1.中興成祭品？繼敘利亞之后,美國再次對中國實施了精確打擊；

2.老杳:對中興被美國禁售芯片七年的幾點判斷；

3.賽迪智庫：美對我下一個可能的制裁對象是中芯國際；

4.被認為對美國國家安全造成威脅 華為緊縮在美開支；

5.彭博社：美國政府封殺中興只會令中國科技發展更快；

6.中興被禁 全球芯片市場誰在悶聲發財；

1.中興成祭品？繼敘利亞之后,美國再次對中國實施了精確打擊；

中美貿易戰的火光似乎漸漸減弱時，美國商務部的一個舉措再次令全球矚目。16日，美國商務部發布禁令，禁止美國企業在7年內與中興通訊開展任何業務，禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術，理由是中興違反了美國限制向伊朗、朝鮮出售美國技術的制裁條款。在中美貿易摩擦的大背景下，美國這次選擇對中興通訊下重手，可以說是對中國的一次精確打擊。為何這樣說？

弱國無外交，弱芯無根基

野村分析師Joel Ying表示，截至2017財年，美國產零部件估計占中興通訊原材料總成本的10％-15％。而由于在短期內難以找到替代零部件供應，如果禁令在整個七年內實施，該公司的供應鏈可能會中斷。

在美國商務部對中興激活拒絕令后，中興通訊發布內部信稱，公司高度重視，第一時間成立危機應對工作組。當前，在各個領域都在分析并制定應對舉措，全力以赴、直面危機。任何通往光明未來的道路都不是筆直的，公司國際化征程也同樣伴隨著曲折和不平。

據一位中興員工表示，此次事件已超越商業規則，事態的發展并不是公司能夠左右的。特別是在中美貿易戰期間，此次事件更是引人深思。中信證券認為，中興通訊本次遭美國禁運芯片不是一個孤立事件，而是中美貿易戰下的一個縮影。對中興通訊的長期影響需要看兩國之間后續的談判斡旋結果，以及國產自主可控替代化的發展進程。

中國商務部也于17日早上發布公告示，中國商務部將密切關注事態進展，隨時準備采取必要措施，維護中國企業的合法權益。

手機中國聯盟秘書長王艷輝指出，像華為、中興、聯想、小米以及ov這樣的高科技公司一旦受到美國的芯片或部件禁售，無疑是滅頂之災，美國現在對一家中國公司發出如此禁令顯然針對的不僅僅是中興，更不會僅僅是因為中興之前違背了禁令，美國真正的目標肯定是針對貿易戰的中美談判。中興被美國禁售芯片七年，本質上講是中美貿易戰的一部分，要真正解決一樣需要中美政府之間的談判。

央視報道指出，美國再次對中興通訊下重手，至少說明了三點：

一是，美國削減順差的誠意不足。當下，圍繞中美貿易摩擦，特朗普多次提到的一個理由就是美國對中國逆差太多。而中方也多次表示，希望美國放開對華科技產品出口。美國這次以這樣的理由封殺中興通訊，拒絕向中興通訊出口電信零部件產品。說明美國仍然沒有太多意愿通過擴大對華科技產品出口來削減逆差。

二是，美國方面封殺中興通訊，打壓中國的高科技公司，也再次印證之前美國挑起對華貿易摩擦其目標直指中國制造2025。中國制造2025十大領域中的第一個就是新一代信息技術產業。在信息通信設備方面，要掌握新型計算、高速互聯、先進存儲、體系化安全保障等核心技術，全面突破第五代移動通信（5G）技術、核心路由交換技術、超高速大容量智能光 傳輸技術等技術。中興通訊是中國在這方面的主力公司之一。

三是，中國制造2025應該更大力度推進。美國商務部封殺中興通訊之所以影響大，一個重要原因是因為中興所需的元器件無法完全找到美國企業之外的替代方。說白了，有些產品除了美國公司，其它企業生產不了。這個時候被人掐脖子，自然就很難反擊。在一些關鍵領域，國內科技研發應該更給力，以改變被動局面。

中國工程院院士鄧中翰此前接受媒體采訪時說：“我們一定要吸取中興通訊這樣的教訓，在未來更注重信息產業，不僅要做大，特別是要做強，使得我們的核心技術能夠不受制于人。沒有自己的芯片、嚴重依賴國外，會遇到諸多問題?！?/p>

招商電子分析師認為，本次禁運事件發生在貿易戰的特殊背景下美國此舉更多是希望增強自己在談判桌上的籌碼。除此之外，中國商務部還在審核高通對NXP的并購案，該并購案耗時日久，為商務部近年來首次使用兩個180天期限沒有審核完成的案例。招商電子認為，美果此舉可能有部分用意在于向中方施壓，從而推動并購案的進展。

國信電子分析師指出，純粹的全球自由貿易是不存在的，大國間摩擦一起皆為利來皆為利往。叢林法則下，強者為王，美國制裁將加速推動中國集成電路產業從快從優發展。芯片作為核心零部件，整機廠商在產品設計制造的過程中對芯片供應商的選擇最為審慎。

清華大學微電子學研究所教授、IEEE fellow 王志華，借通信世界全媒體平臺對于此次美國對中興通訊的新一輪貿易制裁表達了鏗鏘有力的觀點，王教授表示，美國對中國企業近幾年屢屢發起貿易制裁的行動表明，中國由制造大國向制造強國邁進的道路絕非坦途，弱國無外交，弱芯無根基，在技術發展道路中，我們不僅僅要摘下那顆皇冠上的明珠，我們更需要構建完整的皇冠制造體系才能走出一條具有中國大國特色的技術發展道路。不要小覷系統技術的發展，哪怕其中一項是大家認為“含金量不高”的技術，只要尚未掌握核心，都有可能影響整個產業鏈的迭代發展，因此都應該被視為核心技術而投入全力。全面、系統的發展，我們才能在未來稱得上科技大國。

