中美“貿易戰(zhàn)”一直在僵持著,但是真正要打起來,不是說打就打的,因為中美關系的復雜程度相當高,從301的調查清單能夠看出,雙方還是盡力避開了許多己方依賴性較高的貿易項目,而雙方的貿易往來其實還是互補性大于競爭性。
中美之間貿易的摩擦,體現出中美實力相對變化帶來的關系相對變化,為了應對這種關系的變化,需要作出長期的戰(zhàn)略計劃和打算。
此次所謂“貿易戰(zhàn)”中有幾項商品特別引人注目,而事實也證明,它們的確都反映著中國經濟更深層次的問題。這些問題,是我們在紛紛擾擾之后才真正應該要注意和重視的。下面我們重點看看半導體芯片帶來的問題。
半導體芯片帶來的問題
此次,美國“301調查”報告還特別指責中國“芯片”產業(yè)獲取境外企業(yè)智慧財產權的方式,以及跨境收購等。
美國似乎對中國半導體很上心。2017年曾發(fā)表了公開報告指出,中國積極成為全球芯片領域重要參與者所帶來的“威脅”,它的各種表態(tài)顯示了其極其矛盾的心態(tài)。
一方面,減小中美貿易順差是其主要訴求,美國希望中國加大進口。而中國是世界上最大的半導體芯片消費市場,且長期以來嚴重依賴進口,貿易逆差持續(xù)擴大。另一方面,美國敝帚自珍,不愿把美國“高質量”的半導體芯片賣給中國,還阻止中國收購其他國家的芯片企業(yè)。
不僅如此,美國又不希望中國自行研發(fā)、創(chuàng)新升級。美國對近年來中國的半導體政策有一系列指責,認為中國的“國家集成電路產業(yè)投資基金”“扭曲市場,威脅美國半導體產業(yè)”。“301調查”報告中直接點名《中國制造2025》,半導體芯片也成為其心頭大患。
半導體芯片背后是企業(yè)和人才
一提起半導體芯片的發(fā)展,首先我們想到的就是人才和企業(yè)。而硅谷就是一個很好的榜樣。硅谷的成功,最重要的一個原因是建立了一整套風險資本與產學研合作、成果轉化的良好機制。
據統(tǒng)計,美國風險資本的三分之一投資在硅谷;此外,政府與工業(yè)界有非常良好的合作關系,堅持積極配合需要政府審批的建設項目,盡力吸引企業(yè)進駐,加快創(chuàng)業(yè)和開發(fā)進程;最重要的是,不斷制定、完善的法律程序,為企業(yè)和人才建造了良好的、法律意義上的營商與創(chuàng)新環(huán)境,使企業(yè)和人才能夠施展拳腳,收益與價值對等,且沒有什么后顧之憂。
反觀中國,雖說這些年也在企業(yè)與人才方面下了許多功夫,但是,利于企業(yè)公平競爭的市場環(huán)境仍然有待完善,而 “產學研”模式在實際運營中并沒有達到預期效果,中國的科技成果轉化為現實生產力的比例并不高。
如何激發(fā)人才、企業(yè)的創(chuàng)造性,并且將人才與企業(yè)的成果付諸實用,讓個體與社會都從中得益,實現經濟發(fā)展中的科技創(chuàng)新、轉型升級,是未來的關鍵。
戰(zhàn)勝自己求發(fā)展是長期訴求
和不和美國“戰(zhàn)”,也許是短期的,也許是長期的。但找到自身短板,戰(zhàn)勝自己求發(fā)展,一定是長期的。
對于發(fā)展中的中國、崛起中的中國,未來是光明的,也是困難的。中國需要的,是認清形勢,找到短板,尋找出接下來的路徑。芯電易認為,中國半導體想要發(fā)展,就要將自己的短中長期目標厘清,并制定相應的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術,根據時局不斷調整。
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