近日，SK海力士宣布，在首爾江南區(qū)韓國科學(xué)技術(shù)會館舉行的“2025年科學(xué)?信息通訊日紀(jì)念儀式”上，公司數(shù)字化轉(zhuǎn)型組織的都承勇副社長榮獲了科學(xué)技術(shù)信息通信部頒發(fā)的銅塔產(chǎn)業(yè)勛章。

科學(xué)技術(shù)信息通信部及廣播通信委員會為迎接“科學(xué)日”和“信息通訊日”，旨在激勵(lì)產(chǎn)業(yè)從業(yè)者的自豪感，并宣傳科學(xué)技術(shù)的重要性，每年都舉行紀(jì)念儀式和頒獎(jiǎng)典禮。今年的活動主題是“以AI實(shí)現(xiàn)數(shù)字轉(zhuǎn)型，以科學(xué)技術(shù)引領(lǐng)未來”，各部門對在國家科學(xué)技術(shù)及信息通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展中做出突出貢獻(xiàn)的個(gè)人進(jìn)行了表彰。

活動當(dāng)日，都承勇副社長以人工智能（以下簡稱AI，Artificial Intelligence)和數(shù)字化轉(zhuǎn)型(以下簡稱TD，Digital Transformation)為基礎(chǔ)構(gòu)建的智能工廠（Smart Factory）系統(tǒng)，顯著增強(qiáng)了HBM1及存儲器產(chǎn)品的市場競爭力，并提升了國內(nèi)制造產(chǎn)業(yè)的技術(shù)力，其貢獻(xiàn)得到了廣泛認(rèn)可。

1高帶寬存儲器（HBM, High Bandwidth Memory）：一種高附加值、高性能存儲器，通過垂直互聯(lián)多個(gè)DRAM芯片, 與DRAM相比可顯著提升數(shù)據(jù)處理速度。HBM DRAM產(chǎn)品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）、HBM4（第六代）的順序開發(fā)。

其具體貢獻(xiàn)包括以下幾方面：通過構(gòu)建面向HBM的智能工廠系統(tǒng)，提升HBM的生產(chǎn)效率，縮短開發(fā)周期，實(shí)現(xiàn)了AI業(yè)務(wù)的自動化及全面監(jiān)控系統(tǒng)的搭建；通過建立基于AI的虛擬儀器系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量創(chuàng)新，即實(shí)現(xiàn)全晶片質(zhì)量檢測；此外，通過構(gòu)建極紫外2（EUV）設(shè)備的全球操作系統(tǒng)，使得設(shè)備工序的生產(chǎn)效率提高30%等。

2極紫外（EUV，Extreme Ultraviolet Photoresist ）光刻設(shè)備：利用短波長光(極紫外)光刻技術(shù)，在晶圓上刻畫電路圖案的設(shè)備。

SK海力士表示：“都副社長通過主導(dǎo)制造業(yè)的IT革新，成功開發(fā)了智能工廠系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了基于AI的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。未來，公司將持續(xù)推進(jìn)該系統(tǒng)的優(yōu)化與升級，并將其應(yīng)用于生產(chǎn)制造現(xiàn)場，以提升核心產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量，從而進(jìn)一步鞏固市場領(lǐng)導(dǎo)地位。”

“構(gòu)建基于AI/DT的智能工廠，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量，推動HBM等核心產(chǎn)品的營收增長”

都副社長是一名擁有27年經(jīng)驗(yàn)的制造業(yè)IT技術(shù)專家，他于2020年加入SK海力士，主導(dǎo)制造現(xiàn)場的數(shù)字化轉(zhuǎn)型工作。特別是在過去的5年里，在構(gòu)建基于AI的智能工廠、引進(jìn)各類檢測和自動化系統(tǒng)等方面，他取得了顯著成就，其貢獻(xiàn)對整個(gè)制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。