市場研究機構TrendForce分析師認為，中美貿易戰背后體現的是美國對中國科技產業快速崛起的擔心，尤其是對中國集成電路產業崛起的擔心。雖然現階段中美集成電路產業仍有很大差距，但中國發展集成電路產業的國家意志堅定不移，大量的政策及政府資金等多種優勢資源的長期持續性投入，正在逐步加速中國集成電路產業快速推進，奮力實現國產替代進口。當前的貿易戰這只是美國對華貿易戰的一個開始，以此為第一輪籌碼希望在接下來的對話中獲取主動。不過無論這次貿易戰最終如何，中國發展集成電路產業的國家意志毋庸置疑，未來實現集成電路產業自主可控也是必須完成的目標。

華為輪值董事長徐直軍對此事表示，華為在美國的定位和態度十分明確。無論發生什么事，華為還是聚焦做好自己的事情，服務好客戶，才能長期生存和發展?！坝行┦虑椴皇且晕覀兊囊庵緸檗D移的，放下了反而輕松。有更多的精力和時間打造更好的產品，服務好我們的客戶。”

此外，中興通訊此次被美國禁止購買的產品其中就涉及到芯片產品。被問到華為旗下的麒麟芯片是否有計劃對外銷售時，徐直軍表示，不會將麒麟芯片定位為對外創造收入的業務，而是為了實現華為硬件上的差異化，沒有計劃將麒麟芯片對外銷售。

華為輪值董事長胡厚昆則表示，“華為是一個商業公司，想在世界上任何一個地方做生意賺錢。但是現在有各種各樣的原因導致我們無法去那里做生意、去賺錢，我們也很無奈?！?/p>

17日下午，中國外交部談到中美經貿摩擦時，外交部發言人華春瑩指出，美方行為是典型的單邊主義和赤裸裸的經濟霸權。如果美方任性妄為，繼續逆潮流而動，我們必將嚴陣以待，毅然亮劍，打贏這場多邊主義和自由貿易的保衛戰。

缺芯之痛：一場美國對中國實施的精確打擊

這次封殺可能將給中興通訊帶來沉重打擊，也讓中國半導體產業震驚不已。因為美國正是抓住了中國在一些關鍵核心芯片、零部件等技術方面的缺失，扼住中國的生機。

2017年第三季度的美國智能手機市場上，中興排名第三

IHS數據顯示，中興通訊的智能手機份額約為3%，每季度出貨量約為1060萬部，絕大部分為外銷，采用高通、聯發科等廠商的芯片。在光網絡市場方面，Ovum報告顯示，中興通訊在全球市場的份額排名第二，主要光器件供應商為Acacia、Oclaro和Finisar等。

據招商電子的報告，中興通信的主營業務有基站，光通信及手機。其中，基站中部分射頻器件如腔體濾波器（武漢凡谷、大富科技），光模塊廠商（光迅科技，旭創科技），手機內的結構件模組等均可基本滿足自給需求。唯有芯片，在三大應用領域均一定程度的自給率不足。

（1）RRU基站：技術更迭快，門檻高企，自給率最低。

RRU基站這一產品，我們要分為發射端和接收端兩種情況來討論。

發射段的框圖如下，其主要作用是將基帶信號(BB)，轉化為中頻（IF），再進一步調制到高頻（RF）并發射出去。目前能夠實現國產替代并大規模商用的，只有主處理器，即框圖中的FPGA，DSP。主要是海思自研的ASIC。

除此之外，國產芯片廠商中，南京美辰微電子在正交調制器，DPD接收機，ADC等芯片產品上已有可量產方案。并參與了國家重大專項《基于SiP RF技術的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射頻單元的研發》，目前在ZTE處于小批量驗證中。

接收端的框圖如下，和發射端類似，目前只有海思的主處理器可以實現大規模商用替代。而南京美辰微電子的混頻器，VGA，鎖相環，ADC 處于小批量驗證中。

通過和產業人士的第一時間溝通，我們了解到，“基站芯片的成熟度和高可靠性和消費級芯片不可同日而語，從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間”。目前在中頻領域，主要玩家有TI，ADI，IDT等廠商；而射頻領域，主要是Qorvo等。

同時，TI，ADI還在推動單芯片解決方案，以實現微基站對于RRU體積大小的要求。如TI AFE75XX系列，及ADI的AD936X等。單芯片Transceiver方案進一步提升了基站芯片的門檻，使得國產廠商更加難以切入?；拘酒淖越o率幾乎為0，成為了中興通訊本次禁運事件里最為棘手的問題。

（2）光通信領域：自給率尚可，高端芯片仍需突破。

光模塊從應用領域要分為接入網（PON）和數傳網（DT）兩大類，二者芯片方案不同，封裝也大相徑庭。以下以接入網光模塊為例，討論芯片方案。光模塊內主要采用的芯片有MCU，TIA（跨阻放大器），APD（雪崩光二極管），LA (Limiting Amplifier)，LD（Laser Driver），激光器芯片（Vcsel，DFB，EML），DWDM等。

目前光迅科技的光通信芯片產品主要有DFB、Vcsel、APD等；博創科技則是PLC 光分路器和 DWDM 器件龍頭；而南京美辰微電子及廈門優訊則在TIA，LA，LD領域有產品已實現大規模量產。

本次禁運事件對于上述已具備成熟芯片方案的廠商是一大利好。該領域的國際競爭對手主要有Semtech，Micrel（被Microchip收購），Mindspeed（被Marcom收購）等。

雖然光通信芯片自給率尚可，但在一些高端產品，如數傳網100G及以上光模塊中，國產芯片方案仍待突破，建議關注非上市公司芯耘光電，公司預計在2019年完成100G芯片方案研發。

除此之外，光模塊還會用到256m和128m的大容量Nor Flash，兆易創新在2017年年底推出的相關產品在各大光模塊廠商處已經形成銷售。

（3）智能機產業鏈：自給率較高，各大領域不乏亮點。

最后，讓我們回到電子研究員最為熟悉的手機領域。參考TI的資料圖，我們可以看出，智能手機內芯片方案極為復雜。除了主處理器之外，有數十顆模擬/數?；旌闲酒?。且圖中還有指紋識別芯片及射頻芯片尚未標明（TI不研發相關產品，所以圖中沒有）。

