隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)的快速發(fā)展，低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWAN）已成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要基礎(chǔ)設(shè)施，而其中LoRaWAN憑借其低功耗、遠(yuǎn)距離、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，成為全球物聯(lián)網(wǎng)通信領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。2025年，LoRaWAN市場競爭愈發(fā)激烈，各大廠商在模組性能、功耗、兼容性和應(yīng)用場景等方面不斷創(chuàng)新，推出了更加高效的解決方案。本文基于權(quán)威數(shù)據(jù)平臺的市場分析，盤點(diǎn)全球高性能LoRaWAN模組品牌及技術(shù)特點(diǎn)，并解析其應(yīng)用方案，幫助用戶在選購時(shí)作出明智決策。

一、LoRaWAN技術(shù)現(xiàn)狀與市場趨勢

1. LoRaWAN技術(shù)簡述

LoRaWAN（Long Range Wide Area Network）是一種基于LoRa調(diào)制技術(shù)的通信協(xié)議，主要用于低功耗、低數(shù)據(jù)量、遠(yuǎn)距離傳輸?shù)膱鼍?。其特點(diǎn)包括：

超遠(yuǎn)距離傳輸：在開放區(qū)域可達(dá)15公里，在城市環(huán)境中一般為2-5公里。

超低功耗：適用于需要長期電池供電的設(shè)備。

大規(guī)模連接：單個(gè)LoRa網(wǎng)關(guān)可支持?jǐn)?shù)千個(gè)設(shè)備。

靈活組網(wǎng)：支持星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，降低網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)復(fù)雜度。

2. 2025年LoRaWAN市場趨勢

根據(jù)MarketsandMarkets和Statista的最新研究數(shù)據(jù)，2025年全球LoRaWAN市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到100億美元，年均復(fù)合增長率（CAGR）達(dá)18%。主要驅(qū)動因素包括：

智慧城市的快速推進(jìn)：如智能路燈、智慧水表等大規(guī)模部署。

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）的普及：工廠監(jiān)控、環(huán)境監(jiān)測等場景需求激增。

農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用增長：精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)中的土壤監(jiān)測、灌溉控制等。

全球LoRa生態(tài)系統(tǒng)擴(kuò)張：LoRa聯(lián)盟的不斷壯大促進(jìn)了跨品牌、跨區(qū)域的技術(shù)協(xié)作。

二、2025全球高性能LoRaWAN模組品牌盤點(diǎn)

