潤達、士蘭明芯等企業簽訂了總數超過兩百臺的MOCVD設備銷售合同可見端倪。

產能的擴張會帶來潛在產量的增長，如果需求一旦跟不上產量擴張的幅度，供給則會出現階段性過剩，勢必又將會引起新一輪的價格戰，進而破壞企業的盈利能力。對此帶來的影響，想必兆馳股份也已經做好了充分的應對策略。

作為一家涉足LED全產業鏈的上市公司，兆馳股份取得的成績也是有目共睹。根據財報顯示，2017年，兆馳股份的LED產品及器件部分實現營業收入15.34億元，占營業收入比重15.00%，比去年同期增長59.69%。毛利率為13.27%，比去年同期降低1.67%。

近幾年，隨著LED生產規模的快速增長，兆馳股份封裝及照明業務也在不斷攀升。而且在2017年成功進入LED芯片這一高端制造業之后，兆馳股份成功戰略布局LED領域“芯片+封裝+應用照明”的全產業鏈平臺。

因此，在兆馳股份看來，“進軍LED芯片領域，也是公司布局LED全產業鏈協同發展的重要舉措。”