如此繁雜的芯片方案初看無從下手，那讓我們按照主處理器，電源管理，無線芯片，音頻，顯示，傳感器，攝像頭，指紋這一順序逐個梳理：

?主處理器芯片，目前國內主要有華為海思以及展訊科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手機處理器。

?電源管理芯片，圣邦股份和韋爾股份具有較強的競爭力，其中圣邦股份的背光驅動芯片在業內領先，而韋爾股份的DCDC，LDO等芯片優勢明顯。除此之外，還有臺股上市公司硅力杰在該領域亦頗有造詣。

?無線芯片方面，國內有三大射頻PA公司，分別是中科漢天下，唯捷創新，國民飛驤。而射頻開關則主要有正在IPO的卓勝微。射頻芯片是增速最快的細分領域之一，2016年-2022年復合增長率高達14%。但國內要想實現進軍高端手機，還需要一定時間。

source：Yole，招商電子

?音頻芯片領域，國內的主要玩家是一家三板上市公司，艾為電子。

?顯示屏相關芯片里，***廠商奕力,硅創,奇景,聯詠等在顯示屏驅動IC方面是行業龍頭，且目前也有不少國內廠商在布局這一領域。

?傳感器方面：士蘭微的加速度計目前已經進入了展訊的參考設計，18年加快向手機其他傳感器的拓展。

?攝像頭CMOS芯片：豪威科技在2015年全球CMOS芯片市場中，占有約12%的市場份額，排名全球第三。預計2017年營收在8-10億美元之間。

?指紋芯片：主要是匯頂科技和思立微（兆易創新子公司），匯頂的指紋識別芯片在2017年底一舉超越FPC，成為全球市場份額第一。而思立微也在2017年實現了市占率的翻倍。

綜合上述分析，中興通訊的三大應用領域里，芯片門檻最高的板塊是RRU基站，這一領域要想實現國產替代，需要較長時間。光通信和手機產業鏈門檻相對較低，一些細分領域的國產芯片方案甚至于成為了國際龍頭，但整體來看，還是偏低端應用。

招商電子分析師指出，本次中興通訊的禁運事件，對于通信產業沖擊較大，也敲響了半導體產業的警鐘，自主可控不僅僅是口號，而是涉及到國家安全，國計民生的要務。我們不單要行遠志，大張旗鼓建設晶圓廠，更要韜光養晦，從小處著力，支持本土芯片設計公司。

雖然當前國內芯片設計產業仍屬薄弱，但我們相信全國這1380家芯片設計公司里，終歸會走出巨頭廠商。無論是TI模式的收并購整合，還是Linear的學術研究派，都值得我們本土的芯片設計公司借鑒。衷心希望可以在未來盡早解決中國電子產業的缺芯之痛。

此次禁運事件后續的解決方案可以參考2016年的禁運審查，2016年，禁運事件爆發后，在雙方政府協調下，美國商務部給中興頒布了臨時許可證（Temporary General License），從而保證中興通訊可以正常采購美國元器件和軟件。而今年禁運之矛再度舉起，我們預計，后續中興及美國商務部之間將通過斡旋達成二次和解。（引用自招商證券，作者：鄢凡、方競）

美國殺敵一千，自損八百？

17日中興通訊官方表示已獲悉美國商務部對公司激活拒絕令。公司正在全面評估此事件對公司可能產生的影響，與各方面積極溝通及應對。受此影響，中興通訊H股緊急停牌，公告稱，中興通訊股份有限公司的H股份于今天上午九時正起短暫停止買賣因此，與該公司有關的所有結構性產品亦將同時短暫停止買賣。

中金發布報告稱，美國商務部對中興通訊施加出口權限禁止令，若不能在1-2月內達成和解，會影響通信設備和手機等業務的正常生產與銷售，同時對當前全球和中國的運營商網絡建設帶來一定影響，并有可能影響未來5G網絡的推進。目前中興占全球電信設備市場約10%的市場份額，占中國電信設備市場約30%市場份額。中興有1-2月的零部件的存貨，若不能盡快達成和解，會影響相關業務。

行業人士指出，通信設備企業涉及的元器件眾多，一臺基站有1顆芯片被禁運，整臺基站就無法交付，而目前基站上的電路板除了幾顆數字基帶芯片是自產的，通信鏈路上RF，PLL，ADC/DAC乃至外圍測量電源電壓的芯片都找不到國產供應商的身影。雖然整機廠通過自產基帶芯片掌握核心算法，但是，卻無法解決被國外芯片供應商“卡脖子”的問題。

中興的電信設備部分的關鍵組件，比如說光傳輸的發送器與接收器等，還是以國際大廠作為零件供應主要來源，電信設備中的零件亦有不少來自美國的供貨商。整體來看，外來零件占其料件比例至少有 6 成以上，而來自美國供應商的料件至少占了這 6 成的一半以上。在手機產品方面，高通目前是中興最大的應用處理器來源之一，占其手機產品約 6 成，而聯發科則是排名第二，接近 3 成，而主要內存與運存供貨商則以韓商三星以及海力士為主。

軟件方面，手機由于往后就無法拿到來自 Google 的安卓系統授權，即便完全以可能可順利拿到貨的聯發科方案 (美國不干涉的話) 替代高通方案，但少了操作系統，或者說拿不到來自 Google 的 GMS（Google Mobile Service）認證，基本上也無法獲得市場認可，這牽涉到的不只是無法進入美國市場，而是會讓中興連其他市場都進不去。目前中興手機外銷比例高達80%以上。

從另一方面來看，由于這些美國供應商被禁止與中興交易，營收也將會受到一定影響。如果禁售令生效，無疑對美國企業也將會形成重大打擊，例如美國光學元件生產商的股價在周一交易中普遍下跌。

其中受影響最大的為Acacia(ACIA，-35.5%)和Oclaro(OCLR，-14.9%)。Acacia在2017財年有30%的銷售收入來自中興通訊，股價下滑后，該公司積極反應，發表申明表示已經意識到此舉并采取措施，暫停受影響的交易，評估這些動向對Acacia的影響。Oclaro目前未發表意見，而前段時間宣布收購Oclaro的Lumentum亦受影響，股價下滑8.9%。其他受影響較小的光器件商還包括：Finisar(FNSR)-3.8%、NeoPhotonics(NPTN)-3.4%、II-VI(IIVI)-4%和AOI(AAOI)-1.3%。