以下是2025年全球領(lǐng)先的LoRaWAN模組品牌及其核心優(yōu)勢和代表產(chǎn)品。

1. Semtech

總部：美國

市場地位：LoRa技術(shù)的發(fā)明者和核心推動者。

代表產(chǎn)品：

SX1262/63 LoRa Transceivers：支持低功耗、長距離通信，適用于工業(yè)和農(nóng)業(yè)應(yīng)用。

LR1110 Chip：集成LoRa和GNSS功能，用于資產(chǎn)追蹤。

技術(shù)優(yōu)勢：

全面的LoRa芯片解決方案。

卓越的射頻性能和最低功耗。

應(yīng)用場景：

智慧城市（智能路燈、智能表計(jì)）。

農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（環(huán)境監(jiān)測）。

2. Murata（村田制作所）

總部：日本

市場地位：領(lǐng)先的LoRaWAN模組供應(yīng)商，專注于小型化和高性能。

代表產(chǎn)品：

Type 1SJ：超小尺寸LoRaWAN模組，支持超低功耗運(yùn)行。

Type ABZ：集成STM32微控制器和Semtech SX1276 LoRa芯片的模組。

技術(shù)優(yōu)勢：

超小型化設(shè)計(jì)，適合空間受限設(shè)備。

高集成度，內(nèi)置MCU和LoRa芯片。

應(yīng)用場景：

可穿戴設(shè)備、工業(yè)傳感器、資產(chǎn)追蹤。

3. STMicroelectronics（意法半導(dǎo)體）

總部：瑞士

市場地位：物聯(lián)網(wǎng)微控制器和模組領(lǐng)域的重要參與者。

代表產(chǎn)品：

STM32WL系列：全球首款集成LoRa射頻的無線微控制器。

技術(shù)優(yōu)勢：

集成MCU和LoRa在單芯片上，降低BOM成本。

支持多種工作模式以優(yōu)化功耗。

應(yīng)用場景：

智能表計(jì)、工業(yè)監(jiān)控、農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。

4. RAKwireless

總部：中國

市場地位：全球領(lǐng)先的LoRaWAN模組和網(wǎng)關(guān)供應(yīng)商。

代表產(chǎn)品：

RAK3172：高性價(jià)比LoRaWAN模組，基于STM32WL芯片。

RAK4631：支持LoRaWAN、BLE雙模通信。

技術(shù)優(yōu)勢：

開發(fā)者生態(tài)完善，提供豐富的開發(fā)工具。

模組兼容性強(qiáng)，支持多種LoRaWAN協(xié)議版本。

應(yīng)用場景：

智能樓宇、農(nóng)業(yè)監(jiān)控、環(huán)境傳感。

5. Microchip

總部：美國

市場地位：嵌入式解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。

代表產(chǎn)品：

RN2483：支持LoRaWAN Class A/B/C，低功耗設(shè)計(jì)。

RN2903：面向北美市場的LoRaWAN模組。

技術(shù)優(yōu)勢：

高性價(jià)比，易于集成。

支持全球頻段和多種協(xié)議版本。

應(yīng)用場景：

智能城市、物流追蹤、工業(yè)IoT。

6. Multitech

總部：美國

市場地位：LoRaWAN模組和網(wǎng)關(guān)的專業(yè)供應(yīng)商。

代表產(chǎn)品：

xDot：低功耗、超小型LoRaWAN模組。

mDot：工業(yè)級模組，支持惡劣環(huán)境工作。

技術(shù)優(yōu)勢：

高穩(wěn)定性，適合工業(yè)環(huán)境。

提供開發(fā)套件，便于快速集成。

應(yīng)用場景：

工業(yè)監(jiān)控、環(huán)境監(jiān)測、資產(chǎn)管理。

7. Nemeus

總部：法國

市場地位：歐洲市場重要的LoRaWAN模組供應(yīng)商。

代表產(chǎn)品：

NIS-IC868：支持868MHz LoRa頻段的高性能模組。

NIS-GW868：集成LoRaWAN協(xié)議的網(wǎng)關(guān)模組。

技術(shù)優(yōu)勢：

專注于歐洲頻段優(yōu)化。

高集成度和穩(wěn)定的協(xié)議支持。

應(yīng)用場景：

智能家居、智慧城市、停車管理。

8. Tektelic

總部：加拿大

市場地位：專注于LoRaWAN硬件和解決方案。

代表產(chǎn)品：

KONA Micro IoT Gateway：支持大規(guī)模設(shè)備接入。

Tektelic IoT Sensor：內(nèi)置LoRa模組的多功能傳感器。

技術(shù)優(yōu)勢：

提供端到端的LoRaWAN解決方案。

高可靠性和工業(yè)級設(shè)計(jì)。

應(yīng)用場景：

智能建筑、工業(yè)自動化、環(huán)境監(jiān)控。

9. 億佰特（Ebyte）

總部：中國

市場地位：億佰特是國內(nèi)靠前的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方案提供商，專注于LoRa、藍(lán)牙、WiFi、zigbee、lpwan、遙控開關(guān)、毫米波雷達(dá)模組、GNSS衛(wèi)星定位模組、串口服務(wù)器、CAN總線數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換設(shè)備、遙控開關(guān)、IO模組、智能網(wǎng)關(guān)、總線轉(zhuǎn)換等無線數(shù)傳方案，其LoRa以及LoRaWAN方案技術(shù)領(lǐng)先大部分同行廠商。

