在人工智能技術(shù)重構(gòu)全球算力格局的當下，AI服務(wù)器作為支撐大模型訓練、云端推理及邊緣計算的核心基礎(chǔ)設(shè)施，正迎來部署規(guī)模的爆發(fā)式增長。其硬件架構(gòu)的復雜化與性能需求的指數(shù)級提升也對存儲組件提出了多維度挑戰(zhàn)：從啟動引導的低延遲讀取到算力核心的高頻數(shù)據(jù)交互，從緊湊空間的高密度集成到高溫環(huán)境的長期穩(wěn)定運行。而SPI NOR Flash憑借在高速讀寫、功耗控制及可靠性上的綜合優(yōu)勢，正在成為AI服務(wù)器硬件生態(tài)中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)。

2025年慕尼黑（上海）電子展期間，兆易創(chuàng)新市場部產(chǎn)品經(jīng)理田玥發(fā)表主題為《AI 服務(wù)器浪潮下，F(xiàn)lash 需求的深度解讀》的行業(yè)報告，結(jié)合市場數(shù)據(jù)與技術(shù)趨勢，深度解析AI服務(wù)器對存儲組件的多維需求，展現(xiàn)兆易創(chuàng)新在該領(lǐng)域的前瞻性洞察與戰(zhàn)略布局。

AI服務(wù)器帶來的新機遇

在AI技術(shù)浪潮的驅(qū)動下，全球AI計算硬件市場呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。2024年成為AI PC元年，行業(yè)滲透率在2025年有望突破50%。同時，AI服務(wù)器與DS一體機產(chǎn)品亦迎來全面爆發(fā)。據(jù)Gartner與集邦咨詢（TrendForce）數(shù)據(jù)顯示，2024年全球AI服務(wù)器出貨量約165.3萬臺，在2,164億美元全球服務(wù)器市場中占比高達65%，遠超通用服務(wù)器。另有機構(gòu)預測，2028年全球服務(wù)器市場規(guī)模將增至3,328.7億美元，AI服務(wù)器份額將進一步提升至近70%，持續(xù)主導市場增長。

從產(chǎn)業(yè)鏈上游資本動向觀察，微軟、谷歌等頭部云服務(wù)商正加速AI服務(wù)器布局：2024年微軟AI服務(wù)器出貨占比預計達20.2%；谷歌2025年GB200服務(wù)器采購量或達 7,000-8,000 臺；Meta將2024年資本支出提升至380-400億美元，其中AI服務(wù)器采購占比預計10.8%。此類戰(zhàn)略性投入直接推動AI服務(wù)器對高性能存儲組件的需求呈指數(shù)級增長。

▲AI服務(wù)器中SPI NOR Flash的應(yīng)用場景

田玥表示，AI服務(wù)器將為SPI NOR Flash提供多重應(yīng)用空間，包括啟動引導、算力核心、網(wǎng)絡(luò)交互、管理監(jiān)控等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在主板BIOS/UEFI固件存儲中，SPI NOR Flash通常用于存儲服務(wù)器啟動引導程序、硬件配置及底層驅(qū)動等相關(guān)數(shù)據(jù)。在GPU加速器中，SPI NOR Flash用于存儲AI芯片固件、驅(qū)動及輕量化模型參數(shù)碎片，滿足訓練、推理過程中頻繁調(diào)用的需求。而在智能網(wǎng)卡（DPU）與網(wǎng)絡(luò)控制器中，SPI NOR Flash承載網(wǎng)卡固件、協(xié)議棧及卸載引擎配置，憑借SPI/QPI接口與控制器的強兼容性，可快速加載協(xié)議棧以減少高速數(shù)據(jù)傳輸延遲；針對基板管理控制器（BMC）與管理子系統(tǒng)，SPI NOR Flash存儲獨立于主 CPU 運行的監(jiān)控固件及狀態(tài)參數(shù)，滿足數(shù)據(jù)中心復雜環(huán)境下監(jiān)控的需求。

GPU和DPU將是SPI NOR Flash應(yīng)用增長最快的領(lǐng)域。在云端AI服務(wù)器的高密度GPU運算場景中，高頻數(shù)據(jù)交互催生SPI NOR Flash的差異化需求，如8個英偉達A100組成的GPU模組中，就有4種不同容量組合的SPI NOR Flash在使用，以保障高速數(shù)據(jù)傳輸與計算協(xié)同穩(wěn)定性。與此同時，作為云端服務(wù)器標配的數(shù)據(jù)處理單元DPU，因云端處理與GPU加速的異構(gòu)計算特性，對存儲方案提出分級需求：256Mb至2Gb容量適配數(shù)據(jù)緩存與臨時存儲的高頻交互場景，8Mb至32Mb容量則滿足輕量化控制代碼的存儲需求，通過精準匹配任務(wù)負載的分級策略，實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理效率與硬件成本的優(yōu)化平衡。