另一方面，分析認為，也有光器件商和光網絡設備商將受益于禁令，比如不是中興主要供應商的NeoPhotonics。而由于中興通訊無法獲得尖端組件，其競爭對手華為和諾基亞或將在100+ G光學系統中贏得市場份額。Ovum報告顯示，在高速光接口方面，2017年，中興通訊100G波分端口出貨量較2016年增長3.46個百分點，增速全球第一，100G波分市場份額全球第二。

與中興合作的美國企業還有很多，包括微軟、英特爾、IBM等知名企業。中興曾經宣布在2012至2015年向美國的高通和博通采購至少50億美元芯片，而最近幾年來，中興通訊已經在美國芯片和美國設備上投入140億美元，并為美國市場直接和間接地創造了20000個就業崗位。并且，在美國當地業務中，中興手機的業務份額擠進了前五。

在5G的研發上，高通和英特爾都是中興的重要合作伙伴。2月27日，在巴塞羅那世界移動通信大會上，中興宣布了與英特爾合作，正式發布了面向5G的下一代IT基帶產品 (IT BBU），同時聯手高通等合作開展基于5G NR規范的互操作性測試和 OTA外場試驗。

據悉，美國廠商占中興采購比重高達 30% 到 40％，而這只是在美國注冊的公司，對于部份公司注冊地不在美國，但在業務據點、技術服務據點在美國的公司而言，也同樣在美國商務部禁令范圍中，因此也無法向中興銷售產品與服務，以此估算，則可能因此受到牽連的美國本土公司、或者是在美國投資設立據點的外國公司，實際數量遠比想象更多，影響層面也更大。

中興被罰始末

2016年3月，美國政府以中興通訊涉嫌向伊朗出售禁運技術為由，通知美國各元器件廠商，嚴禁未經申請與中興通訊進行聯系，更不允許對中興進行產品銷售或技術支持，這等于直接切斷了美國廠商對中興通訊的供應。

之后，中興去年在德州聯邦法庭上認罪，并向美國政府提出從特別審查名單移除的申請，美商務部同意授予中興通訊3個月的臨時許可，暫時解除對其出口限制措施。經過多方博弈，美商務部又多次延長對中興通訊的臨時許可，但中興也付出了慘重代價，包括時任CEO史立榮在內的三位高管被迫離職。

時任中興總裁的史立榮曾發給員工信，表示美國商務部限制中興通訊出口一事是一場危機，并認為中興應組建一支高層管理團隊來處理此事。此事后續也引起了中興的管理層改組。之后，中興積極與美方協商奏效，美國政府宣布“暫時”中止了對中興的制裁，并給予中興3個月的臨時出口許可，之后多次獲得展延，最后一次展延至2017年2月27日。

2017年3月，美國商務部決定重罰中興通訊，理由是美方聲稱中興違反了美國對伊朗實施的出口禁令。隨后，中興與美國政府達成協議，同意支付總計8.92億美元罰款，以及3億美元的暫緩罰款。根據這次協議，如果在協議簽署之后7年內未違反協議內容，暫緩罰款將被豁免支付。

據路透社報道，作為協議的一部分，中興還承諾解雇4名高級員工，并懲戒35名其他員工，要么減少獎金，要么予以斥責。但中興在3月份承認，雖然解雇了4名高級員工，但并沒有對其他35名員工進行紀律處分或減少獎金。

美國商務部部長Wilbur Ross在一份聲明中表示：“中興通訊最初被抓獲并被列入實體名單時，曾向美國政府作出虛假陳述，在緩刑期間作出虛假陳述，并在緩刑期間再次作出虛假陳述，中興誤導了商務部。中興沒有斥責中興員工和高級管理層，而是獎勵他們。這種惡劣的行為不容忽視。”

代表中興通訊供應商的出口控制律師DouglasJacobson稱，這項禁令非常不尋常，并表示將對該公司造成嚴重影響。“這將給公司帶來毀滅性的影響，因為他們依賴美國的產品和軟件，”他表示，“這肯定會使他們很難生產，并將對公司造成潛在的重大短期和長期負面影響?！?/p>

有消息稱，向美國政府泄密的是前美籍財務總監。

此外，在美國商務部發布封殺令后，英國英國網絡安全監管機構警告稱，英國電信部門不要使用中興通訊的網絡設備或服務，因為這會對英國的安全產生長期負面影響。

英國國家網絡安全中心（一家網絡安全監督機構）16日向電信行業發出了一封信，警告不要使用中興通訊提供的設備或服務，以免引發國家安全風險。據金融時報報道，信中指出，由于英國已經使用華為設備，因此增加額外的中國供應商將增加“減輕外部干擾風險”的難度。英國國家網絡安全中心還指出，中興通訊在2017年違反了美國對伊朗、朝鮮的制裁措施的因素決定了機構發出這封警告信。

英國和美國對中國最大電信設備制造商之一采取限制行動，使西方國家政府以國家安全為由對中資企業實行限制的清單更長了。

2.老杳:對中興被美國禁售芯片七年的幾點判斷；

1.中興被美國禁售芯片七年，本質上講是中美貿易戰的一部分，要真正解決一樣需要中美政府之間的談判。

2.像華為、中興、聯想、小米以及OV這樣的高科技公司一旦受到美國芯片或部件禁售，無疑是滅頂之災，這一點是中美科技水平的真實體現，對抗不對抗，差距都在那里，即使強大如華為也一樣。

3.美國發出如此禁令顯然針對的不僅僅是中興，也不會只是因為中興之前違背了禁令，不過蒼蠅不叮無縫的蛋，中國公司進軍海外越來越多，遵守國際規則，遵守國際法及各地法規是保證企業生存壯大的基礎，一味追求利益的公司肯定會受到懲罰。

