LED芯片行業(yè)的競爭日漸白熱化，大廠紛紛在擴(kuò)充產(chǎn)能，利用規(guī)模優(yōu)勢帶動市場份額的提高。資本市場“新貴”聚燦光電也在緊密行動中。

在周二的投資者說明會活動上，聚燦光電董事長、總經(jīng)理潘華榮表示，公司目前產(chǎn)能不足，無法滿足下游客戶旺盛的需求。因此，公司需逐步擴(kuò)產(chǎn)，提升產(chǎn)能。

高工LED從聚燦光電年報(bào)中獲悉，目前聚燦光電擁有52臺MOCVD設(shè)備，在建項(xiàng)目新購置的MOCVD 7臺，尚未投入使用。其LED外延片年產(chǎn)能約450萬片（折2英寸，下同），芯片年產(chǎn)能約330萬片。

以現(xiàn)有產(chǎn)能而言，與三安光電、華燦光電、乾照光電等還有不小的差距。針對目前產(chǎn)能不足的情況，聚燦光電從設(shè)備采購、擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)等多方面入手，積極擴(kuò)充現(xiàn)有產(chǎn)能。

在設(shè)備采購方面，聚燦光電通過采購新設(shè)備，淘汰二手設(shè)備，優(yōu)化設(shè)備效率。去年12月5日，聚燦光電與上海維易科簽署兩份重大采購合同，擬向后者購置一批金屬有機(jī)物化學(xué)氣相標(biāo)準(zhǔn)沉積設(shè)備，合同總額6972萬美元，均采用分批交貨、分期付款的方式。

當(dāng)時，聚燦光電稱，隨著設(shè)備投入生產(chǎn)使用，公司新增產(chǎn)能會逐漸釋放，預(yù)計(jì)將對以后年度的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生積極作用。

就在與維易科簽訂采購合同后不久，聚燦光電又與中微半導(dǎo)體簽署了重大采購合同。根據(jù)合同內(nèi)容，聚燦光電向南昌中微購置一批金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積設(shè)備（型號：Prismo A7），合同總額（含稅）為6.28億元。

作為近5年來唯一一家新上市的LED芯片企業(yè)，僅是在MOCVD設(shè)備的采購方面，聚燦光電在短短一個月的時間就花費(fèi)了超過10億元人民幣，由此可以看出其在產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)方面的迫切需求。

不僅如此，聚燦光電為更好地支持LED外延片、芯片生產(chǎn)研發(fā)項(xiàng)目，對子公司聚燦光電科技（宿遷）有限公司（以下簡稱“聚燦宿遷”）也進(jìn)行大手筆投入。

3月1日，聚燦光電公告稱擬將原募集資金項(xiàng)目“聚燦光電科技股份有限公司LED芯片生產(chǎn)研發(fā)項(xiàng)目”變更為“聚燦光電科技（宿遷）有限公司LED外延片、芯片生產(chǎn)研發(fā)項(xiàng)目（一期）”。

據(jù)了解，“聚燦光電科技（宿遷）有限公司LED外延片、芯片生產(chǎn)研發(fā)項(xiàng)目（一期）”的立項(xiàng)時間為2018年1月5日，實(shí)施主體為聚燦宿遷。本項(xiàng)目總投資為65993.1萬元，其中：建設(shè)投資61685.3萬元，建設(shè)期利息857.5萬元，流動資金3450.3萬元。第一期擬使用募集資金14580.08萬元。

為了使得擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目有效進(jìn)行，聚燦光電擬對聚燦宿遷增資人民幣15000萬元。而這15000萬元中的12749萬元擬用于置換公司于前期設(shè)備采購款，余款擬用于聚燦宿遷其他新增設(shè)備采購款項(xiàng)。

而在此之前，聚燦光電曾就宿遷廠房的改擴(kuò)建、廢水、廢氣、純水工程清包工與蘇州凈化工程安裝有限公司簽署采購合同；就宿遷廠房電氣系統(tǒng)、消防系統(tǒng)、給水系統(tǒng)、排水系統(tǒng)、工藝排水系統(tǒng)、純水管道系統(tǒng)、工藝/空壓冷卻水系統(tǒng)、空壓/真空系統(tǒng)、空調(diào)系統(tǒng)等標(biāo)的物與江蘇蘇凈科技有限公司簽署采購合同。

以上兩個采購合同，聚燦光電共投入1.37億元，其根本目的都是為后續(xù)公司產(chǎn)能擴(kuò)大、降低運(yùn)營成本所作的積極準(zhǔn)備。

當(dāng)下，從LED芯片產(chǎn)業(yè)的格局來看，三安光電無疑是行業(yè)的老大，而華燦光電也已經(jīng)穩(wěn)居國內(nèi)芯片行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模第二的位置，乾照光電、德豪潤達(dá)等芯片企業(yè)大廠也都在大力擴(kuò)充產(chǎn)能、奮起直追。

隨著芯片大廠產(chǎn)能的相繼釋放，芯片行業(yè)的供需關(guān)系也將會發(fā)生變化，芯片價(jià)格勢必會迎來新一輪的下調(diào)，行業(yè)競爭更加白熱化，這對國內(nèi)第三、四梯隊(duì)的芯片企業(yè)將會造成巨大的壓力。

在此形勢下，我們可以看到，在芯片大廠產(chǎn)能釋放之前，其他芯片企業(yè)也都相繼有所行動。去年，聚燦光電如愿登陸資本市場，終于可以借用資本力量與其他芯片企業(yè)“掰一掰手腕”。

因此，為彌補(bǔ)自身產(chǎn)能上的不足，拉近與其他芯片企業(yè)的差距，上市后的聚燦光電在產(chǎn)能擴(kuò)張方面動作頻頻，斥資不斷。這不僅體現(xiàn)出業(yè)內(nèi)對聚燦光電在產(chǎn)能上的迫切需求，也預(yù)示了芯片行業(yè)進(jìn)入競爭新時期。