Power Tester功率循環(huán)測試設(shè)備可以用于幫助客戶加速完成封裝結(jié)構(gòu)研發(fā)、可靠性測試以及可靠性篩選等工作。作為大功率半導(dǎo)體器件瞬態(tài)測試和功率循環(huán)測試測量行業(yè)的標(biāo)桿和引領(lǐng)者,具有其他同類設(shè)備無法比擬的重大優(yōu)勢,下面讓我們看看它有哪些優(yōu)勢。
1.針對不同行業(yè)的解決方案
——廣泛的硬件配置選擇
無論是小功率單管器件還是Si基MOSFET, IGBT,功率二極管等半導(dǎo)體器件和SiC基Mosfet模塊,Power Tester都能提供各種不同電流不同電壓的版本型號,滿足對以上被測器件進(jìn)行瞬態(tài)熱測試Rth和功率循環(huán)PC測試。
2.同時兼具瞬態(tài)熱測試Rth和
功率循環(huán)Power Cycling
可以同時進(jìn)行功率循環(huán)和熱測試模式。
利用功率循環(huán)對待測器件施加老化應(yīng)力
根據(jù)器件達(dá)到失效的循環(huán)數(shù)預(yù)估其壽命
功率循環(huán)期間定期進(jìn)行熱瞬態(tài)測試,并監(jiān)控系統(tǒng)參數(shù) (VCE 和IGate )
功率循環(huán)期間,任何與老化降級相關(guān)的熱效應(yīng)都可以在不移動待測器件的情況下通過結(jié)構(gòu)函數(shù)在線監(jiān)測
系統(tǒng)會根據(jù)用戶提前設(shè)定的條件增加熱瞬態(tài)測試的頻率
3.操作界面簡單
用戶可以在工業(yè)觸摸屏上通過一步一步導(dǎo)向式快速設(shè)置實驗參數(shù)和條件,快速完成實驗的初始準(zhǔn)備工作。另外通過簡單的操作講解培訓(xùn),能讓專業(yè)人員和生產(chǎn)線操作人員更快掌握測試流程和輕松上手使用設(shè)備。
4.多種功率循環(huán)施加策略
(符合AQG-324標(biāo)準(zhǔn))
Power Tester功率循環(huán)測試設(shè)備在功率循環(huán)測試和瞬態(tài)熱測試聯(lián)合測量模式下,可以支持多達(dá) 4 種不同的功率控制模式:恒定加熱電流模式(PCsec)、恒定結(jié)溫差模式ΔTj、恒定功率模式ΔP、恒定殼溫差模式ΔTc。
5.支持兩種功率模式短周期&長周期
(PCsec & PCmin)
Power Tester功率循環(huán)測試設(shè)備符合AQG-324(2021)標(biāo)準(zhǔn)里的對于PCsec& PCmin功率循環(huán)模式的要求,支持短周期和長周期的循環(huán)實驗。
6.高精度的監(jiān)控和精確的測試結(jié)果
功率循環(huán)期間,記錄的數(shù)據(jù)包括:
電學(xué)參數(shù):開關(guān)切換前后Vce,柵極電流I(g,off), ΔP、Icycle、Rdson,VDSon,VDSon cold等
熱學(xué)參數(shù):ΔTJ , Tjmax, Tjmin,ΔTJ / ΔP, Zth以及結(jié)構(gòu)函數(shù)等。
7.遠(yuǎn)程監(jiān)控
設(shè)備運行狀態(tài)都可以遠(yuǎn)程使用web界面進(jìn)行監(jiān)控。實驗數(shù)據(jù)可通過網(wǎng)線實時網(wǎng)絡(luò)傳輸。
8.簡易的操作
設(shè)備自帶兩個冷板,實現(xiàn)對封裝類型為冷卻表面的器件進(jìn)行快速輕松安裝,設(shè)備內(nèi)置了帶觸摸屏的工業(yè)計算機(jī),使用操作非常簡易和方便。
9.安全功能和高可靠性設(shè)計
Power Tester功率循環(huán)測試設(shè)備具有極高的安全性能。設(shè)備具有一個標(biāo)準(zhǔn)4 色信號燈塔,用來指示設(shè)備操作的狀態(tài)。在封閉的測量區(qū)域內(nèi)裝有各種安全傳感器,一旦觸發(fā),設(shè)備可立即停止加熱電流的輸出或設(shè)備停機(jī),保證操作人員和設(shè)備的安全。
10.了解失效機(jī)理和損害的因果關(guān)系
Power Tester 功率循環(huán)測試設(shè)備在功率循環(huán)測試過程中,監(jiān)控和記錄器件的每個循環(huán)的各種參數(shù)值,通過周期性對被測器件進(jìn)行瞬態(tài)熱測試,最終得到不同周期的結(jié)構(gòu)函數(shù),可以清晰的顯示出被測器件內(nèi)部的老化降級過程;利用結(jié)構(gòu)函數(shù)分析循環(huán)過程中封裝結(jié)構(gòu)的改變和缺陷等,同時可以實時、“原位在線”式的對器件失效原因進(jìn)行確認(rèn)和分析,保證測試結(jié)果的精度及準(zhǔn)確性。
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