4.如果特朗普政府夠狠，完全有可能真的實施對中興的禁令七年，如此，中興即使不死也不再是之前的電信設備運營商，沒有了美國的芯片及軟件供應商，中興很難在電信設備業生存，至于中興是否可以將相關業務出售，老杳不清楚相應法規。

5.到今天這個地步，中興自己已經無能為力，真正能挽救中興的只有中國政府，一個中興對美國無關緊要，將中興懲罰致死是一種姿態，通過談判放行中興是另外一種姿態。至少美國有這種能力做到。

6.剩下的是中國'政府如何出牌，無論明著對抗還是私下溝通，雖然中國沒有美國強大，也不是沒有籌碼可打。

7、今天的中國不是當年的日本，這一點中國明白，相信美國也明白，畢竟中國市場夠大，真對抗起來中國能夠承受損失的極限遠大于美國。

8、一個中興對美國無關緊要，相比國家利益，其實中興對中國也無關緊要，放棄不放棄完全是綜合考量，再往下分析就不是老杳的能力所及了。

3.賽迪智庫：美對我下一個可能的制裁對象是中芯國際；

賽迪智庫 3 月 7 日，美國將中興通訊(31.310, 0.00, 0.00%)及三個關聯公司列入制裁名單，對其采取限制出口措施。美國意在對中興造成毀滅性打擊，對中國政府和產業界形成戰略威懾，以增加談判籌碼。透過中興事件，賽迪智庫集成電路研究所認為，中芯國際可能是下一個被美國制裁的對象。

制裁中芯國際，美國可以達到扼殺中國集成電路產業的戰略效果。 從短期看， 我國當務之急是盡快解決中興被制裁問題； 從長期看， 則必須強化戰略風險管理， 可借鑒美國做法， 加強對境內企業的安全合規審查和產品的安全評測，對美國的整體戰略意圖進行持續深入研判，以防患于未然。

2016 年 3 月 7 日，美國商務部工業與安全局（BIS）以違反美國出口管制法規為由，將中興通訊及三個關聯公司列入制裁名單，對其采取限制出口措施。在限制期內，所有美國供應商向中興出口的任何商品（包括設備和零部件），都必須提前向美國商務部申請許可。 雖然 3 月 20 日美國暫時解除了對中興的制裁，但其影響仍在發酵。 此舉對中興是一個嚴重打擊， 同時對我國政府和產業界也有一個警示作用，我們必須深入分析，加強應對。

一、美國制裁將對中興造成毀滅性打擊

中興通訊是全球第五大、中國第二大通信設備制造商， 業務覆蓋無線網絡、光傳輸、寬帶接入、數據通信、核心網、云計算手機終端等領域， 但其主要業務領域對國外芯片依賴嚴重，具體情況如下：

無線網絡產品。 在基帶芯片方面，中興已實現 2G 和 3G 基帶芯片和數字中頻芯片的自主配套，但4G及以上基帶主要基于 Xilinx或者 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片；在射頻芯片方面，主要來自Skyworks 和 Qorvo 等公司；在模擬芯片方面，包括 PLL 芯片、高速 ADC/DAC 芯片、電源管理芯片主要來自 TI 等公司。

光傳輸產品。 光交換芯片方面，中興已實現中低端波分和 SDH芯片自主配套，但 10G/40G/100G 等中高端光交換和光復用芯片主要來自 Broadcom 等公司；光收發模塊主要來自 Oclaro、 Acacia 等公司。

數據通信產品。 在路由和交換芯片方面，中興已實現中低端芯片自主配套， 100G 等高端交換路由芯片主要來自 Broadcom；以太網 PHY 和高速接口芯片，仍全部來自 Broadcom、LSI（已被Broadcom/Avago 收購）、 PMC（已被 Microsemi 收購）等公司。

寬帶接入產品。 XPON 局端和終端芯片、 ADSL 局端和終端芯片、 CMTS 局端和終端芯片，以及無線路由器芯片，基本全部來自于 Broadcom 公司。

核心網產品。 媒體網關、會話控制器、分組網關、分組控制器等產品主要基于 Xilinx 或 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片來實現；用戶鑒權授權計費、運維和管理平臺等產品基于 X86 服務器來實現。

手機終端產品。 高端產品，芯片主要來自高通（包括 BB/AP、WiFi/BT/GPS、 RF、電源管理套片）， PA 芯片主要來自 Skyworks 和Qorvo；中低端產品，主芯片套片主要來自 MTK、展訊、聯芯等公司。

由于中興 2015 年報尚未披露，根據其 2014 年報及相關數據分析，中興 2014 年芯片采購額為 59 億美元，其中從美國采購的芯片金額 31 億美元，占總采購額的 53%（見表 1）。從外部芯片供應商看， Broadcom/Avago 是中興最大的芯片供應商， 2014 年中興Broadcom/Avago 共采購芯片 13 億美元，占其總采購額的 22%。 其次是顯示模塊和光模塊供應商；再往后依次是 SK 海力士、 TI、MTK、 Skyworks、 Xilinx、展訊等。 Intel 和高通在中興的芯片采購比重中并不大。

中興微電子產品現階段仍以中興內部配套為主（見表 2）。

2014 年芯片銷售額為 6.75 億美元，占中興芯片總采購額的 11%，主要包括無線基帶和數字中頻芯片、中低端光通信芯片、中低端路由和交換芯片、 3G 數據卡基帶芯片等。

從上述分析，可得出如下結論：

一是美國制裁將對中興造成毀滅性打擊。 中興全線產品過多依賴于美國芯片和光模塊廠商，即使是在中興微電子占據優勢的領域，也僅能實現主控芯片自主配套，周邊芯片仍受制于人。在制裁被解除前，中興及其關聯公司已不能直接或間接購買美國供應商的產品。 據最新消息，所有美國供應商基本上都已停止對中興供貨，以及電話、郵件和現場技術支持服務。

在芯片備貨方面，一般情況下，整機廠商會自己準備一個月的- 6 -備貨，其元器件代理商會再準備一個月的備貨。根據中興年報， 2013年和 2014 年原材料存貨分別為 5.4 億美元和 4.2 億美元，均為當年芯片總采購額的 1/12 左右。這也印證了中興自己準備的芯片備貨只有一個月左右，加上渠道代理商一個月的備貨，預計中興最多只有兩個月的芯片庫存。一般情況下，通信行業產品延遲交付違約金為30%，因此如果三個月內不能解除制裁，中興將瀕臨破產邊緣。

