PCBA電路板在PCBA加工中的角色與使用規(guī)范
PCBA電路板作為SMT貼片加工的核心組件，本質上屬于電子元件中的被動元件。在PCBA加工流程中，其地位如同建筑的地基，是整個生產過程的基礎支撐，重要性不言而喻。
鑒于PCBA電路板的關鍵作用，加工過程中必須嚴格執(zhí)行產品檢驗與品質管控措施，從源頭杜絕潛在的質量隱患。針對其使用特性，需特別注意以下要點：開封后的PCBA電路板需在保質期內完成使用，且生產前必須進行烘板處理以去除濕氣。若超過保質期使用，可能引發(fā)以下三類問題：
1.焊接爆板風險：存放過程中吸濕的電路板，在回流焊高溫環(huán)境下易因水分汽化導致板體爆裂或產生裂紋。
2.層間分離現(xiàn)象：多層結構的電路板因粘合膠老化硬化，可能引發(fā)層與層之間的剝離現(xiàn)象。
3.可靠性衰減：焊盤氧化會導致貼片元件虛焊、脫落等問題，直接影響終端產品的使用穩(wěn)定性和壽命。
這些特性決定了PCBA電路板在生產管理中的特殊性，必須通過嚴格的保質期管控和工藝規(guī)范來保障產品質量。
審核編輯 黃宇
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