電子發燒友網報道（文/黃晶晶）根據IDC預計，AI PC的出貨量將從當前的約5000萬臺，增長至2027年的超過1.67億臺。屆時，AI PC在全球PC總出貨量中的占比將達到約60%。隨著更多的AI PC處理器對DDR5的支持，DDR5內存將更快滲透普及。相較于DDR4，所有電壓由主板供給，DDR5中內存模組搭載PMIC，PMIC是實現高效供電的關鍵，能夠為先進的計算應用提供突破性的性能表現。Rambus最近推出面向下一代AI PC內存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端計算的全新電源管理芯片（PMIC）。

Rambus 內存接口芯片部門產品營銷副總裁John Eble先生，以及Rambus大中華區總經理蘇雷先生接受媒體采訪，分享了最新PMIC產品以及內存芯片組解決方案。

PMIC5200和PMIC5120的特性

這兩款全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）內存模塊的PMIC5200，以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC5120。

PMIC5200是一款專用電源管理芯片，為近期新發布的LPCAMM2內存模塊上的LPDDR內存提供支持；LPCAMM2模塊的引入，為LPDDR內存在筆記本電腦中的應用帶來了其亟需的靈活性。



PMIC5120是第二代DDR5客戶端PMIC，它具備更強的電流供給能力和更優化的功能特性，專為CSODIMM和CUDIMM模塊而設計，并廣泛應用于筆記本電腦、臺式機和工作站之中。



LPCAMM2模塊芯片組該芯片組集成了PMIC5200，這款PMIC專為LPDDR電壓軌優化設計，旨在提供業界領先的電源轉換精度與效率。此外，該芯片組還包含SPD Hub，它不僅能存儲非易失性配置信息，還為I2C和I3C總線提供雙向重定時及再驅動功能，并集成了片上溫度感應器。



這些芯片（指PMIC和SPD Hub等）協同工作，可通過邊帶接口實現高度可配置的模塊設計，使其能夠基于核心的LPDDR5技術支持廣泛的性能與容量應用場景。展望未來，預計此模塊外形規格及其組件芯片將能進一步擴展其能力，以支持高達10.7 GT/s的數據傳輸速率。



采用DDR5內存的CSODIMM和CUDIMM新型客戶端模塊，該芯片組包括PMIC5120、一顆旨在提升時鐘信號完整性并減少抖動的CKD（客戶端時鐘驅動器），以及SPD Hub。

目前，該芯片組支持的模塊速度高達每秒6400 MT/s及每秒7200 MT/s。但憑借其增強的電流供給能力，PMIC5120的架構設計已為支持所有未來DDR5數據速率做好了準備。PMIC5120和CKD本身也具備高度可配置性，可支持廣泛的性能及容量應用。

這兩款PMIC與客戶端時鐘驅動器（CKD）和串行檢測（SPD）集線器共同組成了適用于AI筆記本電腦、臺式電腦和工作站內存模塊的完整芯片組解決方案。此外，隨著這兩款全新PMIC的推出，Rambus現在可以為服務器和客戶端的所有JEDEC標準DDR5和LPDDR5內存模塊提供完整內存接口芯片組。

Rambus PMIC主要優勢



Rambus在高性能內存領域積累了長達35年的深厚經驗，同時對產品所服務的終端市場亦具備深刻洞察。

“我們進行的測試遠不止于組件層面，而是擴展到廣泛的系統級模塊測試；我們的工程師對整個系統、固件以及接口時序訓練（interface training）均有透徹的理解。我們對模塊上的每個組件都了如指掌，能夠針對任何模塊相關問題提供業界頂級的技術支持?！盝ohn Eble說道。

他進一步指出，在電源轉換效率方面，我們的設計力求超越標準規格。這不僅能節省功耗、降低總體擁有成本（TCO），亦有助于客戶達成其目標。

據業內人士估計，AI PC所需的內存容量可能是傳統PC的1.5到2倍，而所有這些性能（包括帶寬和容量）的提升都必須在合理的功耗預算內完成。PMIC有助于解決模塊的平臺級供電挑戰。它們能夠對電壓和電流進行優化及精細化控制，從而提升電源效率。此外，當PC在不同電源狀態間切換時，PMIC也必須在寬泛的負載范圍內保持高效的電源轉換率。并且，PMIC還需要支持例如動態電壓頻率縮放（DVFS）這樣的高級特性。

我們交付的產品能最大限度降低自身產生的噪聲，并對計算系統中可能發生的負載瞬變做出快速精準的響應。

最后，模塊在人工處理過程中可能會遇到過應力情況。為此，我們設計的PMIC能夠承受至少兩倍于標稱輸入電壓的過壓，以確保其在任何應力事件下都具備高可靠性和強韌性。

在生成式AI等高級工作負載需求的驅動下，數據速率與容量不斷攀升，隨之而來的是電源完整性和信號完整性方面的挑戰也日益凸顯。Rambus已成功地將其服務器模塊的專業知識與創新成果，拓展并應用于這兩款客戶端芯片組——即針對LPCAMM2以及DDR5 CSODIMM和CUDIMM的芯片組。

此外，選擇在品質及大規模量產方面均擁有良好記錄和深厚專業知識的供應商來采購整套芯片組，將有助于降低客戶風險、保障供應鏈穩定，并加快產品上市進程。

內存模塊的技術演進

從終端應用的進程來看，LPCAMM2是一項新技術，OEM廠商可能會率先將其部署在工作站級別的筆記本電腦上。John Eble認為，LPCAMM2憑借LPDDR5X所能提供的額外帶寬，將在AI筆記本電腦、臺式機領域大有可為。因為在固定的功耗包絡下，如果內存部分的功耗得以降低，那么這部分節省下來的功率預算便可分配給GPU或專用加速器。

目前，針對CUDIMM和CSODIMM模塊，市場上已有支持ECC（錯誤校驗與糾正）功能的版本。我們的芯片組在設計時已充分考量并能支持因ECC所帶來的額外DRAM負載，這體現在對時鐘信號完整性的保障以及為此類內存提供的電源輸出能力上。因此，John Eble表示，這是將服務器等領域成熟技術進一步拓展（或“下放”）至客戶端應用的又一個絕佳范例。

關于未來的技術方向，John Eble預判一是當前的LPCAMM模塊還未廣泛見到支持ECC功能的產品，這其中蘊藏著發展機遇。

二是LPCAMM目前沒有采用真正的信號緩沖設計，而CUDIMM和CSODIMM通常會對時鐘信號進行緩沖。未來在LPCAMM上實現時鐘信號緩沖，乃至在各類模塊形態上針對命令/地址（CA）總線甚至數據總線增加緩沖設計，以進一步提升信號完整性，這或許是未來持續演進并提升性能的一條潛在技術路徑。

預計首個支持LPCAMM2的PC平臺預計將在今年年底問世，這將推動LPDDR5模塊化方案的得到更廣泛的采納。而首批搭載PMIC5120的平臺預計將于一年后，即2026年底推出。屆時，將推動內存模塊解決方案的數據傳輸速率達到8000 MT/s（每秒兆次傳輸）的水平。