二是美國制裁也將對中興微電子造成毀滅性打擊。 雖然中興微電子不在當前制裁名單當中，但其采購、財務、法務等均遵從中興公司體系要求，因此也將受到嚴重影響。一方面，中興微電子所使用的主流芯片設計 EDA 工具，全部由 Synopsis、 Cadence、 Mentor等美國公司提供，國產的華大 EDA 工具軟件只能滿足部分單點需求。另一方面，芯片邏輯仿真所需的高速 FPGA 芯片，同樣主要由Xilinx 和 Intel/Altera 這兩家美國公司提供。另外，它也不能繼續獲得 ARM CPU 的授權和技術支持。由于制裁，上述基礎工具和平臺將被卡住，中興微電子將無法進行芯片設計開發。

二、美國為什么選擇制裁中興

美國在 IT 領域占據全面優勢、掌握制高點，尤其是在計算機領域和網絡通信領域，包括 CPU、 GPU、 FPGA、 DSP、 EDA 工具、基帶芯片、射頻芯片、高端交換路由芯片、高速接口芯片，以及數模轉換芯片、電源管理芯片、光模塊等核心元器件。按理說，美國可以制裁我國很多科技公司，包括華為、聯想以及其它中小規模企業，但最終選擇制裁中興， 應是綜合權衡各種因素的結果。

一是具有戰略威懾力。 中興企業規模夠大，同時具備較大的國際影響力，制裁中興意圖對中國政府和產業界形成戰略上的威懾，同時也增強了與中國政府談判的籌碼。

二是不會“殺敵一千、自損八百”。 制裁中興對美國芯片企業整體傷害較小，尤其是對 Intel、高通兩大美國行業龍頭企業傷害較小。如果制裁聯想、華為，將造成美國芯片龍頭企業的業績大幅下滑，乃至可能引起美國科技股股價大面積下跌（見圖 2、 3）。

三是幫助歐美通信設備廠商提升競爭力。 有利于思科、愛立信、諾基亞-阿朗等歐美企業瓜分中興原有地盤，同時也可以在一定程度上補充 Broadcom/Avago 在中興的收入損失。

四是掌握了中興確鑿的違規證據。 美國商務部工業與安全局在其網站公布了中興違規的證據，即中興內部的一份絕密文檔和一份機密文檔。

三、美對我下一個可能的制裁對象：中芯國際

制裁聯想、華為可能對美國芯片龍頭企業經營業績造成較強沖擊，但制裁計算機和通信設備領域的其它企業又起不到相應的戰略威懾作用。在消費電子、汽車電子、工業控制領域，美、日、歐三足鼎立，同類可替換芯片較多， 達不到制裁效果。因此，美國的下一個制裁目標極有可能鎖定在其另一核心優勢領域——半導體設備，即利用其半導體設備領域對全球芯片制造業的控制權， 對我國芯片產業形成打擊。

自 2014 年 6 月《國家集成電路產業發展推進綱要》推出以來，我國設立了上千億的集成電路投資基金， 同時在全球的集成電路投資收購活動日益活躍，也已引起美國政府警覺。此前金沙江創投收購飛利浦 Lumileds 公司和紫光投資收購美光、西部數據受阻，都是一種信號。 從戰略層面看，美國政府不希望看到中國集成電路產業快速崛起。

賽迪智庫認為，中芯國際可能是美國下一步的制裁對象。 如果能成功制裁中芯國際，美國將達到扼殺中國集成電路產業的戰略效果，大量的國家投資將無法落地（國家基金 60%資金主要投向芯片制造領域）。此前中芯國際與臺積電的多次商業訴訟均在美國審理，美方已掌握了大量不利于中芯國際的相關證據。這值得我們高度警惕！

四、我國的應對措施

美國對中興的制裁不是一個孤立事件。早在 2015 年 4 月，美國商務部就禁止 Intel 向我國 4 家國家超級計算機中心出售至強 CPU 芯片。同時，中興也不是美國最后一個制裁對象。我國必須積極應對。

一是要盡快解決當前中興被制裁問題。 眼下當務之急， 是中興必須在美國找到頂尖的、熟悉出口管制方面的辯護律師，同時組織兩院游說集團進行游說，針對美國商務部工業與安全局取證合法性等疑點進行積極申訴。立刻凍結所有美國元器件供應商的應付貨款。如有可能，可以聯合并利用好 Broadcom 等美國公司現有資源。

二是借鑒美國做法，加強對境內企業的安全合規審查和產品的安全評測。 通過民事手段進行處罰，同時要強化強制性合規流程的落地實施，要求各企業實施和執行由特定機構推行的符合我國法律規定的合規流程，以確保各企業能夠及時識別風險，并遵守報告義務， 建立相應的內外資企業安全合規審查數據庫。同時，還要加強產品安全評測，尤其是底層芯片層面的安全評測，建立相應的企業產品安全評測數據庫。

三是強化風險管理，對美國的整體戰略意圖進行持續深入研判，做到未雨綢繆。 應加強對產業趨勢的分析研究，尤其是加強對國家層面的產業宏觀戰略的研究，明晰美國的戰略意圖，并采取積極措施應對風險，將損失控制在最低限度。加強對行業重點企業的安全防護和風險管理，尤其是加強對屬于美國下一步潛在制裁對象的我國企業進行安全防護， 做到防患于未然。

4.被認為對美國國家安全造成威脅 華為緊縮在美開支；

新浪科技訊 北京時間4月18日凌晨消息，據知情人士消息和政府發布的文件顯示，華為這家被美國國會認為是可能對美國國家安全造成潛在威脅的中國公司最近有了新動作，該公司的華盛頓特區辦公室解雇了五名員工，并削減了其在美游說開支。