“ 我認(rèn)為，在此期間取得的成就應(yīng)該歸功于成員們，這是靠他們的奉獻(xiàn)與熱情結(jié)出的豐碩果實(shí)。我要感謝在上一次經(jīng)濟(jì)低迷時(shí)期與我們共同經(jīng)歷困難、攜手尋求解決方案的所有成員。我覺得此次獲得銅塔產(chǎn)業(yè)勛章的榮譽(yù)應(yīng)屬于每一位為之付出努力的成員。我認(rèn)為這不僅是對我們過去努力的一種肯定，更是一種激勵(lì)。未來，我將以身作則，全力以赴，實(shí)現(xiàn)更高的目標(biāo)。”

當(dāng)被問及促成此次獲獎(jiǎng)的核心成就時(shí)，他重點(diǎn)分享了“面向HBM的智能工廠系統(tǒng)”，同時(shí)特別提到了“混合動力生產(chǎn)流程”。

“生成式AI迅速崛起，HBM、3DS3等產(chǎn)品需求也呈現(xiàn)出爆發(fā)性增長。盡管對HBM設(shè)備進(jìn)行了緊急投資，但滿足客戶需求并非易事。為了解決這一問題，后工程組織與DT組織共同構(gòu)建了利用現(xiàn)有成套設(shè)備的混合動力生產(chǎn)系統(tǒng)。這一舉措最大限度地提高了生產(chǎn)靈活性，無需進(jìn)行大規(guī)模追加設(shè)備投資，有效應(yīng)對了HBM的需求，同時(shí)促進(jìn)了銷售額的提升。我認(rèn)為，如果沒有DT技術(shù)，我們不可能在短時(shí)間內(nèi)快速構(gòu)建這種混合動力系統(tǒng)。”

33D堆疊存儲器(3DS，3D Stacked Memory)：將2個(gè)以上的DRAM芯片通過硅通孔技術(shù)（TSV）垂直互聯(lián)，并完成封裝的高帶寬存儲器產(chǎn)品。與3DS不同的是，HBM在封裝完成之前提供給系統(tǒng)廠商，與GPU等邏輯芯片封裝在一起。

不僅如此。通過“前后工序聯(lián)動的生產(chǎn)計(jì)劃與調(diào)度系統(tǒng)"，及"低振動回送控制技術(shù)"等專為HBM定制的智能工廠解決方案，顯著提升了HBM的生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。都副社長吐露："該系統(tǒng)使瓶頸工序生產(chǎn)效率提升了31%，熱點(diǎn)工序良品率改善了21%，最終推動HBM的銷售額同比增長4.5倍。"

“引進(jìn)先進(jìn)的設(shè)計(jì)自動化技術(shù)”也是都副社長取得的重要成果之一。他強(qiáng)調(diào)：“與HBM3E相比，HBM4E等未來產(chǎn)品的開發(fā)復(fù)雜性大幅提升，預(yù)計(jì)開發(fā)周期將顯著延長，因此我們引入了新的設(shè)計(jì)模擬技術(shù)。DT組織的技術(shù)能力在大幅縮短開發(fā)時(shí)間方面發(fā)揮了重要作用，為SK海力士在下一代面向AI的存儲器市場上保持技術(shù)領(lǐng)先奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。”

同時(shí)，另一項(xiàng)重大成果是整合了“EUV設(shè)備開發(fā)-量產(chǎn)-海外子公司”資源，形成共享機(jī)制， 建立了全球運(yùn)營系統(tǒng)。

“我們構(gòu)建了一個(gè)系統(tǒng)，無需物理移動存儲器制造的核心設(shè)備——昂貴的EUV設(shè)備，即可實(shí)現(xiàn)多條生產(chǎn)線、研發(fā)團(tuán)隊(duì)，甚至海外子公司能夠像操作同一臺設(shè)備一樣協(xié)同作業(yè)。通過這種方式，我們顯著提高了從新產(chǎn)品開發(fā)到批量生產(chǎn)的轉(zhuǎn)換速度，并提升了EUV設(shè)備的綜合利用率。我確信，如果沒有DT技術(shù)支撐，這一切都不可能實(shí)現(xiàn)。”

“持續(xù)增加AI在工作場景的應(yīng)用，構(gòu)建完整的AI智能工廠”

都承勇副社長不僅顯著改善了工程師的工作效率，還極大地優(yōu)化了材料、零部件及設(shè)備的使用性，這些成就皆源于對AI和DT技術(shù)的巧妙運(yùn)用。

