射頻芯片是用于處理高頻無線信號的核心元器件，工作頻率范圍通常從幾百kHz到數百GHz，射頻芯片的應用領域非常廣泛，幾乎涵蓋了所有需要無線通信、雷達探測、射頻識別（RFID）以及高頻信號處理的場景。射頻芯片通過調制/解調、放大、濾波、混頻等功能實現無線信號的收發與處理，其性能直接影響通信系統的帶寬、功耗和可靠性。根據功能劃分，射頻芯片主要包括：

射頻前端（RFFE）：功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、開關（Switch）、濾波器（Filter）等。

收發器（Transceiver）：集成信號調制/解調、頻率合成等功能。

射頻SoC：集成射頻前端與基帶處理的系統級芯片。

射頻芯片關鍵技術指標包括頻率范圍、噪聲系數、線性度、效率（如PAE）等。隨著5G、Wi-Fi
6/7、車聯網等技術的普及，射頻芯片正向高頻化、集成化、低功耗方向發展。

射頻芯片資料

1.德州儀器TRF37A32

數據表：http://www.asorrir.com/d/6546838.html？1745399671

TRF37A32 是 德州儀器（Texas Instruments， TI） 推出的一款高性能射頻（RF）正交調制器，主要用于通信基礎設施、軟件定義無線電（SDR）、雷達和測試設備等應用。

特性

• 該器件系列支持寬 RF 輸入范圍
• TRF37A32：400 - 1700 兆赫
• TRF37B32：700 - 2700 兆赫
• TRF37C32：1700 - 3800 MHz
• 增益：10 dB
• 噪聲系數： 9.5 dB
• 輸入 IP3： 30 dBm
• 每通道 500 mW 功耗
• 單端 RF 輸入
• IF 頻率范圍：30 MHz 至 600 MHz
• 通道之間 45 dB 隔離
• 低功耗模式選項
• 獨立的掉電控制
• 單 3.3V 電源
• 無需外部匹配

應用信息

這些器件是高線性度寬帶接收混頻器。通常用于將400 MHz至3800 MHz范圍內的頻率轉換到30 MHz至600 MHz范圍。

2.ADI ADL5801

數據表：http://www.asorrir.com/d/6501970.html？1745399699

ADL5801 是 Analog Devices（ADI） 公司推出的一款 高性能有源混頻器（Active
Mixer），主要用于射頻接收鏈路中的下變頻（Downconversion） 應用。

TRF37x32 集成了 IF 放大器。這 該器件采用集成巴倫，用于單端 RF 和 LO 輸入。IF 放大器在 30 MHz 至600MHz，采用集電極開路拓撲，支持各種 IF 頻率和 帶寬。TRF37x32提供出色的混頻器線性度和噪聲性能，并具有良好的通道之間隔離，適用于分集應用。該設備以低 功耗，并進一步為功率敏感型提供低功耗模式選項應用。每個通道都可以獨立斷電，響應時間快，以允許 在時域雙工 （TDD）應用程序中運行。
特性

• 寬帶通道上/下變頻器
• 功率轉換增益：1.5 dB
• 寬帶RF、本振和IF端口
• 邊帶噪聲指數：10 dB
• 出色的阻塞單邊帶噪聲指數
• 輸入IP3：27 dBm
• 輸入P 1dB ：12 dBm
• 本振驅動：0 dBm(典型值)
• RF輸出端的本振泄漏：-40 dBm
• 單電源供電：5 V @ 80 mA
• 可調偏置，適合低功耗工作
• 4 mm × 4 mm，24引腳裸露焊盤LFCSP封裝
  

3.恩智浦半導體 TEF810X

數據表：http://www.asorrir.com/d/6549505.html？1745399732

TEF810X 是 恩智浦半導體（NXP Semiconductors） 推出的 汽車雷達收發器芯片，專為 高級駕駛輔助系統（ADAS） 和 自動駕駛應用設計，支持 77 GHz 毫米波雷達。

該封裝芯片為所有關鍵毫米波功能提供了低功耗且完全集成的解決方案，在每個接收路徑中都集成了模數轉換器（ADC）。毫米波前端部分由一個波形發生器和靈活的頻率控制組成，有三條發射鏈，具備二進制相位控制和輸出電平穩定功能，以及四條接收鏈，具有高輸入壓縮比和低噪聲系數。

每條接收鏈都包含高通濾波器，用于抑制強低頻信號，以及低通濾波器，用于抑制ADC混疊頻帶中的信號。每條接收鏈都包括一個12位逐次逼近型寄存器（SAR）ADC，有效采樣率為40
MS/s（每秒M個采樣 ）。ADC之后是一個可編程抽取濾波器，抽取因子為1、2、4、8和16。