據《紐約時報》報道，華為，這家全球第三大智能手機制造商解雇了該公司主管外事的副總裁比爾·普拉默（Bill Plummer）和其他四名華盛頓特區辦公室員工。

與此同時，華為還削減了其游說開支。據公開信息顯示，該公司的游說開支從2016年的34.8萬美元減少至2017年的6萬美元。

一名華為公司發言人說：“像任何一家公司一樣，我們一直在評估我們的組織體系并利用現有資源來支撐我們的商業策略和目標?！?/p>

美國國家安全專家們并不想看到由中國廠商生產的設備安裝在美國通信網絡中，這也是華為此次緊縮在美開支的原因之一。

今年二月份，兩名共和黨參議員頒布了相關法律，旨在禁止美國政府購買或租用由中國的華為和中興公司生產的通信設備，原因是擔心這兩家中國公司會利用技術手段監聽美國官員。

此種擔心也擴展到了手機領域。今年一月份，在幾名國會議員和聯邦管理機構的游說下，美國大型電信運營商AT&T被迫取消了向其消費者售賣華為手機的計劃。

本周，美國政府宣布在七年內禁止美國公司向中興通訊公司售賣硬件設施和軟件服務。美國政府指責中興非法將美國商品運往伊朗，并違反了一項有關處罰員工的協議。

盡管沒有成功涉足美國市場，華為在2017年的凈利潤還是達到了73億美元，較2016年增長0.4%。該增長的部分原因在于凈融資成本的降低和利潤的上升。（小寶）新浪科技

5.彭博社：美國政府封殺中興只會令中國科技發展更快；

北京時間4月17日晚間消息，彭博社今日發表文章稱，美國政府封殺中興只會讓中國政府投入更多資源發展科技，從而進一步降低對美國公司的依賴，最終將成為美國最強勁的競爭對手。美國商務部周一宣布，由于中興違反與美國政府去年達成的和解協議，將對該公司執行為期7年的出口禁令。這意味著在未來7年，美國企業將不能向中興提供其產品。

由于擔心中國科技發展速度太快，美國政府之前已經禁止美國的移動運營商銷售華為的智能手機產品。基于當前的形勢，當今世界上最大的兩個經濟體中國和美國很可能發動一場全面的貿易戰。

當前，中興正在幫助中國政府打造5G服務。在許多方面，如創新和創造力，中國大型科技公司已不再像之前那樣跟在美國公司之后。當然，在芯片等領域，美國仍處于領先地位。但中國正投入數十億美元的資金來趕超美國，華為、中興、小米和其他一些科技公司都在研發自己的芯片技術。

當前，美國生產的零部件占中興生產成本的10%至15%，這其中就包括智能手機處理器。本來，在未來5年至10年的時間內，中興還要繼續依賴高通處理器。

但如今，在美國政府的貿易保護主義傾向已十分明顯之際，可以肯定的是：中國政府會竭盡所能來武裝自己，對抗美國。其中，最可能的反應是：縮小與美國之間的科技差距。在芯片和其他技術領域，中國政府會投入更多資金和資源。

這一次，美國政府封殺中興，可能只會加速中國降低對美國科技公司的依賴，并成為美國最強勁的競爭對手。最終，只會讓華為、中興和其他中國科技公司受益。

如今，美國政府正在做的就是：切斷中國公司從美國獲取技術，而這只會激勵中國獨立自主，自力更生。新浪科技

6.中興被禁 全球芯片市場誰在悶聲發財；

北京商報 中興被禁在全球芯片市場掀起的波瀾，并不亞于博通高通數月來風波不斷的世紀并購。廣闊的應用前景，核心的產業地位，芯片制造商的明爭暗斗從未停息。在技術革新、資本驅動和國家戰略的簇擁下，全球芯片市場格局幾經洗牌。手握利劍的巨頭們明爭暗斗，而虎視眈眈的后來者也從未停止追趕的步伐。

并購

高通剛從博通的收購戰中走出來，如今又陷入被前董事長私有化的風波。據CNBC報道，今年3月被免去高通董事長職務的Paul Jacobs卷土重來，正與戰略投資者和主權財富基金進行談判，尋求未來兩個月買下高通。

私有化傳聞曝出后，被視為高通潛在投資方的英國芯片商ARM向CNET網站澄清，稱公司和Paul Jacobs并未就任何可能收購高通的問題展開討論。言下之意是，ARM并不打算參與高通私有化。

ARM不參與收購高通的邏輯，或許可以從其業務背景來解釋。ARM致力于芯片架構研發，包括高通、三星、蘋果、聯發科等在內的全球千余家移動芯片制造商都是它的客戶。

換句話說，處在芯片產業上游的ARM不只是與高通合作，它同時也為高通的其他競爭對手提供芯片設計。如果參與私有化，可能會危及ARM與其他芯片制造商的關系。

如今，并購成為圍繞芯片市場的關鍵詞。

就在上個月，美國外國投資委員會以國家安全為由，否決了博通收購高通的計劃。

2017年，博通計劃斥資1600億美元收購高通，交易一旦成功，新公司將成為全球無線通訊芯片領域的絕對霸主，在全球芯片市場也將與英特爾、三星形成三足鼎立的格局。

事實上，芯片業并購、抱團取暖之風已經持續了很長一段時間。上述收購案中的兩家主角，此前都經歷了大手筆的并購。2015年，總部位于新加坡的半導體公司安華高科技斥資370億美元收購博通。2016年10月，高通又宣布以470億美元收購荷蘭半導體公司恩智浦，刷新了當時芯片領域并購交易規模的最高紀錄。

長期以來，迫于增長放緩、成本上漲等壓力，芯片制造商通過并購的方式一方面獲取新技術，另一方面削減制造、銷售和開發等成本。

3月2日，美國芯片制造商微芯宣布，將以每股68.78美元、總計83.5億美元的價格，現金收購美國半導體公司美高森美。數據顯示，微芯在全球8位單片機（一種集成芯片）付運量排名第一，美高森美則在航天、國防、通信、數據中心等領域有不錯業績，這次交易將增強微芯在計算機、通信等領域的實力。

