LM10502 是高級(jí) PMU，每個(gè) PMU 包含兩個(gè)可配置的高效降壓 用于提供可變電壓的穩(wěn)壓器。該器件非常適合支持 ASIC 和 SOC 設(shè)計(jì) 適用于固態(tài)和閃存驅(qū)動(dòng)器。

LM10502 與應(yīng)用程序 ASIC 協(xié)同運(yùn)行，以優(yōu)化供應(yīng) 用于低功耗條件的電壓和通過(guò) SPI 接口的省電模式。它還支持 250 mA LDO 和一個(gè)可編程中斷比較器，用于監(jiān)控 VIN。
*附件：lm10502.pdf

特性

• 兩個(gè)高效可編程降壓穩(wěn)壓器
  • 具有低 R 的集成 FETDSON 系列
  • 降壓轉(zhuǎn)換器在相位偏移的情況下工作，以減小
    輸入電流紋波和電容器尺寸
  • 通過(guò) SPI 接口的可編程輸出電壓
  • 過(guò)壓和欠壓鎖定
  • 具有上電復(fù)位功能的自動(dòng)內(nèi)部軟啟動(dòng)
  • PFM 模式，用于低負(fù)載、高效率運(yùn)行
• 低壓差 LDO 3.0V、250 mA
• 用于
  監(jiān)控 VIN 的 SPI 可編程中斷比較器 （2.0V 至 4.0V）

主要規(guī)格

• LM10502 - 可編程降壓穩(wěn)壓器：
  • 降壓 1：1.1V 至 3.6V;1 個(gè)
  • 降壓 2：0.7V 至 1.335V;1 個(gè)
• ±3% 反饋電壓精度
• 效率高達(dá) 95% 的降壓穩(wěn)壓器
• 2MHz 開(kāi)關(guān)頻率，適用于更小的電感器
• 2.5 7 倍;2.5 mm、0.5 mm 間距 DSBGA 封裝

參數(shù)

方框圖

1. 概述

LM10502 是一款高度集成的電源管理單元（PMU），專為系統(tǒng)和芯片（SoC）、專用集成電路（ASIC）以及處理器設(shè)計(jì)。它包含兩個(gè)高效率的可編程降壓轉(zhuǎn)換器（Buck）和一個(gè)低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO），以及一個(gè)通過(guò) SPI 接口可編程的中斷比較器，用于監(jiān)測(cè)輸入電壓（VIN）。

2. 主要特點(diǎn)

• ?兩個(gè)高效率可編程降壓轉(zhuǎn)換器?：
  • Buck1：輸出電壓范圍 1.1V 至 3.6V，最大輸出電流 1A
  • Buck2：輸出電壓范圍 0.7V 至 1.335V，最大輸出電流 1A
• ? 低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO） ?：
  • 輸出電壓 3.0V，最大輸出電流 250mA
• ?SPI 接口?：
  • 用于編程輸出電壓和監(jiān)測(cè)電源狀態(tài)
• ?其他功能?：
  • 過(guò)壓和欠壓鎖定保護(hù)
  • 自動(dòng)內(nèi)部軟啟動(dòng)和電源復(fù)位
  • 電流過(guò)載和熱關(guān)斷保護(hù)
  • PFM 模式實(shí)現(xiàn)低負(fù)載高效率運(yùn)行

3. 應(yīng)用

• 固態(tài)驅(qū)動(dòng)器（SSD）
• ASIC 和 SoC 的電源管理
• 閃存驅(qū)動(dòng)器

4. 電氣特性

• ?降壓轉(zhuǎn)換器?：
  • 效率高達(dá) 95%
  • 開(kāi)關(guān)頻率 2MHz，支持小型電感器
• ?LDO?：
  • 輸出噪聲電壓：10Hz 至 100kHz 時(shí)為 35μV
  • 電源抑制比（PSRR）：10kHz 時(shí)為 45dB
• ?比較器?：
  • 閾值電壓可編程范圍：2.0V 至 4.0V
  • 中斷響應(yīng)時(shí)間：6μs 至 15μs

5. 功能描述

• ?降壓轉(zhuǎn)換器?：
  • 采用電壓模式架構(gòu)，具有同步整流功能
  • 支持 PWM 和 PFM 兩種工作模式，自動(dòng)根據(jù)負(fù)載調(diào)整
• ?LDO?：
  • 低壓差設(shè)計(jì)，確保在寬輸入電壓范圍內(nèi)穩(wěn)定輸出
• ?SPI 接口?：
  • 可編程輸出電壓和中斷閾值
  • 監(jiān)控電源狀態(tài)并產(chǎn)生中斷信號(hào)

6. 封裝與尺寸

• 封裝類型：2.5mm × 2.5mm，0.5mm 間距 DSBGA 封裝
• 引腳數(shù)：25 引腳

7. 布局與散熱

• ?布局建議?：
  • 將輸入和輸出電容放置在靠近 IC 的位置，以最小化環(huán)路面積
  • 最小化開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)的銅面積，降低 IR 損耗
• ?散熱設(shè)計(jì)?：
  • 通過(guò)適當(dāng)?shù)?PCB 布局和散熱措施，確保 IC 在高負(fù)載條件下的溫度不超過(guò)最大結(jié)溫限制

8. 設(shè)計(jì)指南

• 提供了詳細(xì)的外部組件選擇指南，包括電感器、電容器和 MOSFET 的選擇標(biāo)準(zhǔn)
• 給出了 PCB 布局的建議，以優(yōu)化性能和減少噪聲

9. 文檔支持

• 提供完整的數(shù)據(jù)手冊(cè)，包含詳細(xì)的電氣特性、功能描述和應(yīng)用指南
• 可通過(guò) TI 的官方網(wǎng)站獲取更多技術(shù)支持和設(shè)計(jì)資源

10. 注意事項(xiàng)

• 在設(shè)計(jì)電路時(shí)，應(yīng)確保所有電氣參數(shù)均在器件的推薦操作條件范圍內(nèi)
• 注意靜電放電保護(hù)，避免損壞器件
• 在實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)具體需求調(diào)整外部組件的參數(shù)，以實(shí)現(xiàn)最佳性能