都副社長表示，未來將持續(xù)增加AI在工作場景的應(yīng)用，力爭構(gòu)建完整的AI智能工廠。

“利用AI和DT技術(shù)，許多依賴于工程師經(jīng)驗(yàn)判斷與措施實(shí)施的業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了自動化，這使得工程師們能夠擺脫簡單重復(fù)的工作，專注于創(chuàng)造更高附加值的核心任務(wù)，比如工藝改進(jìn)；尤其是基于人工智能的缺陷圖像分析系統(tǒng)，顯著縮短了工程師進(jìn)行分析所需的時(shí)間；設(shè)備維護(hù)工作的自動化不僅提升了設(shè)備運(yùn)行效率，還有效減少了非正常停機(jī)時(shí)間，為額外晶圓生產(chǎn)帶來了可觀效益；此外，通過建立設(shè)備、晶圓與材料之間的集成質(zhì)量控制體系，不僅減少了不必要的工作環(huán)節(jié)，還能預(yù)防設(shè)備及材料相關(guān)的潛在事故。同時(shí)，我們還不斷推動基于AI的虛擬檢測技術(shù)創(chuàng)新，例如利用設(shè)備生成的微觀數(shù)據(jù)，在不延長成品生產(chǎn)時(shí)間的前提下，實(shí)現(xiàn)了對所有晶圓質(zhì)量異常的檢測和檢驗(yàn)。"

值得一提的是，都副社長帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)所取得的成果已超越了SK海力士的范疇，正逐步向韓國制造業(yè)整體擴(kuò)散，這一影響深遠(yuǎn)而廣泛。都副社長表示：“通過公司的最佳實(shí)踐（Best Practice）轉(zhuǎn)移，我們正在支持SK集團(tuán)關(guān)聯(lián)企業(yè)構(gòu)建智能工廠系統(tǒng)。”可以想象，如果這些經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)能夠推廣至更多企業(yè)，韓國制造業(yè)的整體技術(shù)實(shí)力與競爭力將實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

談及未來課題時(shí)，他強(qiáng)調(diào)：“要實(shí)現(xiàn)制造業(yè)全域的人工智能工廠化，不僅需要具備不畏失敗的持續(xù)挑戰(zhàn)與創(chuàng)新精神，還需擁有將試錯(cuò)成本降至最低的執(zhí)行力。”同時(shí)，他呼吁全體成員繼續(xù)保持“一個(gè)團(tuán)隊(duì)”協(xié)作精神。

都副社長強(qiáng)調(diào)，希望所有成員繼續(xù)以“一個(gè)團(tuán)隊(duì)”協(xié)作精神理念為指導(dǎo)，齊心協(xié)力實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。

“立足于當(dāng)前所取得的成果，想要在制造業(yè)全領(lǐng)域構(gòu)建更智能的AI智慧工廠，我們需要集思廣益，共享創(chuàng)意與解決方案，以形成強(qiáng)大的協(xié)同效應(yīng)。正如我們一貫所做的，希望我們繼續(xù)以“一個(gè)團(tuán)隊(duì)”協(xié)作精神理念為指導(dǎo)，齊心協(xié)力實(shí)現(xiàn)我們的目標(biāo)。”

最后，承勇副社長分享了人工智能驅(qū)動制造業(yè)轉(zhuǎn)型及其他領(lǐng)域的整體企業(yè)智能化愿景，并承諾將繼續(xù)不懈努力。

"作為AI時(shí)代領(lǐng)先的'全方位面向AI的存儲器供應(yīng)商（Full Stack AI Memory Provider）'，SK海力士將持續(xù)深入推進(jìn)AI在制造流程中的應(yīng)用，致力于持續(xù)創(chuàng)新。最終，我們將超越智能工廠范疇，實(shí)現(xiàn)從研發(fā)、供應(yīng)鏈管理、市場營銷到客戶支持的全價(jià)值鏈（Value Chain）的優(yōu)化和智能化，朝著構(gòu)建更宏大的'智能企業(yè)（Intelligent Enterprise）'目標(biāo)邁進(jìn)。我們將與所有成員共同努力，為實(shí)現(xiàn)這一戰(zhàn)略目標(biāo)而不懈奮斗。"