核心產(chǎn)品：

LoRaWAN網(wǎng)關(guān)方案：E870-L470LG11系列全雙工LoRaWAN網(wǎng)關(guān)、E870-L868LG12系列半雙工LoRaWAN網(wǎng)關(guān)、E78-DTU(470LN22)系列LoRaWAN數(shù)傳電臺；

LoRaWAN節(jié)點(diǎn)模塊：ASR6601芯片方案標(biāo)準(zhǔn)LoRaWan節(jié)點(diǎn)模塊，如E78-470LN22S、E78-433LN22S(6601)、E78-470LN22S(6601)等

LoRa網(wǎng)關(guān)方案：SX1302芯片方案LoRa網(wǎng)關(guān)模塊，例如E106-470G27P2、E106-915G27P2系列；

LoRaWAN網(wǎng)關(guān)測試版：集成LR1121雙頻LoRa+ESP32方案的高集成LoRaWAN網(wǎng)關(guān)開發(fā)板；

LoRaWAN方案應(yīng)用：智能抄表、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域、資產(chǎn)追蹤、定位導(dǎo)航設(shè)備、無人機(jī)與工業(yè)設(shè)備、可定位穿戴設(shè)備等無線數(shù)傳方案。

LoRaWAN方案優(yōu)勢：高數(shù)學(xué)、穩(wěn)定可靠，提供完善的技術(shù)支持和定制化服務(wù)。

三、LoRaWAN常見應(yīng)用場景與解決方案

1. 智慧城市

需求：支持大規(guī)模設(shè)備接入、遠(yuǎn)距離通信、低功耗。

推薦品牌：Semtech、Multitech、RAKwireless。

解決方案：

使用LoRaWAN模組連接智能路燈、停車傳感器和垃圾箱，形成低成本的城市物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)。

2. 農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

需求：遠(yuǎn)距離覆蓋、低功耗、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)。

推薦品牌：Murata、STMicroelectronics。

解決方案：

部署LoRaWAN傳感器采集土壤濕度、溫度等數(shù)據(jù)，并通過LoRa網(wǎng)關(guān)傳輸?shù)皆贫?，?shí)現(xiàn)精準(zhǔn)灌溉和農(nóng)作物管理。

3. 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

需求：高穩(wěn)定性、低延遲、實(shí)時(shí)監(jiān)控。

推薦品牌：Microchip、Tektelic。

解決方案：

在工廠部署LoRaWAN模組監(jiān)測設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，實(shí)時(shí)報(bào)警并提供維護(hù)數(shù)據(jù)。

4. 物流與資產(chǎn)追蹤

需求：支持長續(xù)航、全球位置跟蹤。

推薦品牌：Semtech、RAKwireless。

解決方案：

使用集成LoRa和衛(wèi)星通信的模組，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模資產(chǎn)的全球追蹤與管理。

四、LoRaWAN模組選購指南

明確應(yīng)用場景：

根據(jù)場景需求選擇支持頻段、功耗、協(xié)議版本的模組。

關(guān)注功耗與續(xù)航：

低功耗模組適用于電池供電場景。

評估射頻性能：

確保模組在目標(biāo)環(huán)境下具有良好的覆蓋范圍和信號強(qiáng)度。

考慮生態(tài)支持：

選擇提供完善開發(fā)工具和技術(shù)支持的品牌。

2025年，LoRaWAN模組市場呈現(xiàn)多樣化和高性能化趨勢。Semtech、Murata、STMicroelectronics、RAKwireless等全球領(lǐng)先品牌持續(xù)推動技術(shù)創(chuàng)新，滿足智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域需求。在選購LoRaWAN模組時(shí)，用戶需結(jié)合應(yīng)用場景需求和技術(shù)指標(biāo)，選擇合適的品牌與產(chǎn)品，以實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的物聯(lián)網(wǎng)部署。

審核編輯 黃宇