來自四條接收鏈的數字化信號經過串行化處理。有兩種數字輸出變體可供選擇：

• TEF8101通過四條高速低壓差分信號（LVDS）數據線輸出，外加一個位時鐘和幀時鐘信號，用于數據同步。
• TEF8102包括一個具有四條數據通道和一條時鐘通道的CSI - 2 - DPHY接口。

該芯片采用全雙工SPI接口，最大傳輸速率為40 Mbps，用于在雷達芯片和主微控制器之間進行雙向數據交換和監測數據傳輸。

TEF810X包含一個功能安全監測電路，用于跟蹤關鍵運行參數，如芯片溫度、與印刷電路板（PCB）的射頻連接狀態、鎖相環（PLL）在頻率啁啾期間的鎖定狀態等。監測電路將一些監測功能轉移到由微控制器實現的TEF810X中，創建了一個虛擬分層功能安全概念，TEF810X功能安全監測電路為內層。

該雷達收發器采用7.5 mm × 7.5 mm嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）封裝。該封裝具有15 × 15尺寸的球柵陣列（BGA），間距為0.5
mm，便于與各種天線板技術進行接口連接。

4.英飛凌BGT24LTR11N16

數據表：http://www.asorrir.com/d/6554257.html？1745399763

BGT24LTR11N16是英飛凌科技（Infineon Technologies） 推出的一款 24 GHz 雷達收發器芯片，BGT24LTR11 針對短距離雷達應用 推出的高性價比方案，適用于 智能家居、工業傳感和汽車輔助系統。其 低功耗、高集成度特點使其成為替代傳統紅外/超聲波傳感器的理想選擇。設計時需重點關注 天線優化和信號處理算法。

主要特點有：

低功耗設計

適合電池供電設備（如智能家居傳感器）。

高集成度

內置 VCO、功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA），減少外部元件。

靈活調制

支持 FMCW（測距/測速） 和 CW（存在檢測） 模式。

低成本方案

相比77 GHz雷達，24 GHz方案更經濟，適合消費級應用。

5.意法半導體F2251

數據表：http://www.asorrir.com/d/6561839.html？1745399789

F2251 是一款低插入損耗電壓可變射頻衰減器 （VVA），專為多種無線和射頻應用而設計。該器件覆蓋 50MHz 至 6000MHz的寬頻率范圍。除了提供低插入損耗外，F2251 還在整個電壓控制和衰減范圍內提供出色的線性度性能。

特性

• 頻率范圍：50MHz 至 6000MHz
• 低插入損耗：2000MHz 時為 1.4dB
• 典型值 / 最小 IIP3： 67dBm / 47dBm
• 典型值 / 最小 IIP2： 105dBm / 95dBm
• 33.6dB 衰減范圍
• 雙向
• +34.4dBm 輸入 P1dB 壓縮
• 增強的相位噪聲性能
• 線性 dB 衰減特性
• 電源電壓：3.15V 至 5.25V
• VCTRL 范圍：0V 至 3.6V，使用 5V 電源
• 最高工作溫度 +105 °C
• 3mm × 3mm 16-VFQFPN 封裝
• 

常用射頻系統架構設計方案

鏈接：http://www.asorrir.com/tongxin/rf/202308252225977.html
射頻科學家在1980年左右開始使用直接變頻的無線電收發機。直接變頻意味著射頻信號不需要經過中頻階段直接進入I/Q解調，變換到基帶信號，中間不產生中頻信號，因此也叫做零中頻接收機，如下圖所示。

如圖所示，LO（本地振蕩器）頻率設置為所需要的頻率，因此接收信號直接轉換為基帶 I（同相）和 Q（正交相位）信號。在此架構中，DAC和 ADC 均以基帶采樣頻率運行。基于這種零中頻架構的[收發器]=)稱為 零中頻收發器。

直接變頻架構具有許多優越的特性，接收機接收到的射頻信號無需經過中頻階段直接到I/Q解調器，進入基帶部分，這樣就減少了超外差架構里面昂貴的中頻模塊，比如混頻器和中頻濾波器,所以這部分的成本和尺寸都可以縮小，如同在《零中頻架構，這個帖子講透了》中所述，零中頻架構更容易集成在一塊RFIC中。

射頻功分器設計方案

鏈接：http://www.asorrir.com/d/2365927.html

功率分配器是一種微波無源器件，主要用于功率分配和合成，主要是把一個輸入信號按照一定比例分成兩路或者多路信號輸出。下圖是一個常用的一分二功率分配器，端口1
輸入的信號功率為P1，端口2 輸出功率為P2，端口3輸出功率為P3。在理想情況下，根據能量守恒定律可知 P1=P2+P3.