通過參與開放計算項目（OCP）等開源硬件生態(tài)，SPI NOR Flash產(chǎn)品也在加速融入全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈。以2012年由 Facebook發(fā)起的OCP NIC項目為例，其標準化OCP接口設(shè)計支持面板級模塊化插入服務(wù)器機箱，通過開源硬件架構(gòu)推動數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的高效構(gòu)建。在此項目中，兆易創(chuàng)新的GD25LB256E 等產(chǎn)品與 DPU 芯片形成協(xié)同方案，為數(shù)據(jù)處理單元提供適配的存儲支持，進一步釋放開源硬件生態(tài)下的市場機遇。

以高性能產(chǎn)品矩陣助力AI新基建

AI服務(wù)器的技術(shù)演進推動SPI NOR Flash需求持續(xù)升級：針對緊湊空間設(shè)計，需提供小尺寸封裝與高容量集成的產(chǎn)品方案；耐高溫性能適配數(shù)據(jù)中心高溫環(huán)境；面對高速信號傳輸中的干擾與衰減問題，需強化驅(qū)動能力以保障信號完整性；針對高安全敏感市場，數(shù)據(jù)加密功能需求顯著提升；同時，BMC管理模塊與DPU卡等場景對8-32Mb小型容量閃存的需求持續(xù)增多，推動產(chǎn)品向輕量化、定制化方向發(fā)展。

當前，兆易創(chuàng)新?lián)碛袠I(yè)界領(lǐng)先的SPI NOR Flash產(chǎn)品矩陣，涵蓋從512Kb到2Gb的全容量范圍，支持3V、1.8V、1.65~3.6V、1.8V VCC&1.2V VIO、1.2V等多電壓方案，并具備RPMC（可靠電源管理控制）、SFDP（串行閃存接口協(xié)議）等先進技術(shù)，滿足AI服務(wù)器在高溫、高負載環(huán)境下的穩(wěn)定性要求。

以具體產(chǎn)品為例，兆易創(chuàng)新針對低電壓應(yīng)用需求推出1.2V SPI NOR Flash兩大產(chǎn)品系列：若追求極致低功耗，可選用VCC與VIO均為1.2V的GD25UF系列；若需兼顧低功耗與性能表現(xiàn)，則推薦采用1.8V VCC搭配1.2V VIO的GD25/55NF系列。此外，在高速數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域，GD25/55T及GD25/55LT系列可提供高達200MB/s的數(shù)據(jù)吞吐量，而GD25/55X與GD25/55LX 系列則進一步將吞吐量提升至400MB/s，滿足不同場景下的高速讀寫需求。

自2008年推出國內(nèi)首顆SPI NOR Flash以來，兆易創(chuàng)新歷經(jīng)多年的研發(fā)和市場拓展，已成為SPI NOR Flash全球市場占有率排名第二的芯片廠商，憑借270億顆累計出貨量的成熟經(jīng)驗，為AI服務(wù)器廠商提供可靠的量產(chǎn)保障與定制化解決方案。

這一成績源自兆易創(chuàng)新構(gòu)建的穩(wěn)定高效全球供應(yīng)鏈體系。兆易創(chuàng)新已建立 ESG 風險管理體系，目標是2030年實現(xiàn) 50%以上供應(yīng)商通過 RBA（責任商業(yè)聯(lián)盟）認證。其全球供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)覆蓋15+頂尖晶圓及封測廠商，并且公司依托合肥產(chǎn)品測試中心的27項核心測試能力，持續(xù)確保產(chǎn)品性能與交付穩(wěn)定性。田玥表示，兆易創(chuàng)新通過多元化供應(yīng)商策略與本地化生產(chǎn)布局，為AI服務(wù)器廠商提供穩(wěn)定的供應(yīng)鏈支持，助力全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施在穩(wěn)定性與綠色低碳目標上實現(xiàn)平衡發(fā)展。

田玥最后表示，兆易創(chuàng)新憑借對AI服務(wù)器存儲需求的深度理解、領(lǐng)先的產(chǎn)品矩陣及前瞻性布局，正成為AI算力革命的核心存儲合作伙伴，其技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同將持續(xù)賦能全球AI基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)?；涞嘏c升級。