業內人士認為，此類收購將幫助收購方擴大業務范圍，獲取新技術，甚至在一定程度上打擊競爭對手。例如，英特爾收購美國半導體公司阿爾特拉公司則獲取了后者的FPGA技術，從而可以在數據中心阻擊ARM。

國際芯片產業協會還預計，接下來十年，芯片產業很有可能從橫向整合進入到上下游垂直整合階段。整合從橫向到縱向，芯片廠商綜合實力越來越強，產業集中度也將越來越高。

巨頭

從Note 7跌倒到S8爬起，三星只用了不到一年時間。憑借亮眼的芯片業務表現，三星早在去年“太子”尚未脫險，便已沖破迷霧。任何一家科技巨頭遭遇種種風波后，未必能像三星一樣活得越來越好。三星的翻身也成為窺見芯片業務的剖面。

1974年，三星電子進入芯片市場后，一直以存儲芯片為主攻方向。20世紀80年代，三星電子以日本索尼公司為目標，積極研發存儲器，在韓國政府1982年發布《半導體工業扶持計劃》和《半導體扶植具體計劃》的背景下，高薪聘請大量日本、美國工程師，1993年以后，在存儲器市場，三星無論是技術研發還是市場占比，均已經居于領導地位。

客戶設備和供應鏈對芯片的需求，推高了DRAM和NAND存儲芯片的價格，擴大了三星的利潤空間。超越英特爾，三星距離全球芯片業的老大位置越來越近。IC Insights數據顯示，1993年，三星在全球芯片市場僅排名第七。2006年三星已經排名第二，但和英特爾仍然存在很大差距。

而在2007年蘋果iPhone問世之后，智能手機的快速普及讓三星獲得追趕機會。主攻存儲芯片的三星逐漸獲得比主攻PC的英特爾更大的市場營收。

三星也存在短板。在移動芯片市場，高通與中國***的聯發科則占據主導地位。著名跑分軟件安兔兔公布的《2016年熱門手機芯片品牌分部》報告顯示，高通以57.41%占據榜首，聯發科與三星分別以20.49%和12.33%分列第二三位。這主要是因為，雖然三星在內存和閃存芯片方面有絕對優勢，但是在系統級芯片方面則遠未達到抗衡高通、聯發科的地步。

市場仍在有限的巨頭手中。據統計，2017年全球芯片產值超過3900億美元，但其中近50%的銷售額被前十大芯片制造商瓜分。

目前而言，美日韓歐等國企業在芯片市場占據絕對的壟斷地位。數據顯示，僅美國英特爾和韓國三星電子公司在全球芯片市場份額中的占比就超過了1/5。在存儲芯片領域壟斷更甚，三星電子、海力士、英特爾、美光科技以及東芝半導體5家美日韓半導體企業，幾乎占據了全球95%左右的存儲器市場。全球前十大芯片制造商均分布在上述地區。

盡管如此，在芯片制造的第一梯隊，競爭依然激烈。1965年，英特爾公司創始人之一的摩爾就預測，集成電路上可容納的元器件數目，每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。這一定律揭示了芯片領域技術革新的速度之快。

事實上，近半個世紀以來，全球芯片產業已經經歷了兩次重大的產業轉移。第一次發生在20世紀70年代末，從美國轉移到了日本，造就了富士通、日立、東芝、NEC等世界頂級的芯片制造商；第二次在20世紀80年代末，韓國與中國***成為芯片行業的主力，繼美國、日本之后，韓國成為世界第三個半導體產業中心。

除了體量巨大，完善的產業鏈同樣讓壟斷形勢難以打破。

全球芯片產業鏈主要有兩種模式，一種是IDM整合元件制造商模式，即一家公司覆蓋集成電路全產業鏈，另一種是垂直分工模式，即設計、制造和封測分別由不同廠商完成。而諸如英特爾、三星、德州儀器、東芝、意法半導體等全球芯片前二十大制造商中，大部分是IDM模式，這意味著，行業巨頭們在整條產業鏈上都占有絕對的控制權。

而采取垂直分工模式的企業，則在產業鏈的某一環節擁有領先技術。例如荷蘭的ASML公司生產的光刻機在芯片制造環節具備絕對優勢。

不僅如此，近年來連番掀起的并購浪潮，一定程度上使寡頭壟斷的格局得到進一步強化。

后來者

在全球芯片業整合大潮下，意圖在芯片市場分一杯羹的新興企業面臨著巨大壓力。

芯片產業更新換代速度很快，且產業門檻較高，屬于高投入、高研發，但是回報較慢。歐盟委員會公布的2017年工業研發投入排行榜顯示，三星電子在研發方面投入達121.55億歐元，緊隨其后的英特爾則投入了120.86億歐元，分別高居全球2500家公司的第四、五名。

制造工廠的投入也十分驚人，由于工藝要求非常苛刻，工廠的建設成本同樣讓多數企業難以承受。公開資料顯示，中國***的臺積電FAB 14 12英寸晶圓廠投資規模超過116億美元。

技術上的差距則更為明顯。以晶圓代工技術為例，在全球領先的臺積電晶圓代工技術達到7納米級，而內地最大的芯片代工公司中芯國際只能達到28納米級。

為擺脫國際巨頭的壟斷地位，多個國家提出了芯片產業發展計劃，通過國家政策扶持的方式，幫助本土企業追趕。2009年，巴西全國先進電子技術研究中心芯片設計所在南方城市阿雷格里港成立，成為拉美地區首家政府支持的芯片研發中心，迄今已建立了7家IC設計中心。

印度也在加緊制定芯片制造戰略，2015年，印度政府宣布投資100億美元打造兩個芯片工廠。同時，印度通信與信息技術部還與英特爾公司談判，英特爾將在印度建立測試工廠；另一家未透露名稱的公司也在與印度政府接觸，該公司有興趣在印度建立晶圓工廠。

當前，全球芯片產業面臨新一輪變革。一方面，全球市場格局加快調整，投資規模迅速攀升，市場份額加速向優勢企業集中。另一方面，移動智能終端及芯片呈爆發式增長，云計算、物聯網、大數據等新業態快速發展，芯片制造技術演進出現新趨勢。新形勢下，新興企業的發展也將迎來難得的機遇。