如果上述的功分器是一個等分功分器，即P2=P3.那么三個端口功率之間的關系可以寫作。

射頻芯片公司

射頻模塊是一種集成了射頻電路和其他相關電路的模塊化設備，主要用于無線通信和射頻信號處理。射頻模組可以支持藍牙、Wi-Fi、ZigBee、LoRa等協議，實現設備間的無線數據傳輸。億佰特可提供SPI、SoC、UART等接口的射頻模組，基于多種芯片方案研發，適應不同通信需求。目前國際射頻芯片巨頭企業有如下幾個知名企業：

1.高通（Qualcomm）
高通公司（Qualcomm Incorporated）是全球領先的無線通信技術公司之一，在射頻技術領域具有顯著的市場地位和影響力。高通通過其子公司Qualcomm Technologies, Inc.，提供廣泛的射頻前端（RFFE）解決方案，服務于智能手機、物聯網、汽車電子等多個領域。
高通的射頻前端產品組合包括功率放大器模組（PAMiD）、前端模組（FEMiD）、分集模組（DRx）、Wi-Fi分離器、GNSS分離器和射頻多工器等。公司正在多條產品線中集成其射頻前端技術，以支持5G和4G多模移動終端中更高能效的射頻路徑，并提供出色的連接性能和持久續航的5G終端 。

核心業務：

5G/4G 射頻前端模組（FEMiD）：集成PA、LNA、開關和濾波器。

毫米波射頻：QTM系列天線模組（用于智能手機和基站）。

Wi-Fi 6/7射頻：FastConnect系列芯片。

2.Skyworks Solutions
Skyworks Solutions是一家總部位于美國馬薩諸塞州Woburn的無線通信公司，成立于1962年，最初名為Alpha Industries，2002年與Conexant Systems的無線通信部門合并后更名為Skyworks Solutions。
Skyworks專注于設計、開發、制造和銷售高性能的模擬半導體產品，這些產品廣泛應用于汽車、航空航天與國防、計算、互聯家庭、消費電子產品（包括作為蘋果公司的模擬芯片供應商）、媒體、醫療、移動設備、聯網、智能能源和可穿戴設備等領域 。

核心業務：

射頻前端模組：Sky5系列（用于5G手機），蘋果供應鏈核心供應商。

分立器件：PA、LNA、射頻開關。

物聯網解決方案：低功耗藍牙/Wi-Fi射頻芯片。

3.Qorvo

Qorvo是一家全球領先的射頻（RF）技術公司，其產品廣泛應用于移動設備、基礎設施應用以及航空航天和國防系統 。公司成立的歷史可以追溯到1991年成立的RF Micro Devices (RFMD)和1985年的TriQuint，兩家公司在2015年合并成為Qorvo 。
Qorvo的產品線豐富，包括移動產品和基礎設施與國防產品兩大部門。在移動產品領域，Qorvo提供包括天線、功率放大器芯片、濾波器和射頻開關在內的全產業線布局 .
Qorvo的技術和產品在全球市場上享有盛譽，公司不斷創新，提供高性能的RF解決方案，以滿足日益增長的無線通信需求。
目前Qorvo在中國的分支機構主要分布在北京，上海，深圳和中山，負責研發設計，銷售和生產制造。

Qorvo的技術和產品在全球市場上享有盛譽，公司不斷創新，提供高性能的RF解決方案，以滿足日益增長的無線通信需求。

核心業務：

5G基站射頻：GaN功放、BAW濾波器。

國防與航天：高可靠性射頻芯片（如相控陣雷達組件）。

智能手機模組：UltraBAW濾波器、集成FEM。

4.博通（Broadcom）

Broadcom Inc. 是全球基礎設施技術領導者，擁有 60 多年的創新、協作和卓越工程經驗。Broadcom扎根于AT&T/貝爾實驗室、朗訊和惠普/安捷倫的豐富技術遺產，專注于連接我們世界的技術。通過行業領導者 Broadcom、LSI、Broadcom Corporation、Brocade、CA Technologies、Symantec 的企業安全業務和 VMware 的結合，該公司擁有引領行業走向未來的規模、范圍和工程人才。公司產品廣泛應用于家庭、辦公室和移動環境，以及在這些環境中傳遞語音、數據和多媒體。在射頻技術領域，Broadcom 提供廣泛的無線解決方案，包括射頻前端系統、基帶收發器 SoC 等，以及用于 LTE、Wi-Fi、藍牙和 GNSS 應用的高度差異化的無線連接解決方案 。

Broadcom 的射頻產品組合包括用于無線和微波系統的高級射頻器件，以及專用于智能手機應用的 FBAR 技術濾波器、雙工器和多工器。此外，公司還提供演示板、二極管、手機功率放大器、Bluetooth SoCs、GNSS/GPS SoCs、無線局域網/藍牙組合以及無線局域網基礎設施等產品 。

核心業務：

高端濾波器：FBAR技術（用于蘋果iPhone頻段隔離）。

Wi-Fi/BT射頻：BCM系列。

數據中心光通信：高速SerDes射頻接口。