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TPS51200-Q1 汽車目錄 灌電流/拉電流 DDR 端接穩壓器數據手冊

科技綠洲 ? 2025-04-28 16:21 ? 次閱讀

TPS51200-Q1 器件是一款灌電流和拉電流雙倍數據速率 (DDR) 終端穩壓器,專為空間受限的低輸入電壓、低成本、低噪聲系統而設計。

TPS51200-Q1 器件保持快速瞬態響應,并且只需要 20 μF 的最小輸出電容。TPS51200-Q1 器件支持遠程感應功能以及 DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、低功耗 DDR3 和 DDR4 VTT 總線終端的所有電源要求。
*附件:tps51200-q1.pdf

此外,TPS51200-Q1 器件提供漏極開路 PGOOD 信號以監控輸出調節,并提供可用于在 S3(掛起至 RAM)期間對 DDR 應用的 VTT 放電的 EN 信號。

TPS51200-Q1 器件采用熱效率高的 VSON-10 封裝,具有綠色和無鉛兩種等級。該器件的額定溫度范圍為 –40°C 至 125°C。

特性

  • 適用于汽車應用
  • AEC-Q100 測試指南,結果如下:
    • 器件溫度 1 級:-40°C 至 125°C 環境工作溫度
    • 器件 HBM ESD 分類 2 級
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
  • 輸入電壓:支持 2.5V 軌和 3.3V 軌
  • VLDOIN 電壓范圍:1.1 V 至 3.5 V
  • 灌電流 / 拉電流終端穩壓器包括壓降補償
  • 對于存儲器終端應用 (DDR),需要 20μF 的最小輸出電容(通常為 3 × 10μF MLCC
  • PGOOD 監控輸出調節
  • EN 輸入
  • REFIN 輸入允許直接或通過電阻分壓器進行靈活的輸入跟蹤
  • 遙感 (VOSNS)
  • ±10mA 緩沖基準 (REFOUT)
  • 內置軟啟動、UVLO 和 OCL
  • 熱關斷
  • 符合 DDR、DDR2 JEDEC 規范;支持 DDR3、DDR3L、低功耗 DDR3 和 DDR4 VTT 應用
  • VSON-10 封裝,帶外露導熱墊

參數
image.png

1. 產品概述

  • ?名稱?:TPS51200-Q1
  • ?類型?:DDR終止調節器
  • ?應用?:汽車、筆記本、臺式機、服務器、電信設備、LCD-TV、PDP-TV、復印機、打印機、機頂盒等
  • ?特點?:支持2.5V和3.3V輸入電壓,具有VLDOIN電壓范圍1.1V至3.5V,包含下拉和上拉調節功能,具備遠程感測功能,提供PGOOD輸出和EN輸入,內置軟啟動、UVLO和OCL保護,支持DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、低功耗DDR3和DDR4 VTT應用。

2. 主要規格

  • ?輸入電壓?:2.5V至3.6V
  • ?VLDOIN電壓范圍?:1.1V至3.5V
  • ?輸出電流?:源/沉電流限制為3A/4.5A
  • ?PGOOD閾值?:±20% REFOUT
  • ?REFOUT電壓?:0.6V至1.8V,可緩沖±10mA
  • ?封裝?:VSON-10,帶裸露熱焊盤
  • ?操作溫度范圍?:-40°C至125°C

3. 功能特性

  • ?源/沉調節器?:集成高性能LDO線性調節器,支持快速負載瞬態響應。
  • ?參考輸入?:REFIN引腳可通過外部電壓分壓器或直接連接VDDQ總線來設置。
  • ?參考輸出?:REFOUT引腳生成DDR VTT參考電壓,支持源/沉負載。
  • ?軟啟動?:通過電流鉗實現VO引腳的軟啟動功能。
  • ?使能控制?:EN引腳控制VO調節器的開關。
  • ?電源良好指示?:PGOOD引腳在VO輸出穩定時輸出高電平。
  • ?過流保護?:LDO具有恒定過流限制。
  • ?欠壓鎖定?:監測VIN電壓,低于閾值時關閉VO和REFOUT調節器。
  • ?熱關斷?:監測結溫,超過閾值時關閉VO和REFOUT調節器。

4. 應用指南

  • ?典型應用?:用于DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、低功耗DDR3和DDR4 VTT電源軌。
  • ?設計考慮?:包括VIN和VLDOIN電容選擇、輸出電容配置、輸出容差考慮等。
  • ?設計示例?:提供了多個設計示例,包括3.3V IN DDR2配置、3.3V IN DDR3配置、2.5V IN DDR3配置等。

5. 布局建議

  • ?輸入電容?:應盡可能靠近VIN引腳放置。
  • ?輸出電容?:應盡可能靠近VO引腳放置,總電容需大于20μF。
  • ?VOSNS引腳?:應連接到輸出電容的正極,作為單獨的跡線。
  • ?熱焊盤?:應連接到地平面,并通過多個過孔實現良好的熱散逸。

6. 熱考慮

  • ?功率耗散?:根據源/沉電流和電壓差計算。
  • ?熱阻?:從結到環境的熱阻為52.7°C/W。
  • ?熱管理?:使用較大的熱焊盤和增加過孔數量以降低熱阻。

7. 封裝與訂購信息

  • ?封裝類型?:VSON-10,帶裸露熱焊盤
  • ?引腳數量?:10
  • ?環保計劃?:符合RoHS標準,無鉛
  • ?樣品可用性?:提供樣品

8. 文檔支持

  • ?相關文檔?:TPS51200-EVM用戶指南
  • ?社區資源?:TI E2E在線社區,提供技術支持和設計幫助

9. 注意事項

  • 在處理靜電敏感器件時,應采取適當的靜電防護措施。
  • 設計時應遵循布局和接地指南,以確保最佳性能。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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